Спосіб виготовлення багатошарових друкованих плат

Способ изготовления многослойных пе чатных плат, включающий формирование отверстий а фольгированных диэлектриче ских слоях, их металлизацию и формирова ние рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку слоев и склеивающих прокладок в пакет, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях пакета, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что наружные слои пакета выполняют из односторонне фольгированного полиимида, а формирование отверстий в наружных слоях диэлектрика проводят травлением, а их металлизацию и металлизацию отверстий в пакете и формирование рисунка проводников на наружных слоях пакета проводят одновременно вакуумным напылением. С > ел ел Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к производству многослойных печатных плат (МПП). Известен способ изготовления МПП. выбранный в качестве прототипа, включающий формирование отверстий в фольгированных диэлектрических подложках, их металлизацию и формирование рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку подложек и склеивающих прокладок в пакет, содержащий внутренние и наружные слои, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях [2]. Недостатком этого способа являются, во-первых, высокая трудоемкость изготовления, обусловленная необходимостью выполнять операцию металлизации отверстий дважды, т.е. вначале в подложках до сборки пакета, затем в пакете прессования; во-вторых, низкая надежность металлизации из-за большого количества контактов, необходимых для обеспечения межуровневых соединений, являющихся потенциальным местом отказа. Цель изобретения - упрощение процесса изготовления и повышение надежности многослойных печатных плат. Использование предлагаемого способа изготовления МПП по сравнению с известным позволяет: - увеличить надежность МПП за счет сокращения количества контактов необходимых для обеспечения межуровневых соединений, а также за счет использования вакуумно-осажденного подслоя металла под электрохимическое осаждение, вместо химического подслоя, обеспечивающего бо W О 15573 лее высокую адгезию как к полимеру, так и металлу, что особенно важно для наружных слоев, подвергающихся механическому и термическому воздействию в процессе мон тажа элементов; 5 - снизить трудоемкость изготовления МПП, поскольку за один цикл формируется два уровня разводки со всем множеством необходимых межуровневых контактов че рез отверстия; 10 - увеличить процент выхода годных, снизить трудоемкость и стоимость изготов ления МПП, поскольку при использовании в качестве наружных слоев фольгированного пол ними да, операция сверления отверстий 15 диаметром менее 0,3 мм, отличающаяся вы сокой сложностью, заменяется операцией травления полиимида. При этом одновре менно формируется необходимое множест во отверстий и не требуется дефицитная 20 дорогостоящая оснастка, Поставленная цель достигается тем. что в способе изготовления МПП, включающем формирование отверстий в фольгированных диэлектрических слоях, их металлизацию, 25 формирование рисункоа проводников внутренних слоев металлизации, сборку слоев и склеивающих прокладок в пакет, содержащий внутренние и наружные слои, прессование пакета под действием температуры. 30 формирование отверстий в, пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях, согласно изобретению, наружные слои пакета выполнены из одностронне фольгированного по- 35 лиимида, причем формирование отверстий е диэлектрике наружных слоев проводят травлением со стороны полиимида, а металлизацию отверстий в наружных слоях и отверстий в пакете и формирование рисунка 40 проводников наружных слоев проводят одновременно вакуумным напылением. На фиг.1 представлен поперечный разрез МПП; на фиг.2-6 - последовательность основных технологических операций из го- 45 товления МПП, МПП (фиг.1) содержит наружные слои 1,2, выполненные из фопьгированного с одной стороны полиимида, в которых сформированы отверстия 3, доходящие до 50 внутренних уровней проводников 4,5, внутренние слои диэлектрика 6 с рисунком проводников 8,9, склеивающие прокладки 10, сквозные отверстия 11. Наружные уровни проводников и межслойные соединения че- 55 рез отверстия в диэлектрике 3 с внутренни ми УРОВНЯМИ ПРОВОДНИКОВ 4,5 И Через СКЕСЗ иые отверстия И с уровнями проводников 8,9 выполнены проводником 12, полученнымза один цикл металлизации. Способ осуществляется следующим образом. Заготавливают подложки фольгированного материала и склеивающие прокладки (фиг.2). Из фольгировагіного с. одной стороны полиимида, например, марки ДЛ-ПМ-2, изготавливают наружные слои 1,2 с рисунком проводников внутренних уровней металлизации 4,5 и отверстиями в диэлектрике 3 (фиг.З), Причем, отверстия диаметром 0,150,3 мм получают методом травления со стороны полиимида в 60% растворе щелочи при температуре (105 ±5)°С, с использованием в качестве защитной маски фоторезиста ФН11 С. Изготавливают внутренние слои б с рисунком проводников 8,9 (фиг.З). Собирают пакет из наружных 1,2, внутренних слоев 6 и склеивающих прокладок 10, прессуют пакет под действием температуры. После чего сверлят сквозные отверстия 11 (фиг.4), Одновременно металлизируют отверстия в наружных слоях и отверстия в пакете и формируют рисунок проводников наружных слоев следующим образом. Подготавливают пакет перед вакуумным напылением в хромовой смеси на основе серной кислоты при температуре (73±5)°С. Осаждают в вакууме на обе поверхности пакета и в отверстия 3,11 металлическое покрытие 13 (медь толщиной 4-5 мкн с подслоем хрома толщиной 0,015-0.025 мкн для обеспечения адгезии к полиимиду). Методом фотолитографии формируют рисунок схемы проводников в слое фоторезиста 14 на обеих сторонах пакета (фиг.5). Электрохимическим способом осаждают металлическое покрытие 15 (медь толщиной 30-35 мкн и сплав олово-свинец толщиной 9-12 мкн) по рисунку фоторезисте (фиг. 6). Удаляют фоторезист, удаляют металлическое покрытие с пробельных участков и получают наружные уровни проводников и межслойные соединения через отверстия в диэлектрике наружных слоев и сквозные отверстия (фиг.6). Для реализации способа не требуется новых или дефицитных материалов. 15573 4J і. m it і 1 1 ! 10 г 12 Pi/3. Ryxy vx хуххху yyvy XXXA>;^ ?Г7/7?,~-Г7"г ( ' / ' \ XX X X хХ XX АХ/>ЧХ к s /S /ґ / . S S S * > ^Я:ЯЯх&ЯххЯхк^х'>С