Епоксидне зв`язуюче

Епоксидне зв'язуюче, що містить епоксидну діанову смолу, пластифікатор і отверджувач, яке 3 37652 сті пластифікатора воно містить модифіковані постійним магнітним полем поліефір і поліефіролігодіефіракрилат з наступним співвідношенням компонентів, мас.ч.: епоксидна діанова смола 100 епоксидна діанова смола 40-60 отверджувач 17-20 пластифікатор: поліефір 10-14 поліефіролігодіефіракрилат 20-30 Як основний компонент для полімерної матриці захисного покриття вибрано низькомолекулярну епоксидну діанову смолу ЕД-20, яка у скловидному стані характеризується поліпшеними фізикомеханічними та теплофізичними властивостями. Для поліпшення когезійної і адгезійної міцності зв'язуючого до епоксидної діанової смоли марки ЕД-20 додатково вводили 40-60мас.ч. епоксидної діанової смоли марки ЕД-16. Формування компаунда з епоксидних олігомерів при оптимальній концентрації інгредієнтів забезпечує суттєве підвищення ступеня зшивання, а, відповідно, і когезійної міцності матеріалу. Для зшивання епоксидного зв'язуючого використовували отверджувач холодного тверднення поліетиленполіамін (ПЕПА). Вміст отверджувача у матриці визначали на основі оптимального поєднання високих фізико-механічних властивостей з технологічністю виготовлення композиції. Введення отверджувача понад 19мас.ч. на 100мас.ч. ЕД20 зумовлює передчасне старіння матеріалу і зниження руйнівного напруження при згинанні. Введення отверджувача до 17мас.ч. на 100мас.ч. ЕД20 призводить до неповного зшивання матриці, що суттєво знижує когезійну міцність епоксидних матеріалів. Формування зв'язуючого на основі епоксидних діанових смол ЕД-20 і ЕД-16 та пластифікатора, що містить поліефір ПЕ-220 (10-14мас.ч.) і поліефіролігодіефіракрилат ПДЕА-4 (20-30мас.ч.) дозволяє поліпшити реологічні властивості епоксидних композицій та знизити залишкові напруження у процесі експлуатації покриття. Введення поліефіру ПЕ-220 понад 14мас.ч. на 100мас.ч. ЕД-20 зумовлює підвищення залишкових напружень та зниження тиксотропних характеристик матеріалів внаслідок недостатнього зшивання зв'язуючого. Введення поліефіру ПЕ-220 при концентраціях до 10мас.ч. знижує міжмолеку 4 лярну взаємодію у полімерному зв'язувачі, що погіршує його фізико-механічні властивості. Введення поліефіролігодіефіракрилату ПДЕА4 при концентрації до 20мас.ч. призводить до зменшення інтенсивності дифузійних процесів у системі та хімічної взаємодії компаунду з металевою основою, а збільшення концентрації ПДЕА-4 понад 30мас.ч. зумовлює зниження релаксаційних характеристик матеріалу, пористості покриттів, внаслідок випаровування макромолекул при температурній полімеризації. Це значно знижує когезійну міцність системи, що позначається на її фізикомеханічних властивостях. Додаткове оброблення пластифікатора у постійному магнітному полі поліпшує змочування часток наповнювача епоксидним олігомером (за умови формування дисперснонаповнених епоксикомпозитів) за рахунок підвищення температури зв'язуючого, а також поліпшує міжфазову взаємодію з макромолекулами епоксидного компаунда та металевою основою, що поліпшує когезійну і адгезійну міцність захисного покриття. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сукупністю ознак. Епоксидне зв'язуюче формують і наносять на поверхню за наступною технологією. Дозування компонентів, гідродинамічне суміщення епоксидних смол з марками ЕД-20 і ЕД-16 при оптимальних концентраціях, етерифікація компаунда при температурі Т = 413-453К протягом часу t = 2-3год., що забезпечує краще суміщення компонентів, оброблення постійним магнітним полем пластифікатора, гідродинамічне суміщення пластифікатора та компаунда з епоксидних діанових смол до отримання однорідної суміші, етерифікація компаунда при температурі Т = 413-453К протягом часу t = 2-3год., введення отверджувача (ПЕПА), вакуумування композиції протягом 4060хв. Отриману композицію протягом 60-80хв. наносять на попередньо обезжирену поверхню методом пневматичного розпилення або використовують як зв'язуюче для полімеркомпозитних матеріалів. В таблиці 1 наведено приклади конкретного використання композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади прототипу, а також їхні порівняльні властивості. 5 37652 Для визначення залишкових напружень у зв’язуючому використовували консольний метод. Покриття формували на стальній основі. Після витримки захисного покриття при температурі Комп’ютерна в ерстка І.Скворцов а 6 Т=295К протягом часу t=24год знімали показники залишкових напружень. Руйнівне напруження епоксидних композитів при згинанні визначали згідно з ГОСТ 4648-71. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601