Охолоджувач процесорів електронних пристроїв

1 Охолоджувач процесорів електронних пристроїв, що містить металевий контейнер, патрубок Винахід відноситься до сфери теплотехніки, а саме до забезпечення певних теплових режимів комп'ютерних та радіоелектронних пристроїв Відомий теплообмінник, що містить теплопровідну основу, патрубок для вводу рідини, патрубок для виводу рідини (Деклараційний патент України №47769, Н05К 7/20, опубліковано в офіційному бюл "Промислова власність" №7 від 15 07 2002р) До причин, що перешкоджають досягненню очікуваного технічного результату є те, що даний теплообмінник розташований у тому ж корпусі, що й пристрій, який охолоджується, а це в свою чергу призводить до нагрівання інших електронних пристроїв і складових частин, що знаходяться в закритому корпусі компьютера Найбільш близьким пристроєм того ж призначення до заявленого винаходу за сукупністю ознак є пристосування для охолодження електронних пристроїв, який включає металевий контейнер, патрубок для вводу рідини, патрубок для виводу рідини, вхідну трубу, вихідну трубу (Патент США №6154363, Н05К 7/20, 129 12 1999р ) До причин, що заважають отримати описаний нижче результат при використанні відомого пристрою, відноситься те, що зона теплообміну обмежена внутрішніми стінками прокатної труби і інтенсивність теплообміну знаходиться у прямо пропорційній залежності від швидкості потоку рідини, якій передається тепло від внутрішніх стінок Збільшення швидкості потоку рідини до величини, яка призводить до виникнення ефекту "вентурі", вимагає збільшення тиску рідини, що прокачує для вводу рідини, патрубок для виводу рідини, вхідну трубу, вихідну трубу, який відрізняється тим, що в металевому контейнері розташований радіатор з шипами, а з послідовно з'єднаними металевим контейнером, патрубком для виводу рідини, вихідною трубою підключений ЗОВНІШНІЙ радіатор 2 Охолоджувач процесорів електронних пристроїв за п 1, який відрізняється тим, що шипи радіатора виконані у вигляді прямокутних паралелепіпедів із МІДІ або срібла, або алюмінію помпа, а це в свою чергу вимагає збільшення потужності помпи і збільшення тепловиділення допоміжних пристроїв В основу винаходу поставлено задачу у пристосуванні для охолодження електронних пристрої шляхом розміщення шипів на шляху потоку рідини (теплоносія) і турбулізації потоку рідини забезпечити збільшення площі поверхні теплообміну і підвищення інтенсивності процесу тепловіддачі Поставлена задача вирішується тим, що у охолоджувачі процесорів електронних пристроїв, що містить металевий контейнер, патрубок для вводу рідини, патрубок для виводу рідини, вхідну трубу, вихідну трубу згідно з винаходом, л в металевому контейнері розташований радіатор з шипами, а в ланцюжку металевий контейнер, патрубок для виводу рідини, вихідна труба розташований ЗОВНІШНІЙ радіатор В ІНШІЙ конкретній формі виконання шипи радіатора виконані у вигляді прямокутних паралелепіпедів із МІДІ або срібла або алюмінію Ознаки, що відрізняють технічне рішення від прототипу не виявлені в інших технічних рішеннях при вивченні даної і суміжних областей техніки На фіг 1 показана блок-схема охолоджувача процесорів електронних пристроїв Охолоджувач процесорів електронних пристроїв являє собою з'єднані послідовно насос (1), вхідну трубу (2), патрубок для вводу рідини (3), металевий контейнер (4), патрубок для виводу рідини (5), вихідну трубу (6), ЗОВНІШНІЙ радіатор (7), з'єднувальна труба (8) На кресленні також зображена конструк ю 59101 ція радіатора з шипами (8), що розташований всередині металевого контейнера (4) фіг 2 - вид зверху, фіг 3 вид збоку Охолоджувач процесорів електронних пристроїв працює наступним чином від зовнішнього радіатора (7) через з'єднувальну трубу (8) насосом (1) подається рідина послідовно через вхідну трубу (2), патрубок для вводу рідини (3) до металевого контейнера (4), де на шляху ламінарного потоку рідини розташований радіатор з шипами(8) При зіткненні з шипами потік рідини з різною температурою по висоті металевого контейнера турбулізується, рідина перемішується, температура потоку рідини знижується, що в свою чергу веде до наступного етапу теплообміну між поверхнею процесора електронного пристрою, радіатором з шипами(8) і теплоносієм Потік рідини поглинає частину теплового потоку, що передається від поверхні шипів радіатора(8) В турбулентному потоці рідини швидкість теплообміну значно більша, аніж в ламінарному потоці рідини, а це призводить до інтенсифікації процесу теплопередачі від процесора електронного пристрою, до якого прикріплений металевий контейнер (4) до теплоносія Далі потік рідини повертається до зовнішнього радіатора (8), де проходить інтенсивний теплообмін потоку рідини за рахунок передачі тепла ребрам зовнішнього радіатора (8), а ті в свою чергу передають тепло оточуючому середовищу Потік рідини із зниженою температурою поступає через з'єднувальну трубу (8) до насоса (1) Внутрішня частина металевого контейнера (4) - основа виготовлена фрезуванням заготовки із певного металу ( МІДІ або срібла або алюмінію) у вигляді прямокутних паралелепіпедів - шипів і представлена на мал 2а Розміри шипів вказані на малюнку 2а, причому площа бічної поверхні шипів становить 5120мм2 Система розміщення шипів показана на мал 26 Верхня кришка, що містить патрубок для вводу рідини (3) і патрубок для виводу рідини (5) припаяна до основи, забезпечує хорошу герметичність металевого контейнера (4) при використанні Переваги винаходу заключаються в тому, що розміщення шипів на шляху потоку рідини приводить до турбуленції потоку, крім того збільшує площу поверхні теплообміну, що підвищує інтенсивності процесу тепловіддачі ргдяни 1 насос Металевий контейнер З^єдн уваль на труба Патрубок Для виводу рідини Зовнішній радіатор . / 59101 2 5 II j а D а DD • • ааааа ааа а а • а а • •• а а аїп • а а " D а Ь •а D 'и а а а п а Dа а а D D а •D D D • а а • а Dп а Комп'ютерна верстка О В Курасв Підписано до друку 05 09 2003 Тираж39 прим Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, Львівська площа, 8, м Київ, МСП, 04655, Україна ТОВ "Міжнародний науковий комітет", вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна