Напівпровідна керамічна маса

Напівпровідна керамічна маса для виготовлення керамічних личкувальних плиток, що містить глину андріївську, гранітні відсіви, пегматит, яка відрізняється тим, що вона додатково містить карбід кремнію при такому співвідношенні компонентів, мас.%: глина Андріївська 40-48 гранітні відсіви 15-24 карбід кремнію М 55С 25-32 пегматит 3-13. (19) (21) u200603365 (22) 28.03.2006 (24) 15.11.2006 (46) 15.11.2006, Бюл. № 11, 2006 р. (72) Лісачук Георгій Вікторович, Кривобок Руслан Вікторович, Трусова Юлія Дмитрівна, Бєлостоцька Любов Олександрівна, Павлова Людмила Василівна, Щукіна Людмила Павлівна (73) НАЦІОНАЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ "ХАРКІВСЬКИЙ ПОЛІТЕХНІЧНИЙ ІНСТИТУТ" 3 18322 4 Таблиця Матеріальний склад та властивості напівпровідної керамічної маси, яка заявляється Найменування сировинних матеріалів Глина Андріївська Гранітні відсіви Каолін збагачений Пегматит Карбід кремнію Властивості: Температура випалу, °С Водопоглинання, % ТКЛР, .10-6град-1 Вологістне розширення, % Міцність на вигин, МПа Питомий об’ємний опор, Ом∙м 1070 10,9-12 6,1-6,8 0,07-0,12 22-28 1,1.1010-3,8.108 Приклад. В якості похідної сировини використані такі матеріали: глина Андріївська, гранітні відсіви Кальчикського родовища, пегматит Житомирський, карбід кремнію М 55С. Шихтовий (матеріальний) склад, який відповідає оптимальному складу маси №2 (див. таблицю), у масових відсотках наведено нижче: глина андріївська 45 гранітні відсіви кальчікські 20 пегматит Житомирський 5 карбід кремнію М 55С 30. Керамічну масу готують шлікерним методом. Приготування шлікеру здійснюється спільним мокрим помелом спіснюючих та глинистих матеріалів в кульових млинах до залишку на решітці 0063 (9428отв/см2) 4-6%. Завантаження млину здійснюється в два прийоми: в першу чергу завантажуються спіснюючі матеріали - гранітні відсіви та пегматит, - а також частково глина - в кількості 57% і електроліти; в другу чергу додається залишкова глина та карбід кремнію. Параметри готового шлікеру: вологість не більше 38%, текучість 8 Комп’ютерна верстка А. Рябко масовий вміст матеріалів, мас. % замежовий 1 2 3 35 40 45 48 10 15 20 24 17 13 5 3 38 32 30 25 прототип 40-60 15-40 0-15 0-30 1070 13 5,7 0,2 17,3 5,7.105 1070 1070 1070 13,9 14 14,2 6,0 6,2 6,4 0,07 0,1 0,15 17,1 20,9 20,1 9,8.105 1,3.106 7,6.106 замежовий 52,5 30 2,5 15 1070 13,3 6,8 0,2 21,3 9,0.108 10сек. Одержаний шлікер збезводнюється та перероблюється на преспорошок. З преспоропіку з вологістю 5,5-6,5% пресують плитки заданого розміру при тиску пресування 20-22МПа. Плитки висушують при температурі 120-260°С до вологості 0,5% і випалюють на потоково-конвеєрній лінії впродовж 40-60 хвилин при температурі 1070°С. Конкретні склади керамічних мас та їх властивості наведено у таблиці. Як витікає з таблиці, запропоновані склади керамічних мас дозволяють знизити показники питомого об’ємного опору. Це дозволяє використовувати керамічні лицювальні плитки для захисту від електромагнітного випромінювання. В замежових складах керамічної маси стається зрив досягаємого ефекту, а саме - підвищуються показники питомого об’ємного опору. Таким чином, корисна модель, що пропонується, має перевагу у порівнянні з відомими складами керамічних мас. Література: 1. А.С. СССР №979298, Б.И. №45, 1982. 2. Патент України №10493, Б.И. №11, 2005. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601