Спосіб виготовлення тонкоплівкового магнітопровода магнітної головки (його варіанти)

1. Способ изготовления тонкопленочного магннтопровода магнитной головки, заключающийся в формировании тонкопленочиых элементов магнитопровода с рабочим зазором путем вакуумного напыления или химического осаждения на подложку, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью улучшения магнитных параметров магнитопровода за счет уменьшения влияния различных коэффициентов расширения при напылении или осаждении, формирование тонкопленочных элементов магнитопровода выполняют на подложке из алюминия, после чего их отделяют путем стравливания подложки селективным травителем. 00 Фиг.1 1285760 2. Способ изготовления тонкопленочного магнитогтровода магнитной головки, заключающийся в формировании тонколленочных элементов магнитопро— вода с рабочим зазором путем вакуумного напыления или химического осаждения на подложку, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью улучшения магнитных параметров магнитопровода за счет уменьшения влияния различных: коэффициентов расширения при напылении или осаждении, формирование тонкопленочных элементов магнитопровода выполняют на химически нейтральной подложке с предварительно нанесенным на нее тонкопленочным слоем, а после формирования тонко Изобретение относится к технике магнитной записи - воспроизведения. Цель изобретения - улучшение магнитных параметров магнитопровода магнитной головки за счет уменьшения влияния различных коэффициентов расширения при напылении или осаждении. На фиг.1 и 2 показана сборка магнитных головок соответственно с свободным тонкопленочным замкнутым магнитопроводом и объемной обмоткой и с свободным тонкопленочным разомкнутым составным магнитопроводом и объемной обмоткой. Магнитная головка содержит тонкопленочный магнитопровод 1 (замкнутей или разомкнутый), рабочий зазор 2, обмотку 3, корпус, состоящий из двух полублоков 4 и 5. Изготавливается тонкопленочный магнитопровод 1 следующим образом. На технологическую подложку из алюминия толщиной 0,05-0,5 мм наносят нижний тонкопленочный элемент магнитопровода, рабочий зазор из немагнитного слоя и верхний тонкопленочный элемент магнитопровода. Элементы магнитопровода толщиной 20Ї00 мкм изготавливают из магнитомягкого материала, например пермалоя, и выполняют преимущественно с прослойками из немагнитного материала для улучшения частотных характеристик головки. пленочных элементов магнитопровода тонкопленочный слой удаляют. 3. Способ по п.2, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что на химически нейтральную подложку наносят тонкопленочный слой алюминия, а его удаление осуществляют селективным травителем. 4. Способ по п.2, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что на химически нейтральную подложку наносят слой из кремнииорганичєского лака, а его удаление осуществляют растворителем или путем нагревания подложки в вакууме не ниже 1-Ю мм рт.ст. до температуры деструкции слоя Отделение полученного тонкопленочного магнитопровода от алюминиевой подложки выполняют в селективном травителе, например, в 20-50%5 ном растворе при 50-80°С (параметры раствора не критичны). Отделенный тонкопленочный магнитопровод после промывки и сушки готов к операциям сборки, показанным 0 на фиг.1 и 2. •Для многократного использования технологической подложки в качестве материала используют стеклянные, ситалловые, керамические или металли15 ческие химически стойкие (например, сталь Х18Н10Т) пластины с высокой плоскостностью, поверхность которых металлизируют, например, вакуумным напылением покрывают пленкой алюми20 ния толщиной 10-30 мкм либо покрывают пленкой термостойкого кремнийор™ ганического лака (термореактивного полиорганосилоксина), например 25 КО-814, КО-85. Последующее отделение полученной заготовки магнитопровода I от подложки выполняют травлением пленки алюминия в щелочном растворе либо растворением кремнийорганичес2Q- кой пленки в соответствующем растворителе, например в растворителе Р-5, ГОСТ 7827-74. Для активизации процесса, операцию отделения выполняют преимущественно в ультразвуковой ванне. 1285760 Полученный таким образом тонкопледля ЭЗК-4) технологический прижим ночный магннтопровод устанавливают снимается. и прижимают технологическим приспоНамотка объемной обмотки для замксоблением на полублок 4 корпуса гонутого магнитопровода (фиг,1) выполловки, и по периметру с торца магниняется в технологическом приспособтопровода 1 наносится тонкий шов жидлении до вклейки магнитопровода в кого клея, например ЭЗК-4. Благодаря корпус, для разомкнутого магнитопрокапиллярному эффекту клей проникает вода (фиг.2) - осуществляется путем в зазоры между полублоком 4 и тонкосклейки с объемной частью магнитопленочным магнитопроводом 1, образуя Ю провсда, на которую предварительно тонкий клеевой шов толщиной в едининаматывается обмотка. цы микрометров. После сборки внутренняя часть головки через технологические отверсПосле затвердевания клеевого шва тия заливается компаундом. при повышенной температуре (120°С 15 Фиг 2 Редактор О.Стенина Заказ 145/ДСП Составитель С.Карпенков Техред И.Попович Корректор А. Тяско Тираж 419 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4