Композиція для пінокомпаунду

Композиція для пінокомпаунду на основі епоксидної смоли, амінного отверджувача, модифікатора, пінорегулятора, полігідросилоксану, яка від 3 56709 вносять або дициклокарбонат диетиленгліголю, або трициклокарбонат поліоксипропілентріолу, пінорегулятор, полігідросилоксан, отверджувач в указаній послідовності при постійному перемішуванні суміші 5-10 хвилин після внесення кожного компонента. Отримана композиція має в’язкість суміші 5700 мПас (20 °С), міцність на розрив 41 МПа, температуру склування 50-65 °С, життєздатність при 20 °С 1-2 години. Оптимальні та контрольні приклади композиції наведені в табл. 1. В табл. 2 приведені фізикомеханічні властивості композиції для пінокомпаунду. Як видно з табл. 2 запропонована композиція забезпечує утворення більш міцної на стиск композиції з міцністю з’єднання ’’алюмінієвий сплав АМr6- АМr6’’ на відрив вищою в 1,2-1,3 рази в порівнянні з прототипом. Найбільш оптимальні результати досягаються у прикладах №№ 2, 7, де міцність на стиск зростає в 1,25-1,3 рази. Водопоглинання заявляемої полімерної композиції в 2 рази нижче ніж у прототипа. 4 В контрольних прикладах 4, 10 зменшення кількості відповідно дициклокарбонат діетиленгліголю, трициклокарбонат поліоксипропилентріолу приводить до збільшення водопоглинання та зменшення міцності на стиск, міцності з'єднання ’’алюмінієвий сплав АМr6-АМr6’’ на відрив. В контрольних прикладах 5, 11 збільшення кількості, відповідно, дициклокарбонат диетиленгліголю, трициклокарбонат поліоксипропилентріолу приводить до зменшення водостійкості і показників міцності пінокомпаунду. Розроблена композиція дозволяє склеювати деталі з великими знакозмінними зазорами, створення сотових конструкцій, формування полегшених виробів, герметизацію електро- і радіоапаратури, що експлуатується в діапазоні температур від -150 до +150 °С та вологих умовах. Запропонована композиція може бути використана в таких галузях промисловості як громадянське будівництво, машинобудування для заповнення зазорів, електроізоляції та зміцнення з'єдз'єднань. Таблиця 1. Склад запропонованих зразків композиції для пінокомпаунду Компоненти Вміст компонентів, мас. ч, в композиціях по прикладам 3 4 5 6 7 8 9 10 11 Прототип* конт. конт. конт. конт. 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 801 20 40 8 42 202 2 1 Епоксидна смола (DER 331) 100 Олігомерний алкілциклокар- 10 бонат 1 (Дициклокарбонат диетиленгліголю) Олігомерний алкілциклокар- бонат 2 (Трициклокарбонат поліоксипропилентріолу) Пінорегулятор (КЕП-2А) 1,0 Полігідросилоксан 3 Амінний отверджувач (суміш 40 УП-0633М:УП-583д)=2:1 10 20 30 40 8 42 1,0 3 50 1,5 5 60 1,0 3 40 1,5 5 60 1,0 3 зо 1,0 4 36 1,0 4 43 1,5 5. 50 1,0 3 30 1,5 5 50 *Прототип (патент RU 2224001).Полімерна композиція включає (мас. ч.): 331), 2 лапроксид 703, 3 амінний отверджувач АФ-2 1 1,0 3 253 смолу ЕД-20 (аналог DER Таблиця 2. Фізико-механічні властивості затвердженої композиції для піно компаунду Показник Приклади 4 конт. 5 конт. 6 7 Прототип 1 6,1 Водопоглинання за 24 год при 205 °С, 4,3-4,5 3,1-3,3 4,9-5,1 5,2-5,4 5,3-5,5 3,9-4,1 3.0-3,1 % Уявна густина, кг/м3 0,40 0,38 0,30 0,40 0,30 0,46 0,44 0,45 Міцність на стиск при 20 °С, МПа 13,1 14,0 13,5 11,6 12,1 13,8 15,0 11,2 Міцність з'єднання ’’алюмінієвий сплав 5,4 5,8 5,50 4,8 5,0 5,6 6,0 4,6 АМr6-АМr6’’ на відрив після твердіння та витримки 24 год при 20 °С, МПа 2 3 5 56709 6 Таблиця 2. Фізико-механічні властивості затвердженої композиції для пінокомпаунду (продовження таблиці) Показник 8 3,7-3,9 Водопоглинання за 24 год при 205 °С, % Уявна густина, кг/м3 0,40 Міцність на стиск при 20 °С, МПа 14,2 Міцність з'єднання ’’алюмінієвий сплав АМr65,8 АМr6’’ на відрив після твердіння та витримки 24 год при 20 °С, МПа Література: 1. И. З. Чернин, Ф. М. Смехов, Ю. В. Жердев "Эпоксидные полимеры и композиции", Москва: Химия, 1982, 181с. Комп’ютерна верстка І.Скворцова 9 4,3-4,5 0,38 13.2 5,6 Приклади 10 конт. 11 конт. 4,9-5,3 5,0-5,2 0,42 0,36 12,1 12,0 5,0 5,1 Прототип 6,1 0,45 11,2 4,6 2. Патент RU 2065458, опубл.20.08.1996 3. А. с. SU 952890, опубл.23.08.1982 4. Патент RU 2224001, опубл.20.02.2004 - прототип Підписне Тираж 23 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601