Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Клейова композиція, що містить карбамідоформальдегідну смолу, алюмінієвмісну сполуку, яка відрізняється тим, що додатково містить фосфатвмісну сполуку при наступному співвідношенні компонентів, мас. %:

        карбамідоформальдегідна смола          20-80

        алюмінієвмісна сполука                        10-70

        фосфатвмісна сполука                           10-70.  

Текст

Клейова композиція, що містить карбамідоформальдегідну смолу, алюмінієвмісну сполуку, яка відрізняється тим, що додатково містить фосфатвмісну сполук у при наступному співвідношенні компонентів, мас. %: карбамідоформальдегідна смола 20-80 алюмінієвмісна сполука 10-70 фосфа твмісна сполука 10-70. (19) (21) u200807496 (22) 02.06.2008 (24) 25.11.2008 (46) 25.11.2008, Бюл.№ 22, 2008 р. (72) БАРБАШ ВАЛЕРІЙ АНАТОЛІЙОВИЧ, U A, ГРАБОВСЬКИЙ ОЛЕГ ВІКТОРОВИЧ, U A, ШАБАНОВ МИ ХАЙЛО ВАСИЛЬОВИЧ, UA (73) НАЦІОН АЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ УКРАЇНИ "КИЇВСЬКИЙ ПОЛІТЕХНІЧНИЙ ІНСТИТУТ", U A 3 37326 співвідношенням компонентів у порівнянні з аналогом і прототипом наведені в таблиці. Клейову композицію готують наступним чином:, в механічну мішалку з підігрівом завантажують карбамідоформальдегідну смолу в необхідній кількості, додають визначену кількість фосфа т місткої сполуки, наприклад, препарат "Ендодерм XT 170205" [5] і ретельно перемішують компоненти при температурі 60-70°С, потім до суміші додають алюміній містку сполуку, наприклад, гідроксохлорид алюмінію, в потрібній кількості, продовжуючи перемішування при тій же температурі впродовж 5-7 хвилин. Готова клейова композиція при температурі 18-20°С повинна мати в'язкість 30-40с по віскозиметру ВЗ-246. Якщо вона вища, то її корегують шляхом дозування до композиції води. Як видно з наведених е таблиці даних, емісія формальдегіду із зразків плит, виготовлених на основі запропонованої клейової композиції, становить від 3 до 9,5мг/100г плити, що дозволяє віднести одержані зразки плит до класу Є-1 згідно 4 ГОСТ 10632-89, а також можна зробити висновок, що використання даної клейової композиції доцільне при виготовленні вогнезахищених пресованих матеріалів. Джерела інформації: 1. Мелони Т. Современное производство древесноволокнистых стр ужечных плит. М. Лесная промышленность, 1987, с.57-59. 2. Справочник. Пожаровзрывоопасность веществ и материалов и средства их тушения Под ред. - А.Н. Баратова, М. "Химия", 1990, т.1, с.392, т.2, с.180-192. 3. Модлин Б.Д., Отлев И.А. Производство доевесностружечных плит. М. "Лесная промышленность", 1982, с.96-105. 4. Патент України №32098А "Звязуюче для виготовлення матеріалів на основі деревини та інших рослинних волокон" МПК6 В27 №3/4 від 23.12.98. Опубл. 15.12.2000. Бюл. 37 - 11. 5. ТУ УВ 2.7-14327940.002-99 "Ендодерм XT 170205". Таблиця Назв а показника Масов а частка сухого залишку, мас. % Концентрація в одневих іонів , рН В'язкість по в 'язКозиметру ВЗ-246, с Час желатинізації при 100°С, с Змішув ання з в одою Затв ерджувач Емісія формальдегіду, мг/100г плити Стійкість зв'язуючого до в ідкритого в огню Міцністні характеристики зразків ДСП Склад клейов ої композиції, що заяв ляється (співв ідношенням Аналог [1] Прототип [4] компонентів у мас.%) КФМТКФМТКФМТКФМТ15:АМС:ФМС= 15:АМС:ФМС= 15:АМС:ФМС= 15:АМС:ФМС= =80:10: 10 =50:25 25 =20:70:10 =20:10:70 Не менше 66-67 67-69 67-70 65-67 65-68 64 8,4-8,5 8,0-8,1 7,6-7,7 7,4-7,5 7,5-8,5 7,0-8,3 60-80 60-80 50-90 60-90 50-80 50-80 45-70 40-60 45-70 50-75 50-70 40-65 Пов не Алюміній- і фосфатв містні сполуки Пов не Алюміній-і фосфатв містні сполуки 12-110 Пов не Хлорид амонію Гідроксохлорид алюмінію 9-9,5 6-6,5 Не більше 15 11-14 Обвуглюється Пов не Пов не Алюміній- і Алюміній- і фосфатв містні фосфатв містні сполуки сполуки 3,5-4,0 Обвуглюється Відпов ідають Відпов ідають ГОСТ 10632-89 ГОСТ 10632-89 3,0-3,5 Самостійно не Обвуглюється Обвуглюється Горить горить Відпов ідають Відпов іда- Відпов ідають Відпов ідають ГОСТ 10632- ють ГОСТ ГОСТ 10632ГОСТ 10632-89 89 10632-89 89 АМС - алюмінієв містна сполука; ФМС - фосфат містка сполука Комп’ютерна в ерстка А. Рябко Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Adhesive compound

Автори англійською

Barbash Valerii Anatoliiovych, Hrabovskyi Oleh Viktorovych, Shabanov Mykhailo Vasyliovych

Назва патенту російською

Клеевая композиция

Автори російською

Барбаш Валерий Анатольевич, Грабовский Олег Викторович, Шабанов Михаил Васильевич

МПК / Мітки

МПК: B27N 3/04

Мітки: композиція, клейова

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/2-37326-klejjova-kompoziciya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Клейова композиція</a>

Подібні патенти