Благий Богдан Степанович
Пластмасовий корпус для великих інтегральних схем
Номер патенту: 12278
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Благий Богдан Степанович, Безрук Борис Васильович, Новосядлий Степан Петрович
МПК: H01L 23/28
Мітки: пластмасовий, схем, інтегральних, великих, корпус
Формула / Реферат:
1. Пластмассовый корпус для больших интегральных схем, содержащий выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава с зоной монтажа кристалла, отличающийся тем, что, с целью повышения технологичности и надежности, ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль...
Спосіб виготовлення вивідної рамки для інтегральної схеми
Номер патенту: 6454
Опубліковано: 29.12.1994
Автори: Василів Ярослав Олексійович, Благий Богдан Степанович, Бірковий Юрій Леонідович, Новосядлий Степан Петрович
МПК: H01L 23/48
Мітки: вивідної, спосіб, виготовлення, рамки, схемі, інтегральної
Формула / Реферат:
(57) Способ изготовления выводной рамки для интегральной схемы, включающий рихтовку ленты из железоникелевого сплава, вырубку выводной рамки из ленты, отжиг рамки в среде водорода, металлизацию траверс внешних выводов и кристаллодержателя осаждением алюминия, отличающийся тем, что перед осаждением алюминия осаждают слой редкоземельного металла толщиной не менее 100А или при распылении алюминий легируют редкоземельным металлом в пределах 1-3...
Теплоелектропровідний клей для мікроелектроніки
Номер патенту: 3767
Опубліковано: 27.12.1994
Автори: Новосядлий Степан Петрович, Бірковий Юрій Леонідович, Остапчук Анатолій Іванович, Благий Богдан Степанович
МПК: C09J 161/00, C09J 109/00, C09J 9/00 ...
Мітки: теплоелектропровідний, мікроелектроніки, клей
Формула / Реферат:
Теплоэлектропроводный клей для микроэлектроники, включающий связующее и наполнитель, отличающийся тем, что он содержит в качестве связующего смесь раствора резольной фенолоформальдегидной смолы в этаноле с сухим остатком 55-65% и раствора резиновой смеси на основе бутадиен-нитрильного каучука в бутилацетате с сухим остатком 16-18% в массовом соотношении 1:2,0-2,7, а в качестве наполнителя - силицид переходного металла и легированный кремний...