Модуль

Модуль, що містить герметичний електро- і теплопровідний корпус із рознімом та кришками і розташованими усередені безкорпусними і корпусними мікрозбірками, які поміщені щонайменше у два герметичні екрановані об'єми одна навпроти 3 мання безпосередньо входить виводами у корпус через ізольовані діелектриком прохідні трубчасті контакти. Недоліком прототипу є взаємний. вплив вхідних і вихідних високочастотних сигналів через рознімання. Заземлення контактів рознімання, через які передаються високочастотні сигнали, недостатнє при великих коефіцієнтах підсилення в модулі і при високій межовій частоті (наприклад більш 100Мгц). В основу корисної моделі поставлено задачу виключення взаємного впливу вхідних і вихідних високочастотних сигналів через рознімання в модулі і підвищення робочого діапазону частот в модулі. Поставлена задача вирішується тим, що у конструкцію модуля, що містить герметичний електро- і теплопровідний корпус із розніманням та кришками і розташованими усередині безкорпусними і корпусними мікрозборками, які поміщені щонайменше у два герметичні екрановані об'єми одна навпроти одної на екранну поверхню тонких друкованих плат, приклеєних або припаяних до теплопровідної і екрануючої перегородки, яка розділяє корпус щонайменше на два об'єми, а рознімання безпосередньо входить виводами у корпус через ізольовані діелектриком прохідні трубчасті контакти, високочастотні сигнали надходять в модуль і виходять з нього через введені високочастотні герметичні коаксіальні рознімання, які розташовані на довгих сторонах модуля і на найменшій відстані від відповідних контактних площадок мікрозборок. Причинно-наслідковий зв'язок між сукупністю ознак винаходу і технічним результатом, що досягається, полягає в такому. Завдяки тому, що високочастотні сигнали надходять в модуль і виходять з нього через введені високочастотні герметичні коаксіальні рознімання, які розташовані на довгих сторонах модуля і на найменшій відстані від відповідних площадок мікрозборок, усувається взаємний вплив вхідних і вихідних високочастотних сигналів через рознімання в модулі підвищується робочий діапазон частот в модулі. Сутність корисної моделі пояснюється кресленнями, де на фіг.1 наведена конструкція модуля, який складається з електро- і теплопровідного корпусу 1, у середній частині якого знаходиться тепло- і електропровідна перегородка, що розділяє модуль принаймні на два об'єми, кожний з яких герметизується кришкою 2. Мікрозборки 5 установлені на екранну поверхню друкованих плат 6, приклеєних або припаяних до тепло- і електропровідної перегородки корпусу 1 з протилежних боків. Екранні поверхні друкованих плат 6 для поліпшення екранування з'єднуються з корпусом 1 швелерами 7 або іншими подібними елементами. При необхідності на екранну поверхню друкованих плат 6 можуть бути встановлені об'ємні екрани 8, що зменшують вплив мікрозборок одна на одну. На екранній поверхні друкованих плат 6 крім мікрозборок 5 можуть бути встановлені електрорадіоелементи. Високочастотні кола між мікрозборками 5 і всі зв'язки розніман 14005 4 ня 3 з мікрозборками 5 і друкованими платами 6, окрім високочастотних кіл, виконані навісними короткими об'ємними провідниками 9, а електричні зв'язки мікрозборок 5 у колах живлення, з низькочастотними та іншими колами у внутрішніх шарах друкованих плат 6, виконані через отвори в друкованих платах 6 за допомогою коротких об'ємних перемичок 10 або іншим чином. Рознімання 3 безпосередньо входить виводами 4 у внутрішні об'єми корпусу 1 через ізольовані діелектриком прохідні трубчасті контакти 11, установлені на корпусі 1. Високочастотні кола, які впливають на працеспроможність модуля входять в модуль і виходять з нього через високочастотні герметичні коаксіальні рознімання 12 і з'єднуються з відповідними контактними площадками мікрозборок 5 за допомогою об'ємних провідників 9. Модуль працює таким чином. Після установки корпусу 1 у блок або шафу по бічних напрямних, розташованих на корпусі модуля, і підключення модуля за допомогою багатоконтактного врубного рознімання і високочастотних герметичних коаксіальних рознімань 12, у модуль через контакти рознімання 3, високочастотні герметичні коаксіальні рознімання 12, навісні об'ємні провідники 9 надходять живильні напруги, високочастотні та низькочастотні сигнали. Високочастотні сигнали подаються безпосередньо до мікрозборок 5, а низькочастотні сигнали і живильні напруги подаються до відповідних друкованих плат 6 і через отвори в екранній поверхні цих плат 6 з'єднуються з відповідними друкованими провідниками, розташованими у внутрішніх шарах друкарських плат 6. Оскільки друковані провідники плат 6 знаходяться між екранними заземленими площинами друкованих плат та екранованою заземленою перегородкою корпусу 1, виникає велика конструктивна розподілена ємність для кожного друкованого провідника, яка перешкоджає проникненню паразитних високочастотних сигналів у кола живлення та у низькочастотні кола, а також зменшує взаємний вплив розташованих поруч друкованих провідників. Кола живлення і низькочастотні кола мають великий коефіцієнт розгалуження, тому що подаються до всіх мікрозборок 5, а високочастотні сигнали мають малий коефіцієнт розгалуження, тому що в більшості випадків має місце послідовна обробка високочастотних сигналів. Тому більша частина провідників у модулі уміщена у внутрішніх екранованих шарах друкованих плат 6, що виключає наведення паразитних сигналів у колах живлення і у низькочастотних колах. Крім того, наявність двох екрануючих площин для друкованих провідників дозволяє виконати окремі високочастотні кола, які спричиняють сильний вплив на роботу мікрозборок 5, у вигляді ліній з розподіленими параметрами. Виконання усіх високочастотних кіл у модулі між мікрозборками 5 у вигляді ліній з розподіленими параметрами на друкованих платах 6 недоцільне, тому що велика конструктивна ємність на землю призводить до зниження коефіцієнта передачі сигналу й ускладнює друковані плати 6. Тому виправданим є виконання високочастотних кіл між мікрозборками 5 у вигляді навісних корот 5 14005 ких об'ємних перемичок 9, які мають малу конструктивну ємність на землю і високий коефіцієнт передачі. Кожна мікрозборка 5 з'єднується з колами живлення, низькочастотними колами і, при необхідності, з окремими високочастотними колами, виконаними у вигляді друкованих провідників у внутрішніх шарах, друкованих плат 6, через отвори в екранних площинах друкованих плат 6 за допомогою об'ємних перемичок 10 або іншим чином, наприклад, за допомогою контактних площадок на торцях плат мікрозборок і з'єднаних друкованими провідниками з лицьовою поверхнею. Оскільки виводи рознімання 3 безпосередньо входять у внутрішні об'єми модуля через прохідні трубчасті контакти 11, це виключає необхідність застосування перехідної друкованої плати, розташованої зовні модуля і підданої зовнішньому електромагнітному впливу. Герметизація виводів рознімання З виконується припаюванням або приклеюванням ізоляторів прохідних трубчастих контактів 11 до корпусу 1 і запаюванням або вклеюванням виводів у прохідних трубчастих контактах 11. Для усунення взаємного впливу вхідних і вихідних високочастотних сигналів на роботу модуля, високочастотні, герметичні, коаксіальні рознімання 12 розташовані на найбільш короткій відстані від відповідних контактних площадок мікрозборок 5 і Комп’ютерна верстка А. Рябко 6 зв'язані з ними короткими об'ємними провідниками 9. Це підвищує стійкість роботи модуля і розширяє діапазон робочих частот (більш 100МГц). Використання теплопровідної перегородки, розташованої в середній частині корпусу 1, яка має низький тепловий опір, дозволяє ефективно відводити тепло від мікрозборок 5 кондукцією через друковані плати 6 найкоротшим шляхом. Хоча друковані плати 6 мають більший тепловий опір, ніж теплопровідна перегородка, внаслідок малої товщини плат перепад температур на екранній поверхні плат і на перегородці невеликий і мало впливає на тепловий режим модуля в цілому. Таким чином, використання не менше двох корисних об'ємів у корпусі 1 модуля, розділених тепло- і електропровідною перегородкою, дозволяє збільшити розсіювану потужність і ступінь інтеграції. Перегородка, розташована в середній частині корпусу 1, збільшує механічну міцність модуля в порівнянні з рамковою конструкцією, яка не має перегородки. Використання високочастотних герметичних рознімань дозволяє усунути взаємний вплив вхідних і вихідних високочастотних сигналів через рознімання і підвищити робочий діапазон частот в модулі. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601