Шихта для композиційного матеріалу на основі кубічного нітриду бору

Шихта для композиційного матеріалу на основі кубічного нітриду бору, що містить кубічний нітрид бору, карбід титану і алюміній, яка відрізняє ться тим, що об'ємне співвідношення між кубічним нітридом бору і алюмінієм складає від 6 до 9, а вміст карбіду титану у ши хті при цьому складає 10 - 25 об. %. (19) (21) 97104868 (22) 02.10.1997 (24) 15.03.2002 (46) 15.03.2002, Бюл. № 3, 2002 р. (72) Новіков Микола Васильович, Шульженко Олександр Олександрович, Беженар Микола Павлович, Божко Світлана Андріївна, Боримський Олександр Іванович, Нагорний Петро Арсенійович, Кузенкова Майя Олександрівна (73) Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М.Бакуля НАН України 3 28827 4 кількість оксидних фаз, а також інших фаз, що макомпонентів у шихті. Мінімальний вміст ТіС у шихті ють теплопроводность нижчу за теплопроводність (10%) є таким, що забезпечить неперервний карКНБ. кас ТіС і високу електропроводність. МаксимальОптимальна структура, що забезпечить одноний вміст ТіС обмежено (25%) для того, щоб зачасно високі значення теплопроводності і електбезпечити високу теплопроводність. ропроводності композит , буде структура з двома Співвідношення КНБ і Аl вибрано так, що мініманеперервними фазами (КНБ і ТіС), а саме структульна концентрація алюмінію (КНБ : Аl = 9) забезра з взаємопронизуючими каркасами КНБ і ТіС. печує практично відсутність оксидних фаз по граАлюміній у шихті взаємодіє у першу чергу з оксидницях зерен КНБ, а максимальна концентрація ними фазами по границях зерен КНБ, а також з алюмінію (КНБ : АІ = 6) є такою, що вміст кераміки самим КНБ, внаслідок чого на границях зерен AlN-АlВ2 не знижує значно теплопроводність. створюється кераміка AlN-AlB2. Така кераміка має Змішування шихти виконували звичайними теплопроводність вищу за теплопроводність ТіС, методами порошкової металургії у кульових млиабо оксидних фаз, але нижчу за теплопроводність нах. КНБ, тому її вміст повинен бути обмеженим. Приклади конкретного застосування винаходу Експериментально визначено співвідношення наведено у таблиці. Приклад 1. Було взято порошок карбіду титану (20об.%), порошки кубічного нітриду бору та алюмінію у співвідношенні КНБ : АІ = 7,3, а саме 70,4об.% КНБ і 9,6об.%Аl. Спікання виконували у апараті високого тиску типу тороїд при тиску 5ГПа, температурі 1450°С протягом 90с. Отримано зразки композиційного матеріалу у ви гляді пластин діаметром 25мм, висотою 30мм. Теплопроводность зразків становила 68Вт·м -1·К-1, електропроводнісіь – 0,45·106 Ом-1·м -1. Приклад 2. Склад шихти, змішування її компонентів, тиск, температуру і тривалість спікання у апараті високого тиску (типу тороїд) було взято такими, як у прикладі 1. Шихту спікали на підкладці з спеченого твердого сплаву для отримання зразків двохшарового композиційного матеріалу. Теплопроводність і електропроводність робочого шару отриманих зразків були такими самими, як у прикладі 1. Приклади 1 - 4 наведено для тих випадків, що стосуються заявлених ознак, у тому числі - приклади 3 і 4 - при граничних значеннях заявлених ознак. Приклади 5 - 8 - за межами заявлених ознак. Приклад 9 - відтворення шихти по прототипу. Умови реалізації заявляемого винаходу у всі х прикладах були ідентичними. Як видно з таблиці, використання винаходу, що заявлено, - шихти для композиційного матеріалу на основі кубічного нітриду бору дало можливість підвищити теплопроводність композиційного матеріалу на 4 - 50% і електропроводність на 4 порядки у порівнянні з найбільш близьким аналогом. ДП «Український інститут промислової власності» (Укрпатент) вул. Сім’ї Хо хлових, 15, м. Київ, 04119, Україна (044) 456 – 20 – 90