Напівпровідникове кисневе піноскло

Напівпровідникове кисневе піноскло, яке містить склоутворювач В2О3, модифікатор ВаО, спінювач (Na2O+SіО2), яке відрізняється тим, що як домішку використовують гідроксид міді СuО, за такого співвідношення компонентів, мас.%: В2O3 29-33 BaO 31-34 СuО 10-12 Na2O+SiO2 21-30. (19) (21) 2004032309 (22) 30.03.2004 (24) 15.09.2006 (46) 15.09.2006, Бюл. №9, 2006р. (72) Новіков Олександр Олександрович, Новікова Лідія Володимирівна, Короленко Олександр Валентинович (73) ХЕРСОНСЬКИЙ ДЕРЖАВНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ (56) UA 57441 A, 16.06.2003 SU 337354 A, 05.05.1972 RU 2187473 C2, 20.08.2002 3 76771 при температурі скловаріння Т=800°С пори зовсім зникають. Таким чином, сукупність запропонованих ознак суттєво відрізняє технічне рішення від існуючих. Склад готують таким чином. Приклад 1. Готують водний розчин гідроксиду барію ВаО 32,6мас.%, гідроксиду міді СuО 11мас.%. У підготовлений розчин додають борну кислоту В2O3 31,4мас.% і силікат натрію (Na2O+SiO2) 25мас.% при цьому утворюється гель. Отриманий гель висушують до в'язкої суміші. Зроблену суміш наносять на поверхні, що потребують у захисті від електромагнітного випромінювання, або за допомогою форм з металізованої кераміки 22ХС виготовляють задані розміри пластин та ін. Склоутворення проводять у печі при температурі 700°С протягом 10 хвилин. Розмір пор ~1мм. Даний склад містить оптимальну кількість склоутворювача, модифікатора, домішки, що дозволяють отримати однорідну піноскляну пластину заданих форм, розмірів, відбиваючих та поглинаючих показників у широкому діапазоні електромагнітного випромінювання від 0 до 3 1020Гц. Приклад 2. Готують водний розчин гідроксиду барію 31мас.%, гідроксиду міді 10мас.%. У підготовлений розчин додають борну кислоту 29мас.% і силікат натрію (Na2О+SiO2) 30мас.%, при цьому утворюється гель. Отриманий гель висушують до в'язкої суміші. Зроблену суміш наносять на поверхні, що потребують у захисті від електромагнітного випромінювання, або за допомогою форм з металізованої кераміки 22ХС виготовляють задані розміри пластин та ін. Склоутворення проводять у Комп’ютерна верстка М. Ломалова 4 печі при температурі 700°С протягом 10 хвилин; розмір пор 0,5 3 мм. Максимальне додавання (Na2O+SiО2) не приводить до зниження температури склоутворення, погіршує процес ціноутворення. Приклад 3. Готують водний розчин гідроксиду барію 34мас.%, гідроксиду міді 12мас.%. У підготовлений розчин додають борну кислоту 33мас.% і силікат натрію (Na2О+SiО2) 21мас.%, при цьому утворюється гель. Отриманий гель висушують до в'язкої суміші. Зроблену суміш наносять на поверхні, що потребують у захисті від електромагнітного випромінювання, або за допомогою форм з металізованої кераміки 22ХС виготовляють задані розміри пластин та ін. Склоутворення проводять у печі при температурі 700°С протягом 10 хвилин; розмір пор 0,5-3мм. Наявність великої кількості склоутворювача і малої кількості спінювача призводить до отримання не стійких до зовнішнього впливу піноскляних пластин. Висновок: оптимальним із запропонованих, вибраний склад №1 тому, що є найбільш здатним захищати від електромагнітного випромінювання в широкому діапазоні від 0 до 1020Гц, поглинання і відбивання змінюється в залежності від діапазону електромагнітного випромінювання, проте за піносклом не виявлено в зазначеному діапазону хвиль з потужністю ~10-9Вт. Отримані піноскляні пластини і поверхні зарекомендували себе, як фізично та хімічно стійки, які здатні відбивати і поглинати електромагнітне випромінювання від 0 до 3 1020Гц, що визначає його промислове використання. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601