Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

(57) 1. Электропроводящая композиция для толстопленочной технологии, содержащая порошок меди, полимерное связующее, вещества, обеспечивающие паяемость сформированного проводящего рисунка, отличающаяся тем, что она содержит в качестве полимерного связующего смесь резольной фенолформальдегидной смолы безводной резольной фенолформальдегидной смолы с 20% Н2О, взятых соответственно в количестве (мас. %) 20-30 и 70-80 (T), а в качестве веществ, обеспечивающих паяемость - глицерин, вазелиновое масло, эфиры синтетических жирных кислот и N-оксиэтилкапролактама и п-толуолсульфокислоты при следующем соотношении компонентов, мас.%:

2. Электропроводящая композиция по п.1, отличающаяся тем, что она содержит медный порошок с диаметром частиц 5-70 мк.

Текст

І Электропроводящая композиция для толстопленочной технологии, содержащая порошок меди, полимерное связующее, вещества, обеспечивающие паяемость сформированного проводящего рисунка, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что она содержит а качестве полимерного связующего смесь резольной фенолформальдегидной смолы безводной резольной фенолфорі „ іьдегидной смолы с 20% НгО, взятых соответственно в количестве (мае %) 20-30 и 70-80 (1), а в качестве веществ, обеспечивающих паяемость - глицерин, вазелиновое масло, эфиры синтетических жирных кислот и N-оксиэтилкэпролактама и п-толуолсульфокислогы при следующем соотношении ком понентов, мас.% порошок меди 62-68 полимерное связующее (1) 18-20 глицерин 5,7-14,4 эфиры синтетических жирных кислот и hJ-оксиэтилкапролактама 2,3-2,5 вазелиновое масло 2,4-2,8 п-толуолсульфокислотз 0,9-1,0 2. Электропроводящая композиция по п. 1, о т л и ч а ю щ а я с я тем. что она содержит медный порошок с диаметром частиц 5-70 мк. промышленности и промышленности средств связи. Наиболее широкое применение изобретение найдет в производстве тол стопленочных плат, а также печатных плат В последнее время с целью увеличения производительности изготовления и качества выпускаемых изделий микроэлектроники 6598 при разработке материалов и технологии изготовления толстоплеточных схемных плат особое внимание уделяется формированию проводниковых слоев в процессе их отвердения, то есть стремятся либо максимально 5 снизить температуру и время конвекционной сушки электропроводящих композиций, либо применять наиболее современные методы отверждения, такие как. инфракрасное излучение, ультрафиолетовое либо СВЧ-от- 10 верждение[1]. Особенно это эажно дпл полимерных электропроводящих композиций на основе медного порошка, так как известно, что медь достаточно легко окисляется при одчовре- 15 менпом йоздеиствии влаги и температуры и. чем длительнее это воздействие, тем меньше оероятность сформировать качественный проводящий рисунок схемы, обладающей требуемыми величиной 20 сопротивления и паяемостью. Широко'известен целый ряд медных зл

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Electrically conducting composition

Автори англійською

Paton Borys Yevhenovych, Tryzna Yurii Pavlovych, Karkina Olena Anatoliivna, Idels Yurii Oleksandrovych, Kalashnykova Liudmyla Ivanivna, Skliarevych Vladyslav Yukhymovych, Bunenko Andrii Ivanovych, Shevelev Mykhailo Volodymyrovych

Назва патенту російською

Электропроводящая композиция

Автори російською

Патон Борис Евгеньевич, Тризна Юрий Павлович, Каркина Елена Анатольевна, Идельс Юрий Александрович, Калашникова Людмила Ивановна, Скляревич Владислав Ефимович, Буненко Андрей Иванович, Шевелев Михаил Владимирович

МПК / Мітки

МПК: H01B 1/02

Мітки: композиція, електропровідна

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/6-6598-elektroprovidna-kompoziciya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Електропровідна композиція</a>

Подібні патенти