Патенти з міткою «керамічну»
Спосіб нанесення покриття на керамічну підкладку та керамічна підкладка з покриттям
Номер патенту: 89359
Опубліковано: 25.01.2010
Автори: Харт Теренс Дж., Ходек Роберт Б., Немсманн Луіс Дж., Танг Роберт Х., Чжанг Їнгчао К.
МПК: C04B 41/45, C03C 17/34, B05D 7/00 ...
Мітки: підкладка, покриття, покриттям, спосіб, підкладку, керамічну, нанесення, керамічна
Формула / Реферат:
1. Спосіб нанесення покриття на керамічну підкладку, який відрізняється тим, що включає:нанесення на принаймні частину підкладки щонайменше однієї забарвленої композиції, яка містить принаймні одне здатне до затвердіння органічне сполучне і принаймні одну забарвлюючу речовину, нанесення на принаймні частину підкладки суттєво прозорої композиції для покриття, яка містить здатне до затвердіння органічне сполучне, практично одночасне...
Спосіб діагностики та підготовки бокових зубів під керамічну вкладку
Номер патенту: 16877
Опубліковано: 15.08.2006
Автор: Сейфоллахі Гаредагі Зад Моджтаба
МПК: A61C 5/00
Мітки: бокових, спосіб, керамічну, зубів, діагностики, підготовки, вкладку
Формула / Реферат:
Спосіб діагностики та підготовки бокових зубів під керамічну вкладку, що включає діагностику каріозних порожнин, фіксування локалізації порожнин на оклюзійній поверхні, препарування стінок і дна порожнин для оптимальної фіксації вкладки, промивання і просушування порожнин та укріплення керамічної вкладки, який відрізняється тим, що препарування порожнин та фіксацію керамічної вкладки здійснюють за допомогою мікроскопа МДМ-210...
Спосіб нанесення струмопровідного шара на керамічну підкладку
Номер патенту: 1269
Опубліковано: 30.12.1993
Автори: Жданов Альберт Миколайович, Шаповалова Тетяна Іванівна
МПК: C04B 41/88, H01L 21/00, C04B 41/89 ...
Мітки: струмопровідного, спосіб, керамічну, нанесення, шара, підкладку
Формула / Реферат:
1. Способ нанесення токопроводящего слоя на керамическую подложку для получения микросхем, включающий последовательное вакуумное напыление слоев титана и меди и термообработку, отличающийся тем, что, с целью обеспечения стабильного удельного сопротивления токопроводящего слоя, на слой меди дополнительно вакуумным напылением наносят слои молибдена и меди, а термообработку проводят в вакууме при 850-900 °C.2. Способ по п.1,...