Патенти з міткою «мікроелектроніки»
Спосіб з’єднання біметалевого блока для термоізоляції елементів мікроелектроніки
Номер патенту: 69145
Опубліковано: 25.04.2012
Автори: Хохлова Юлія Анатоліївна, Хохлов Максим Андрійович
Мітки: мікроелектроніки, термоізоляції, з'єднання, біметалевого, елементів, спосіб, блока
Формула / Реферат:
Спосіб з'єднання біметалевого блока для термоізоляції елементів мікроелектроніки, при якому на поверхню сталевої труби напилюють шар-демпфер з технічного алюмінію, на який наносять прошарок-активатор адгезії з рідкого галію і з'єднують з деталлю з алюмінієвого сплаву, який відрізняється тим, що з використанням експериментального обладнання для нагрівання одночасно з'єднують і металеві деталі блока і закріплюють впаюванням всередині блока...
Діелектрична паста для одержання елементів мікроелектроніки
Номер патенту: 10999
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Богатирьова Галина Павлівна, Міхновська Алла Миколаївна, Новіков Микола Васильович
МПК: H01G 4/018, C09G 1/00
Мітки: паста, елементів, мікроелектроніки, одержання, діелектрична
Формула / Реферат:
Диэлектрическая алмазосодержащая паста, содержащая наполнитель, стеклянный порошок и органическое связующее, отличающаяся тем, что в качестве наполнителя использован мелкодисперсный алмазный порошок с величиной удельного сопротивления не ниже 108 Oм.м, при этом порошки алмаза и стекла взяты в массовом соотношении 1:0,5 ¸ 2,0, а массовое соотношение алмазного порошка со стеклом и органического связующего составляет 1:0,4 ¸...
Теплоелектропровідний клей для мікроелектроніки
Номер патенту: 3767
Опубліковано: 27.12.1994
Автори: Остапчук Анатолій Іванович, Благий Богдан Степанович, Новосядлий Степан Петрович, Бірковий Юрій Леонідович
МПК: C09J 109/00, C09J 161/00, C09J 9/00 ...
Мітки: теплоелектропровідний, клей, мікроелектроніки
Формула / Реферат:
Теплоэлектропроводный клей для микроэлектроники, включающий связующее и наполнитель, отличающийся тем, что он содержит в качестве связующего смесь раствора резольной фенолоформальдегидной смолы в этаноле с сухим остатком 55-65% и раствора резиновой смеси на основе бутадиен-нитрильного каучука в бутилацетате с сухим остатком 16-18% в массовом соотношении 1:2,0-2,7, а в качестве наполнителя - силицид переходного металла и легированный кремний...