Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Епоксидне зв'язуюче, що містить епоксидну діанову смолу, пластифікатор і отверджувач, яке відрізняється тим, що як епоксидну діанову смолу воно містить суміш епоксидних діанових смол з різними марками, а як пластифікатор воно містить модифікований ультразвуком поліефіролігодіефіракрилат з наступним співвідношенням компонентів, мас.ч.:

епоксидна діанова смола

100

епоксидна діанова смола

30-50

отверджувач

14-18

пластифікатор:

поліефіролігодіефіракрилат

15-25.

Текст

Епоксидне зв'язуюче, що містить епоксидну діанову смолу, пластифікатор і отверджувач, яке 3 37653 4 ультразвуком аліфатичну смолу з наступним співтнього зшивання зв'язуючого. Введення аліфатичвідношенням компонентів, мас.ч.: ної смоли при концентраціях до 40мас.ч. знижує епоксидна діанова смола 100 міжмолекулярну взаємодію у полімерному зв'язуепоксидна діанова смола 30-40 ючому, що погіршує його фізико-механічні властиотверджувач 17-20 вості. пластифікатор: Додаткове оброблення пластифікатора ульталіфатична смола 40-60 развуком (з наступним введенням у композицію) Як основний компонент для полімерної матризабезпечує утворення вільних активних радикалів ці захисного покриття вибрано низькомолекулярну у ньому і подальшу їх рекомбінацію та інтенсивну епоксидну діанову смолу ЕД-20, яка у скловидному взаємодію з макромолекулами епоксидної діанової стані характеризується поліпшеними фізикосмоли або з активними центрами на поверхні мемеханічними та теплофізичними властивостями. талевої основи, що суттєво поліпшує когезійну Для поліпшення когезійної і адгезійної міцності міцність захисного покриття. зв'язуючого до епоксидної діанової смоли марки Таким чином, порівняно з відомими технічними ЕД-20 додатково вводили 30-40мас.ч. епоксидної рішеннями заявлений об'єкт має суттєві відмінносдіанової смоли марки ЕД-16. Формування компауті, а отримання позитивного ефекту зумовлено нда з епоксидних олігомерів при оптимальній конусією сукупністю ознак. центрації інгредієнтів забезпечує суттєве підвиЕпоксидне зв'язуюче формують і наносять на щення ступеня зшивання, а, відповідно, і когезійної поверхню за наступною технологією. міцності матеріалу. Дозування компонентів, гідродинамічне суміДля зшивання епоксидного зв'язуючого викощення епоксидних смол з марками ЕД-20 і ЕД-16 ристовували отверджувач холодного тверднення при оптимальних концентраціях, етерифікація поліетиленполіамін (ПЕПА). Вміст отверджувача у компаунда при температурі Т=413-453К протягом матриці визначали на основі оптимального поєдчасу t=2-3год., що забезпечує краще суміщення нання високих фізико-механічних властивостей з компонентів, оброблення ультразвуком пластифітехнологічністю виготовлення композиції. Введенкатора, гідродинамічне суміщення пластифікатора ня отверджувача понад 20мас.ч. на 100мас.ч. ЕДта компаунда з епоксидних діанових смол до 20 зумовлює передчасне старіння матеріалу і зниотримання однорідної суміші, етерифікація компаження його модуля пружності при згинанні. Ввеунда при температурі Т=413-453К протягом часу дення отверджувача до 17мас.ч. на 100мас.ч. ЕДt=2-3год., введення отверджувача (ПЕПА), вакуу20 призводить до неповного зшивання матриці, що мування композиції протягом 40-60хв. Отриману суттєво знижує теплостійкість епоксидних матерікомпозицію протягом 60-80хв. наносять на попеалів. редньо обезжирену поверхню методом пневматиФормування зв'язуючого на основі епоксидних чного розпилення або використовують як зв'язувач діанових смол ЕД-20 і ЕД-16 та пластифікатора, для полімеркомпозитних матеріалів. що містить аліфатичну смолу ДЕГ-1 (40-60мас.ч.) В таблиці 1 наведено приклади конкретного дозволяє поліпшити реологічні властивості епоквикористання композиції: сидних композицій та знизити залишкові напрутехнічні рішення згідно з заявкою, контрольні ження у процесі експлуатації покриття. приклади прототипу, а також їхні порівняльні власВведення аліфатичної смоли понад 60мас.ч. тивості. на 100мас.ч. ЕД-20 зумовлює зниження тиксотропних характеристик матеріалів внаслідок недостаТаблиця 1 Епоксидне зв'язуюче № 1 1 2 3 4 5 6 Компоненти 2 Епоксидна діанова смола (ЕД-20) Епоксидна діанова смола (ЕД-16) Отверджувач - ПЕПА Антипірен Алі фатична смола Оброблення пластифікатора ультразвуком Композиція згідно з винаходом І II III 3 4 5 Контрольні приклади І 6 II 7 III 8 IV 9 V 10 VI 11 VII 12 Прототип VIII 13 IX 14 X 15 I 16 II 17 III 18 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 30 35 40 20 25 30 40 30 40 40 30 45 50 17 18 20 14 16 18 18 20 17 18 18 22 24 8 10 12 40 50 60 20 Пластифікатор 30 60 40 40 60 50 50 70 80 5 7 10 + + + + + + + + 4 + + + + 5 37653 6 Продовження таблиці 1 1 1 2 2 3 Модуль пружності при згинанні, ГПа Теплостійкість, К 4 5 3,5 3,6 3,7 6 7 8 9 10 11 Характеристики матеріалу 2,9 3,5 3,7 3,2 3,6 3,8 12 13 14 15 16 17 18 3,7 3,1 3,0 2,9 2,1 2,0 2,1 355 354 357 344 343 355 354 357 359 361 353 353 347 318 324 313 Примітка: + оброблення пластифікатора ультразвуком; - оброблення пластифікатора ультразвуком не проводили. Модуль пружності епоксидних композитів при згинанні визначали згідно з ГОСТ 9550-81. Комп’ютерна в ерстка А. Крижанівський Теплостійкість (за Мартенсом) епоксидних композитів визначали згідно з ГОСТ 21341-75. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Epoxy binding agent

Автори англійською

Dobrotvor Ihor Hryhorovych, Stukhliak Petro Danylovych, Buketov Andrii Viktorovych, Maslyiak Bohdan Oleksiiovych, Dobrotvor Vasyl Hryhorovych

Назва патенту російською

Эпоксидное связующее

Автори російською

Добротвор Игорь Григорьевич, Стухляк Петр Данилович, Букетов Андрей Викторович, Маслияк Богдан Алексеевич, Добротвор Василий Григорьевич

МПК / Мітки

МПК: C08L 63/00

Мітки: зв'язуюче, епоксидне

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/3-37653-epoksidne-zvyazuyuche.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Епоксидне зв’язуюче</a>

Подібні патенти