Спосіб видалення окалини з тонкого сляба в установці гарячого прокатування штаби або зі штаби в установці обробки штаби і пристрій для його здійснення

1. Спосіб видалення окалини з тонкого сляба в установці гарячого прокатування штаби або зі штаби в установці обробки штаби, в якому передбачене розпилення рідкого газу на очищувані поверхні тонкого сляба або штаби, який відрізняється тим, що рідким газом є поєднання кріогенів з несучим середовищем, при цьому кріоген, що випаровується, разом з несучим середовищем і частинками окалини відсмоктують з тонких слябів або зі штаби. 2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що несучим середовищем є стиснене повітря. 3. Пристрій для видалення окалини з тонкого сляба в установці гарячого прокатування штаби або зі штаби в установці обробки штаби для здійснення способу за будь-яким з пп. 1, 2, який містить одну або множину розпилювальних балок для розпилення рідких газів на верхню або нижню поверхні тонкого сляба або штаби, який відрізняється тим, що рідким газом є поєднання кріогенів з несучим середовищем, при цьому передбачений відсмоктувальний пристрій для відсмоктування газів і частинок окалини. 4. Пристрій за п. 3, який відрізняється тим, що несучим середовищем є стиснене повітря. UA (21) a200805260 (22) 17.11.2006 (24) 11.01.2010 (86) PCT/EP2006/011021, 17.11.2006 (31) 10 2005 057 679.6 (32) 01.12.2005 (33) DE (31) 10 2006 019 544.2 (32) 27.04.2006 (33) DE (46) 11.01.2010, Бюл.№ 1, 2010 р. (72) РІХТЕР ХАНС-ПЕТЕР, DE, РЕЗЕ ХАЙНРІХ, DE, КРЕМЕР ШТЕФАН, DE, ТІММЕРБОЙЛЬ ВАЛЬТЕР, DE, ГАБРІЕЛЬ ХАЙНЦ ДІТЕР, DE, ЗАЙДЕЛЬ ЮРГЕН, DE, ГРАМЕР АНДРЕАС, DE (73) СМС ЗІМАГ АКЦІЄНГЕЗЕЛЛЬШАФТ, DE (56) Заявка UA, 2002010770, A, 15.03.2004 AU, 42 235, A, 22.08.1996 WO, 01/32335, A1, 10.05.2001 WO, 02/087803, A1, 07.11.2002 DE, 19 953 230, A1, 23.05.2001 DE, 10 160 902, A1, 03.07.2003 US, 5 584 337, A, 17.12.1996 US, 5 753 530, A, 02.06.1998 US, 5 901 777, A, 11.05.1999 C2 2 (19) 1 3 89275 4 перед початком прокатування. У цьому випадку - незначні втрати температури при очищенні штабу проводять через кислотну ванну (соляна поверхні, при цьому незначні втрати температури кислота, сірчана кислота, суміш кислот). При хімідозволяють чній взаємодії здійснюється бажаний процес очи- економити енергію нагріву, тобто вибирати щення. Даний спосіб є, проте, витратним і через більш низьку температуру в печах, застосування кислотної ванни здійснює суттєвий - зменшити кінцеву товщину катаної штаби при вплив на навколишнє середовище. достатній температурі в кінці прокатування, У документі DE 19953230 С2 описаний спосіб - розширити можливості установок (суміщений холодного прокатування, в якому в зазорі між валливарно-прокатний процес), ками замість охолоджувальної рідини вдується - виключити звичайні пристрої гідрозбивання з інертний газ, який має температуру нижче кімнатвідповідною економією води під тиском і зниженної температури, і яка також нижче температури ням витрати енергії, прокатуваного матеріалу, а з документа WO - чекати меншої неоднорідності температури 02/087803 відомі спосіб і пристрій для подачі інерпо товщині штаби, тного газу поблизу зазору між валками, однак дані - додатково до ефекту видалення окалини поспособи для холодного прокатування не можуть руч з місцем обробки оточити ділянку штаби інербути спроектовані на умови гарячого прокатування тним газом (оскільки газ розподіляється). Таким або на умови обробки штаби. чином, в даному місці попереджується повторне Таким чином, проводилися пошуки альтернаутворення окалини. тиви, яка забезпечувала б мінімізацію втрат темПри використанні такого процесу при обробці ператури при видаленні окалини при гарячому штаби досягаються наступні переваги: прокатуванні і поліпшення ефекту очищення, а - видалення окалини, також була б застосовна для очищення штаби в - зниження витрати кислоти на ділянці травустановках обробки штаби. лення, В основі винаходу лежить задача подальшого - зниження витрати енергії на ділянці травленрозвитку відомого способу та пристрою для їх виня, користання при видаленні окалини з тонкого сляба - укорочення довжини ємностей травлення і в установці гарячого прокатування штаби або зі виключення одного або декількох ступенів травштаби в установці обробки штаби, з мінімізацією лення, втрат температури при видаленні окалини і пок- підвищення ефективності альтернативних ращення ефекту очищення. способів видалення окалини, Поставлена задача вирішується способом и - підвищення ефективності наявних ліній траввідповідним пристроєм, в яких передбачено розлення, пилення рідкого газу на очищувані поверхні тонко- видалення окалини азотом замість правильго слябу або штаби, причому рідким газом є поєдно-розтягувального пристрою (окалиноламача). нання кріогенів з несучим середовищем, при Згідно з оцінкою авторів даного винаходу, при цьому кріоген, що випаровується, разом з несучим використанні способу згідно з винаходом зменсередовищем і частинками окалини відсмоктуютьшення втрат температури може досягати, наприся з тонких слябів або зі штаби. клад, 15% у порівнянні з традиційною обробкою, а Переважне рішення даної задачі представляприскорення видалення окалини 22%. ється в застосуванні кріогенів для очищення і виНа Фіг.1-6 показані можливі місця розміщення далення окалини зі слябів або штаб. При цьому пристрою видалення окалини рідким газом в устамова йде про рідкі гази, наприклад рідкий азот або новках гарячого прокатування: діоксид вуглецю. Гази можуть використовуватися в Фіг.1 зображує розташування пристрою очичистому вигляді або із застосуванням стисненого щення окалини після ливарної установки, перед повітря або з іншими відповідними несучими серепрокатним станом або піччю. У такому випадку довищами. Рідкий газ як аналог води в установках швидкість транспортування особливо низька. Трагідрозбивання розпилюється на поверхню сляба диційне видалення окалини тому важко реалізовуабо штаби або на штабу, з якої видаляють окалиється, ну. Оскільки мова йде проте про рідкий газ, відбуФіг.2 показує розташування заявленого привається його випаровування після контакту з повестрою перед чистовим станом, рхнею і досягається мінімальне зниження Фіг.3, 4 показують розташування між двома температури. Потім безпечний газ відсмоктують клітями чистового стану; внаслідок видалення тонразом з частками пилу і окалини. Очищення і викого шару окалини попереджується закочування далення окалини базуються на трьох ефектах: знов утворюваної вторинної окалини. Для змен- термічний ефект - виникають мікротріщини в шення товщини окалини в готовому рулоні з мешарі окалини і між окалиною і штабою, тою збільшення швидкості травлення видалення - кінетичний ефект - рідкі частинки попадають окалини рідким газом здійснюється трохи поперена поверхню і проникають в одержані зазори, ду тягнучої кліті/моталки (Фіг.4), - фазовий перехід - миттєве збільшення об'єму Фіг.5 показує виконання пристрою очищення рідких газів розриває шар окалини або шар забрурідким газом як єдиного засобу очищення, виконаднень. ного з однією або декількома розпилювальними При використанні такого процесу при гарячому балками, який також може комбінуватися з традипрокатуванні в установці гарячого прокатування ційним видаленням окалини або очищенням шташтаби досягаються наступні переваги: би при низькому тиску, - видалення окалини, 5 89275 6 Фіг.6 показує виконання відсмоктування газів і 1. Розташування в доповнення до правильночастинок окалини, крім того, на Фіг.6 показане екрозтягувального пристрою, тобто сопла вбудовані ранування розподільної лінії від гарячої штаби. або розміщені безпосередньо на правильноПотрібно зазначити, що сопло розташоване макрозтягувальному пристрої. Таке розташування симально близько до штаби для досягнення мактакож доцільне для монтажу, оскільки в цьому висимального впливу і попадання рідини на поверхпадку вже є відсмоктувальні пристрої. ню перед випаровуванням. 2. Розташування пристрою видалення окалини Можливими місцями розміщення пристрою рідким газом як "окремо що стоїть" або замість видалення окалини рідким газом в установці обправильно-розтягуючого пристрою. робки штаби є 7 89275 8 9 89275 10 11 Комп’ютерна верстка А. Крижанівський 89275 Підписне 12 Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601