Спосіб обробки пластичною деформацією плоских кільцевих поверхонь
Номер патенту: 41745
Опубліковано: 10.06.2009
Автори: Буюклі Іван Михайлович, Лінчевський Павло Адамович, Новак Георгій Васильович, Новожилов Сергій Володимирович
Формула / Реферат
Спосіб обробки пластичною деформацією плоских кільцевих поверхонь, що включає переміщення деформуючих елементів по циклоїдальних кривих і рухи подачі поверхні, що деформується, який відрізняється тим, що деформуючі елементи переміщають по епі- і (або) гіпотрохоїдальних кривих, при цьому кільцеву поверхню встановлюють співвісно орбітальному переміщенню деформуючих елементів і обертають із швидкістю кругової подачі навколо власної осі, а параметри кривих вибирають так, щоб точки повернення і (або) вершини, не менше ніж однієї з трохоїдальних кривих, розташовувалися вище за більший радіус робочої поверхні кільця і одночасно точки повернення і (або) вершини, не менше ніж однієї з трохоїдальних кривих, розташовувалися нижче за менший радіус робочої поверхні кільця.
Текст
Спосіб обробки пластичною деформацією плоских кільцевих поверхонь, що включає переміщення деформуючих елементів по циклоїдальних кривих і рухи подачі поверхні, що деформується, 3 корпусу коробки швидкостей верстата 11, а водило 1 - до шпинделя верстата 12. Виріб 13 кріпиться до столу верстата 14. На вигляді зверху показані кільцева робоча поверхня і траєкторії переміщення деформуючих елементів. Позначення на фіг.1 D, d – відповідно зовнішній і внутрішній діаметри робочої поверхні кільця Rг, Rэ – радіуси нерухомих центроїд відповідно для формування гіпо- і епітрохоїдальних кривих. rг, rэ – радіуси рухомих центроїд відповідно для формування гіпо- і епітрохоїдальних кривих. riг, riэ – радіуси положення щодо власних осей вершин деформуючих елементів відповідно для формування гіпо- і епітрохоїдальних кривих. Sкр=φкπ=ω1t, де Sкр – кругова подача в радіанах за час одного орбітального повороту планетарного механізму (привід кругової подачі на фіг. 1 не зображений); ω1 – частота обертання столу верстата; t – час Г – траєкторія руху деформуючого елементу 6 по гіпотрохоїдальній кривій Э – траєкторія руху деформуючого елементу 7 по епітрохоїдальній кривій Пристрій працює таким чином. У початковому стані вісь столу, вісь оброблюваної кільцевої поверхні і вісь орбітального обертання планетарного механізму встановлені співвісно, а вершина (и) деформуючого (їх) елементу (ів) в осьовому напрямі встановлена (і) на глибину припуску під деформацію. При включенні приводу обертання шпинделя водило починає планетарно переміщати вали 2 і 3 відповідно з планшайбами 4 і 5 і сателітами 8 і 9. При цьому сателіти 8 і 9 обкочуються відповідно по внутрішньому і зовнішньому вінцях сонячного колеса 10, а вершини деформуючих елементів 6 і 7 переміщуються відповідно по гіпо- і епітрохоїдальних кривих. Параметри планетарного механізму і робочої кільцевої поверхні вибрані таким чином: Rг/rг=m=Z1внymp/Z2внymp=4; (1) Rэ/rэ=m=Z1внеш/Z2внymp=2; (2) Rг-rг+riг>R; (3) Rэ+rэ+riэ>R; (4) Rг-rг-riг
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod of working by plastic deformation of flat ring surfaces
Автори англійськоюBuiukli Ivan Mykhailovych, Linchevskyi Pavlo Adamovych, Novak Heorhii Vasyliovych, Novozhylov Serhii Volodymyrovych
Назва патенту російськоюСпособ обработки пластической деформацией плоских кольцевых поверхностей
Автори російськоюБуюкли Иван Михайлович, Линчевский Павел Адамович, Новак Георгий Васильевич, Новожилов Сергей Владимирович
МПК / Мітки
МПК: B23B 1/00
Мітки: поверхонь, плоских, спосіб, кільцевих, пластичною, обробки, деформацією
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/3-41745-sposib-obrobki-plastichnoyu-deformaciehyu-ploskikh-kilcevikh-poverkhon.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб обробки пластичною деформацією плоских кільцевих поверхонь</a>
Попередній патент: Спосіб автоматичного керованого виробництва рослинних олій методом пресування
Наступний патент: Спосіб видалення газів із газовмісного розчину, зокрема сірководню із морської води
Випадковий патент: Пристрій для безперервного гравіметричного дозування