Спосіб отвердіння епоксидної композиції
Номер патенту: 36797
Опубліковано: 10.11.2008
Автори: Букетова Наталія Миколаївна, Добротвор Ігор Григорович, Букетов Андрій Вікторович
Формула / Реферат
Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу обробляють електроіскровим гідроударом, після чого до неї додатково вводять оброблений ультразвуком пластифікатор і термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., потім вводять опромінений ультрафіолетом отверджувач і термообробляють композицію при температурі 393-413 К протягом часу 1,8-2,0 год.
Текст
Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної 3 36797 пневматичного розпилення. Термообробка композиції при температурі Т=393-413К протягом часу t=1,8-2,0 год. Як зв'язуюче для захисного покриття вибрано низькомолекулярну епоксидно-діанову смолу марки ЕД-20 (ГОСТ 10687-76), яка у скловидному стані характеризується високими фізико-механічними властивостями та адгезійною міцністю до чорних металів і сплавів. З метою поліпшення реологічних і когезійних властивостей епоксидного зв'язуючого до діанового олігомера додатково вводили пласифікатор у вигляді аліфатичної смоли. Крім того, формування компаунду на основі епоксидної діанової смоли ЕД-20 та пластифікатора дозволяє знизити залишкові напруження у процесі експлуатації покриття. Для зшивання епоксидного зв'язуючого використовували отверджувач поліетиленполіамін (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у зв'язуюче вводили при стехіометричному співвідношенні компонентів. Оброблення епоксидної діанової смоли електроіскровим гідроударом забезпечує утворення вільних радикалів та йонів, що сприяє кращому зшиванню епоксидної матриці. Оброблення пластифікатора ультразвуком забезпечує утворення вільних активних радикалів, що забезпечує інтенсивну полімеризацію зв'язуючого і формування матеріалу з високим вмістом гель-фракції. Це суттєво підвищує фізико-механічні характеристики захисних покриттів. Наступна термообробка суміші пластифікатора і епоксидної діанової смоли поліпшує міжфазову взаємодію і сприяє поліпшенню антиседиментаційних (у випадку наповнення ком 4 позиції дисперсними частками наповнювача) та когезійних властивостей матеріалу. Опромінення отверджувача ультрафіолетом сприяє активації макромолекул поліетиленполіаміна до інтенсивнішої рекомбінації макромолекул і активних радикалів при зшиванні зв'язуючого. Термообробка композиції при температурі Т=393-413К протягом часу t=1,8-2,0год. забезпечує утворення фізичних і хімічних зв'язків між макромолекулами зв'язуючого і активними центрами на поверхні основи, що зумовлює поліпшення фізико-механічних властивостей композитів. Термообробка композиції при температурі, яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, що більша за час t=1,8-2,0год, зумовлює зменшення міжфазової взаємодії, що погіршує фізико-механічні властивості композита. Термообробка композиції при температурно-часових режимах, які нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазову фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує фізико-механічні властивості матеріалу. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отвердіння має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сук упністю властивостей компонентів. В таблиці наведено приклади конкретного виконання способу отвердіння епоксидної композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади способу отвердіння прототипу, а також їхні порівняльні властивості при різних температурно-часових режимах отвердіння. 5 36797 6 Таблиця Спосіб отвердіння епоксидної композиції Етапи способу № отвердіння епоксидної композиції 1 2 Оброблення епоксидної діанової 1 смоли електроіскровим гідроударом Змішування епокдіанової 2 сидної смоли і отверджувача Оброблення плас3 тифікатора ультразвуком Змішування епокдіанової 4 сидної смоли і пластифікатора Температура тер5 мообробки смоли і пластифікатора, К Тривалість термо6 обробки смоли і пластифікатора, год. Опромінення 7 отвержувача ультрафіолетом Змішування епоксидної діанової 8 смоли, пластифікатора та отверджувача Температура тер9 мообробки композиції, К Тривалість термо10 обробки композиції, год. 1 2 Режими формування згідно з винаходом Контрольні приклади Прототип II III І II III IV V VI VII VIII IX X І II III І 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + 323 333 343 303 313 323 343 333 333 323 343 353 363 1,8 1,9 2,0 + + + + + + + + 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1,9 1,9 2,3 2,5 + + + + + + + + + + + + + + + + + + 393 403 413 373 383 393 403 413 + 413 393 413 423 433 393 403 413 1,8 1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 2,0 1,9 1,9 2,3 2,5 1,8 1,9 2,0 Характеристики епоксидного композита Руйнівне напру39, 40, 29, ження при згинан- 44,0 43,2 43,8 0 39,2 45,6 44,3 41,9 42,3 44,3 44,6 4 38.3 2 28,4 28,6 ні, МПа Ударна в'язкість, 5,4 5,6 5,6 5,0 4,9 5,5 5,7 5,6 5,3 5,4 5,8 5,1 4,8 3,0 3,2 3,2 кДж/м 2 Примітка: + етап те хнологічного процесу отвердіння епоксидної композиції проводили; - етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції не проводили. Руйнівне напруження епоксидних композитів при згинанні досліджували згідно з ГОСТ 4648-71. Міцність епоксидних композитів при ударі (ударна в'язкість) досліджували з використанням маятникового копра згідно з ГОСТ 4765-73. Шкала вимірюваного приладу відградуйована так, що нуль знаходиться внизу, а максимальне значення відповідає висоті підйому маятника після руйну 7 36797 вання зразка. При відомому куті підйому шкала вимірювального приладу фіксує робочий кут про Комп’ютерна в ерстка І.Скворцов а 8 ходження маятника після руйнування зразка, розміри якого становили 60x10x8мм. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod for hardening of epoxide composition
Автори англійськоюDobrotvor Ihor Hryhorovych, Buketov Andrii Viktorovych, Buketova Natalia Mykolaivna
Назва патенту російськоюСпособ отвердения эпоксидной композиции
Автори російськоюДобротвор Игорь Григорьевич, Букетов Андрей Викторович, Букетова Наталия Николаевна
МПК / Мітки
МПК: C09D 163/00
Мітки: епоксидної, композиції, спосіб, отвердіння
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/4-36797-sposib-otverdinnya-epoksidno-kompozici.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб отвердіння епоксидної композиції</a>
Попередній патент: Спосіб отвердіння епоксидної композиції
Наступний патент: Спосіб отримання модифікованого епоксикомпозитного покриття
Випадковий патент: Спосіб визначення параметрів руху користувача за сигналами супутникових радіонавігаційних систем