Пристрій для контролю структури деталі

Пристрій для контролю структури деталі, що містить послідовно розташовані на одній оптичній осі лазер, модулятор, коліматор і кореляційну систему із двох Фур'є-об'єктивів, який відрізняється тим, що модулятор виконаний у вигляді комірок 3 26857 нітних параметрів структури шорсткості поверхні непрозорих деталей, підвищення точності, продуктивності контролю в середньому на 15%, що досягається оригінальною компоновкою готових вузлів і блоків в оптичній фотоелектронній вимірювальній системі. Суть запропонованого пристрою для контролю структури деталі пояснюється кресленням (Фіг.), де зображена оптико-електронна система пристрою Пристрій для контролю структури деталі включає розташовані послідовно на одній оптичній осі лазер 1 - джерело когерентного монохроматичного, поляризованого випромінювання електричного модулятора - комірки Фарадея 2, оптичний коліматор 3, світлоділильний куб 4 для розділення пучка випромінювання лазера 1 в дво х взаємно перпендикулярних направленнях. Комірка Фарадея представляє собою поляризатор, площина поляризації якого обертається під дією прикладеного до нього магнітного поля. В першому направлені перпендикулярно оптичній осі розташований дослідний об'єкт 5, а у другому друга комірка Фарадея 6, позитивна сферична лінза 7 і плоске відбиваюче дзеркало 8, які призначені для формування опорної сферичної хвилі, соосної з Фур'є - об'єктивом 9, розташованим за світлоділильним кубом 4, для реєстрації голографічного погодженого фільтру на фототермопласті 10, який розташований в його задній фокальній площині. Другий Фур'є - об'єктив 11 розташований за фототермопластом 10 на фокусній відстані і призначений для формування кореляційної функції просторової структури шорсткості поверхні дослідного об'єкта 5. В площині формування кореляційної функції розташована матриця приладів з зарядовим зв'язком 12, вихід якої підключений до керуючої мікро ЕВМ 13, в якості якої може бути використана машина CM 1800, яка також призначена для обробки вимірювальної інформації і керування двома комірками Фарадея 2 і 6 і фототермопластом 10. Запропонований пристрій для контролю структури деталі працює наступним чином. Когерентний світловий пучок випромінювання лазера 1 модулюється коміркою Фарадея 2, розширяється коліматором 3 і розділяється на дві частини світлоділильним кубом 4. Одна частина світлового потоку 4 потрапляє на дослідний об'єкт 5, відбивається від нього і направляється в перший Фур'є об'єктив 9, який формує дифракційне зображення структури дослідного об'єкта 5, в площині спектрального аналізу. Др уга частина світлово го потрапляє на комірку Фарадея 6 і, якщо вона відкрита, через сферичну позитивну лінзу 7 потрапляє на плоске відбиваюче дзеркало 8, відбившись від нього потік потрапляє в світлоділильний кубик 4, де повертається і, пройшовши Фур'є - об'єктив 9, формує спірну хвилю в площині спектрального аналізу Фур'є об'єктива 9, яка приймає участь в синтезі голографічного погодженого фільтра на фототермопласті 10, яким керує мікро ЕВМ 13. Перед початком контролю партії деталей беруть еталонну деталь і отримують голографічний погоджений фільтр на фототермопласті 10, для чого мікро ЕВМ 12 переводять в режим «формування», в результаті чого відкриваються обидві комірки Фарадея 2 і 6, а фототермопласт 10 переводиться в режим запам'ятовування. На ньому реєструється голографічний погоджений фільтр. Потім комірки Фарадея 2 і 6 закриваються і фототермопласт 10 переводиться в режим зберігання. Потім мікро ЕВМ переводиться в режим «вимірювання», при цьому на певну комірку Фарадея 2 подається синусоїдальна напруга, яка моделює світловий потік лазера 1, а друга комірка Фарадея 6 знаходиться в закритому стані, фототермопласти 10 режимі зберігання, а контрольні регістри зчитування інформації на екрані мікро ЕВМ висвічують відсутність відхилення від норми. Потім беруть контролює мий об'єкт 5 і поміщають перед світлоділильним кубом 4, при цьому дифракційне зображення структури шорсткості поверхні контролює мого об'єкта 5, проходячи через фототермопласт 10, де зареєстрований голографічний погоджений фільтр, потрапляє в другий Фур'є об'єктив 11, який в результаті формує на вхідній апертурі матриці приладів з зарядовим зв'язком 12 кореляційну функцію просторової структури шорсткості поверхні дослідного об'єкта, яка по каналам зв'язку поступає в мікро ЕВМ 13, де проводиться обробка і аналіз поступаючих сигналів. Джерела інформації: 1. СРСР. №236024 G0IB 11/30 від 1969р., а. с. СРСР. №706695 G0IB 11/30 від 1980р/ 2. Англія патент №1545631G0IB 11/30 від 10.05 1979р. 5 Комп’ютерна в ерстка І.Скворцов а 26857 6 Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601