Благий Богдан Степанович

Пластмасовий корпус для великих інтегральних схем

Завантаження...

Номер патенту: 12278

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Благий Богдан Степанович, Безрук Борис Васильович, Новосядлий Степан Петрович

МПК: H01L 23/28

Мітки: пластмасовий, схем, інтегральних, великих, корпус

Формула / Реферат:

1. Пластмассовый корпус для больших интег­ральных схем, содержащий выводную рамку, скле­енную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава с зоной монтажа кри­сталла, отличающийся тем, что, с целью повыше­ния технологичности и надежности, ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль...

Спосіб виготовлення вивідної рамки для інтегральної схеми

Завантаження...

Номер патенту: 6454

Опубліковано: 29.12.1994

Автори: Василів Ярослав Олексійович, Благий Богдан Степанович, Бірковий Юрій Леонідович, Новосядлий Степан Петрович

МПК: H01L 23/48

Мітки: вивідної, спосіб, виготовлення, рамки, схемі, інтегральної

Формула / Реферат:

(57) Способ изготовления выводной рамки для интегральной схемы, включающий рихтовку ленты из железоникелевого сплава, вырубку выводной рамки из ленты, отжиг рамки в среде водорода, металлизацию траверс внешних выводов и кристаллодержателя осаждением алюминия, отличающийся тем, что перед осаждением алюминия осаждают слой редкоземельного металла толщиной не менее 100А или при распылении алюминий легируют редкоземельным металлом в пределах 1-3...

Теплоелектропровідний клей для мікроелектроніки

Завантаження...

Номер патенту: 3767

Опубліковано: 27.12.1994

Автори: Новосядлий Степан Петрович, Бірковий Юрій Леонідович, Остапчук Анатолій Іванович, Благий Богдан Степанович

МПК: C09J 161/00, C09J 109/00, C09J 9/00 ...

Мітки: теплоелектропровідний, мікроелектроніки, клей

Формула / Реферат:

Теплоэлектропроводный клей для микроэлектроники, включающий связующее и наполнитель, отличающийся тем, что он содержит в качестве связующего смесь раствора резольной фенолоформальдегидной смолы в этаноле с сухим остатком 55-65% и раствора резиновой смеси на основе бутадиен-нитрильного каучука в бутилацетате с сухим остатком 16-18% в массовом соотношении 1:2,0-2,7, а в качестве наполнителя - силицид переходного металла и легированный кремний...