Остапчук Анатолій Іванович
Спосіб визначення структурної досконалості динамічно розсіюючих монокристалів
Номер патенту: 19220
Опубліковано: 25.12.1997
Автори: Осиновський Максим Євгенович, Оліховський Степан Йосифович, Немошкаленко Володимир Володимирович, Гуреєв Микола Анатолійович, Бідник Дмитро Ілліч, Остапчук Анатолій Іванович, Литвинов Юрій Михайлович, Кшевецький Станіслав Антонович, Низкова Ганна Іванівна, Когут Михайло Тихонович, Кисловський Євген Миколайович, Бар'яхтар Віктор Григорович, Поленур Олександр Вольфович, Кривицький Владислав Петрович, Молодкін Вадим Борисович, Гуреєв Анатолій Миколайович, Шпак Анатолій Петрович, Ковальчук Михайло Валентинович
МПК: G01N 23/20
Мітки: спосіб, монокристалів, визначення, досконалості, розсіюючих, структурної, динамічної
Формула / Реферат:
Способ определения структурного совершенства динамически рассеивающих монокристаллов, согласно котором исследуемый образец облучают полихроматическим пучком рентгеновского излучения и измеряют интегральную интенсивность рефлексов при дифракции излучения для двух положений при повороте образца и определяют статический фактор Дебая-Валлера Lн, отличающийся тем, что дифракцию излучения в обоих положениях образца осуществляют в геометрии Брэгга,...
Чутливий елемент датчика вологості
Номер патенту: 18290
Опубліковано: 25.12.1997
Автори: Насипайко Олександр Васильович, Остапчук Анатолій Іванович, Костенко Сергій Петрович, Августімов Віталій Леонідович, Бідник Дмитро Ілліч
МПК: G01N 27/12
Мітки: датчика, чутливий, вологості, елемент
Формула / Реферат:
Чувствительный элемент датчика влажности, содержащий кремниевую пластину, на поверхность которой последовательно нанесены слои окисла и нитрида кремния, поверх последнего сформирован в виде прямоугольных полос слой поликристаллического кремния с двумя электродами, легированного ионами элементов III или V групп, с нанесенным материалом, сорбирующим влагу, отличающийся тем, что слой поликремния сформирован в виде двух ортогональных по осям...
Спосіб відбраковки ненадійних кмон інтегральних схем
Номер патенту: 9783
Опубліковано: 30.09.1996
Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Остапчук Анатолій Іванович, Пенцак Іван Борисович, Чекмезов Олександр Миколайович, Ілюк Ігор Євгенович
МПК: G01R 31/01, G01R 31/28, G01R 31/26 ...
Мітки: кмон, інтегральних, спосіб, відбраковки, ненадійних, схем
Формула / Реферат:
(57) 1. Способ отбраковки ненадежных КМОП интегральных схем, включающий пропускание стабильного тока между одним из питающих выводов, объединенным с входными выводами интегральной схемы, и другим питающим выводом интегральной схемы, измерение напряжения между питающими выводами интегральной схемы, отбраковку интегральной схемы по результатам измерений, отличающийся тем, что измеряют напряжение между питающими выводами интегральной схемы при...
Спосіб відбраковки ненадійних кмон іс
Номер патенту: 7149
Опубліковано: 30.06.1995
Автори: Чекмезов Олександр Миколайович, Молчанов Костянтин Вікторович, Остапчук Анатолій Іванович, Воронцов Володимир Анатолійович, Ілюк Ігор Євгенович, Пенцак Іван Борисович
МПК: G01R 31/26
Мітки: відбраковки, кмон, спосіб, ненадійних
Текст:
...замер пробивного напряжения (фиг. 1, где для ИС N: 1, 2 и 3 на кривых ВАХ 1, 2, 3 соответствующими пробивными напряжениями являют- 45 ся Ui\ U2' и из'). Полученные результаты сравнивают с имеющимся (для каждого типа приборов) эталонным пробивным напряжением UN. ИС со значениями пробивного наполнения меньшим U N отбраковываются 50 (например, кривая 2 на фиг. 1, где U2' < UN). На втором этапе замеряют пробивные напряжения при...
Спосіб випробовування вивідних кіл інтегральних схем
Номер патенту: 6596
Опубліковано: 29.12.1994
Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Ілюк Ігор Євгенович, Чеха Володимир Миколайович, Пенцак Іван Борисович, Остапчук Анатолій Іванович
МПК: G01R 31/28
Мітки: схем, інтегральних, вивідних, випробовування, спосіб, кіл
Формула / Реферат:
(57) 1. Способ испытания выводных цепей интегральных схем, в соответствии с которым разделяют выводы объекта контроля на группы, подают на него испытательные напряжения, регистрируют значение проводимости на клеммах для подключения объекта контроля, сравнивают полученные результаты с эталонными значениями, производят отбраковку, отличающийся тем, что отбраковку интегральных схем производят по значению проводимости их выводных цепей, которое...
Спосіб електротермотренування інтегральних мікросхем
Номер патенту: 5309
Опубліковано: 28.12.1994
Автори: Ілюк Ігор Євгенович, Остапчук Анатолій Іванович, Пенцак Іван Борисович, Молчанов Костянтин Вікторович
МПК: G01R 31/28
Мітки: спосіб, мікросхем, інтегральних, електротермотренування
Формула / Реферат:
Способ электротермотренировки интегральных микросхем, в соответствии с которым подают тестовые воздействия и напряжение питания на клеммы для подключения объекта контроля, к выходу же объекта контроля подключают нагрузку, отличающийся тем, что электротермотренировку проводят при температуре окружающей среды в режиме, обеспечивающем пиковую мощность рассеивания объекта контроля, при этом кратковременно подают одновременно на входные и питающие...
Тестова структура для контролю технологічних параметрів інтегральних схем
Номер патенту: 4059
Опубліковано: 27.12.1994
Автори: Чекмезов Олександр Миколайович, Остапчук Анатолій Іванович, Молчанов Костянтин Вікторович, Пенцак Іван Борисович, Ілюк Ігор Євгенович
МПК: H01L 21/66
Мітки: технологічних, інтегральних, структура, контролю, схем, параметрів, тестова
Формула / Реферат:
Тестовая структура для контроля технологических параметров интегральных схем, содержащая полупроводниковую подложку со сформированными на ней квадратным и полосчатым резисторами, а также соединенные с ними проводящие дорожки, имеющие контактные площадки на концах, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит второй квадратный резистор, а на поверхность структуры нанесен маскирующий слой с окнами, расположенными над полосчатым и одним из...
Теплоелектропровідний клей для мікроелектроніки
Номер патенту: 3767
Опубліковано: 27.12.1994
Автори: Благий Богдан Степанович, Бірковий Юрій Леонідович, Новосядлий Степан Петрович, Остапчук Анатолій Іванович
МПК: C09J 109/00, C09J 9/00, C09J 161/00 ...
Мітки: мікроелектроніки, клей, теплоелектропровідний
Формула / Реферат:
Теплоэлектропроводный клей для микроэлектроники, включающий связующее и наполнитель, отличающийся тем, что он содержит в качестве связующего смесь раствора резольной фенолоформальдегидной смолы в этаноле с сухим остатком 55-65% и раствора резиновой смеси на основе бутадиен-нитрильного каучука в бутилацетате с сухим остатком 16-18% в массовом соотношении 1:2,0-2,7, а в качестве наполнителя - силицид переходного металла и легированный кремний...