Спосіб електроосадження мідних покриттів графітованих електродів з розплаву

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб електроосадження мідних покриттів графітованих електродів з розплаву, що містить сполуки міді, який відрізняється тим, що осадження ведуть з розплаву еквімолекулярної суміші NaCl-KCl і СuСl2 при температурі 650-850 0С і щільності струму 0,1-0,8 А/см2 протягом 5-25 хвилин.

Текст

Спосіб елеісгроосадження мідних покриттів графітованих електродів з розплаву, що містить сполуки МІДІ, який відрізняється тим, що осадження ведуть з розплаву еквімолекулярної суміші NaCI-KCI і СиСІ2 при температурі 650-850°С і ЩІЛЬНОСТІ струму 0,1-0,8А/см2 протягом 5-25 хвилин ка МІЦНІСТЬ, погане зчеплення з графітом, мала товщина, а отже невисока ефективність Більш надійним вважається покриття з розплавів Відомий спосіб електроосадження мідних покриттів з розплаву, що містить хлориди ЛІТІЮ І калію, однохлористу мідь з використанням мідних анодів при температурі 360°С (І Н Benmnghaft Uber emige Fortschntte der Galvanotechmk, Galvanotechmk, 1969, вип 60, №3, 166-179) Спосіб вимагає застосування розплаву з високою температурою і з використанням інертної атмосфери, що ускладнює процес одержання покриттів Відомий спосіб електроосадження мідних покриттів з розплаву (А с СССР №639969, C25D3/66), у якому з метою зниження температури і спрощення процесу, використовують електроліт з розплаву сечовини при температурі 140-700° з і ЩІЛЬНОСТІ струму 0,1-10А/дм2 з використанням мідних анодів Отримують дрібнокристалічні компактні покриття без дендритів у широкому інтервалі ЩІЛЬНОСТІ струму 3 підвищенням температури шорсткість покриття збільшується Товщина покриття за ЗОхв складає 10-17мкм Розплав сечовини служить розчинником і комплексоутворювачем для ІОНІВ МІДІ, за рахунок чого на катоді осаджуються компактні дрібнокристалічні покриття Як катод може бути використана нержавіюча сталь, сталь 08КП і нікель Недоліком способу є мала товщина покриття, необхідність використання як катоду тільки металевих матеріалів Найбільш близькими за сукупністю ознак до заявленого є спосіб міднення алюмінію та його сплавів (Ас СССР №621803, С23С17/00), у якому для підвищення адгезії покриття з основою окис СО 00 Ю 58131 ного з єднання МІДІ використовується окис МІДІ і хлористий амоній, їхнє співвідношення має бути таким окис МІДІ 40-60% хлористий амоній 40-60% Після витягу деталей, що занурюються в розчин на 5-10с, на поверхні зберігається тонка скоринка розплаву, що при остиганні до кімнатної температури легко відшаровується або розчиняється у воді Мідне покриття, що знаходиться під нею, є суцільним, має товщину 10-15мкм і не відшаровується при багаторазовому вигині Однак даний спосіб міднення придатний тільки для алюмінію, тому складно це використовувати для зразків великих розмірів із графіту В основу винаходу поставлено завдання розробки способу електроосадження мідних покриттів графітованих електродів з розплавів, у якому за рахунок нових режимів процесу забезпечується можливість одержання мідного покриття на графіті, підвищується надійність покриттів і зниження витрати електроенергії Для вирішення поставленого завдання в способі електроосадження мідних покриттів графітованих електродів з розплаву згідно з винаходом осадження ведуть з розплаву, який містить сполуки МІДІ, еквімолекулярної суміші NaCI-KCI і СиСЬ при температурі 650-850°С і ЩІЛЬНОСТІ струму 0,10,8А/см2 протягом 5-25хв Температура розплаву нижче за 650°С приводить до зниження електропровідності за рахунок підвищення в'язкості У розплаві утруднюється рух електричне заряджених катіонів та істотно знижується ЩІЛЬНІСТЬ осадження При температурі розплаву більше за 850°С відбувається активне випарювання суміші, тобто підвищена летючість елементів покриття Крім цього, підвищується активність хлоридів, що агресивно впливають на підкладку з графіту, знижують механічну МІЦНІСТЬ поверхні (розриви, мікротріщини) Час електроосадження залежить від поперечних розмірів електрода і необхідної товщини покриття При часі менше 5хв товщина покриття буде недостатньою (до 5мкм), шар покриття не суцільний та нерівномірний Збільшення часу витримки електрода в розплаві більше 25хв недоцільно, тому що покриття, що досягає необхідної величини до 500мкм, не збільшується Осаджена мідь стікає з електрода внаслідок перевищення сили ваги крапель над шаром МІДІ Збільшуються витрати на покриття, а отже і СТІЙКІСТЬ електрода ЩІЛЬНІСТЬ струму відіграє важливу роль впливу на величину швидкості осадження При ЩІЛЬНОСТІ струму менше 0,1А/см2 швидкість підведення катіонів - з розплаву на поверхню електрода буде недостатньою Знижується рухливість електричне заряджених часток і утруднюється подолання опорів розплаву і подвійного електричного шару за законом Кірхгофа Збільшення ЩІЛЬНОСТІ струму більше 0,8А/см2 приводить до інших недоліків Швидкість підведення катіонів до підкладки стає набагато вище за швидкість осадження У результаті частки МІДІ не встигають дифундувати в поверхню електрода Замість прилипання часток МІДІ відбувається їхній ВІДСКІК І поверхневий шар на електроді не утворюється КІЛЬКІСТЬ СиСЬ визначається таким чином Визначається площа бічної поверхні електрода від струмопідводу до нижньої крайки електрода, вибирається необхідна товщина покриття і знаходиться обсяг покриття з урахуванням дифузійного шару Приклад Електрод діаметром d=400MM, корисна висота електрода для струмі підвода і різьбове з'єднання ніпеля і гнізда п=500мм, товщина покриття 1:п=400мм, глибина дифузійного шару 1:д=150мкм Обсяг покриття V=n*d*h*(tn+tfl)=3,14*40*50*(0,04+0,015)=277,6flM3 Маса покриття G=V*Y=277,6*8,9*10 3=2,48кг, де Y-густина МІДІ, Г/СМ3 Співвідношення СиСЬ у розплаві визначається як різниця [100-86*(NaCI-KCI)]=14% Металографічні і фізико-механічні дослідження показали, що в залежно від параметрів електроліту зразки графіту мають різну структуру і глибину дифузії МІДІ, ЩІЛЬНІСТЬ шарів, питомий електроопір і механічну МІЦНІСТЬ на стиск Найбільш істотну роль в експлуатації відіграє дифузійний шар на основі механічної суміші вуглецю і МІДІ ВІН сприяє ущільненню, підвищенню електропровідності і збільшенню міцносних характеристик і адгезії МІДІ з вуглецем графітового електрода Завдяки покриттю електроопір в місцях контакту електрод-електродотримач, електродніпель-електрод знижується з 8,5 до 6,4Ом*мм2/м (до 25%), підвищується межа МІЦНОСТІ електрода на стиск на 10-12% Це дозволяє збільшити зусилля затиску електрода в електродотримачі і ніпельному з'єднанні Збільшується СТІЙКІСТЬ електрода і час його експлуатації, знижуються витрати електроенергії Приклад У лабораторних умовах виконано електроосадження МІДІ на графітований електрод Установлено наступне При температурі розплаву 650°С, ЩІЛЬНОСТІ струму 0,1А/м , протягом 5 хвилин отримано суцільне, рівномірне покриття товщиною 5мкм Струмопровідність покриття задовільна При температурі 850°С, ЩІЛЬНОСТІ струму 0,8А/см2 і часу 25 хвилин отримана суцільна, двошарова структура товщиною ЗООмкм, що складається з зовнішнього шару електролітичної МІДІ і внутрішнього дифузійного шару Споживчі якості електрода добрі Вибір параметрів електролізу залежить від якості графіту чим більше пористість, тим більшу товщину необхідно нанести 58131 Комп'ютерна верстка Л Ціхановська Підписано до друку 05 08 2003 Тираж 39 при м Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, Львівська площа, 8, м Київ, МСП, 04655, Україна ТОВ "Міжнародний науковий комітет", вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

A process for an electrodeposition of copper coatings of graphitized electrodes from the melt

Автори англійською

Tarasov Viacheslav Kyrylovych

Назва патенту російською

Способ электроосаждения медных покрытий графитированных электродов из расплава

Автори російською

Тарасов Вячеслав Кириллович

МПК / Мітки

МПК: C23C 18/00

Мітки: покриттів, спосіб, графітованих, мідних, електроосадження, розплаву, електродів

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/3-58131-sposib-elektroosadzhennya-midnikh-pokrittiv-grafitovanikh-elektrodiv-z-rozplavu.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб електроосадження мідних покриттів графітованих електродів з розплаву</a>

Подібні патенти