Пристрій базування пластин на планшайбу шліфувально-доводячого верстата

Пристрій базування пластин на планшайбу шліфувально-доводячого верстата, що містить основу для розміщення в горизонтальній площині 3 До недоліків цього пристосування можна віднести те, що він не забезпечує досить рівномірну і малу товщину клею між закріплюваними пластинами та планшайбою. Це обумовлено тим, що пристрій не передбачає рівномірний розподіл клею між пластиною та планшайбою в процесі приклейки, так як тиск фактично прикладається переважно до центру оброблюваної пластини і є сталим в часі та по площі пластини. При закріпленні пластин на планшайбі за допомогою відомого пристосування, як правило, утворюються замкнуті газові або рідинні включення, для видалення яких з під пластин застосування одного притиску є недостатнім та, крім того, пристрій не передбачає, умов та прийомів, які повинні як перешкоджати утворенню газових і рідинних включень, так і забезпечувати їхнє видалення із зони приклейки. У замкнутих газових порожнинах між пластинками й планшайбою при приклейці пластин за рахунок сили зовнішнього притиску тиск вище атмосферного, тому після зняття притиску не приклеєні ділянки пластин з газовими порожнинами під ними піднімають над поверхнею планшайби. У результаті чого при шліфуванні пластин на ділянці з газовими порожнинами відбувається додаткове зняття матеріалу та утворюються локальні дефекти оброблюваних пластин. В основу корисної моделі поставлено задачу більш ефективного видалення газових та механічних включень з шару клею, підвищення точності базування та якості закріплення пластин, а також збільшення рівномірності сили притиску по поверхні пластини. Поставлена задача вирішується за рахунок того, що пристрій базування пластин на планшайбу шліфувально-доводячого верстата, що містить основу для розміщення в горизонтальній площині та фіксації планшайби, шток для переміщення корпусу притискача з закріпленими на ньому ущільнюючими прокладками та системи навантаження, згідно з корисною моделлю, ущільнююча прокладка, що складається з двох шарів монолітної гуми з розміщеним між ними шаром мікропористої гуми, які на периметрі притиснуті між собою кільцями, що по формі та розмірам відповідають базовій поверхні планшайби (пластин, що базуються), верхнє кільце (кільця) рухомо з'єднано (з'єднанні) з боковою поверхнею основи притискача. На фіг. 1. показано основний вид схеми розміщення пластин у момент перед їхнім закріпленням; На фіг. 2 показано вид зверху схеми розміщення пластин у момент перед їхнім закріпленням; На фіг. 3 схематично зображено притискач у момент до притискання; На фіг. 4 схематично зображено притискач у момент після притискання. Закріплення пластин на планшайбі шліфувально-доводочного верстата виконують у такий спосіб. Попередньо поверхні пластин 1 і планшайби 4 (фіг. 1) відмивають, потім пластини та планшайбу сушать відпалом при температурі вище +100 °C. Пластини 1 (фіг. 1) перед закріпленням установлюють на підставку базовою стороною 62965 4 догори (це сторона, якою кріплять пластини до планшайби) і фіксують їх у горизонтальній площині в місцях, які визначені необхідною схемою закріплення на планшайбі. Потім на базову поверхню кожної пластини укладають гранулу клею 2. Гранули клею розміщають на пластинах в одній точці, зміщеної від центра пластин на відстань R  R 4 2 радіуса пластин R (фіг. 2). На кожну пластину викладають однаковий об'єм гранул клею. Його вибирають із розрахунку в 5…20 разів більше необхідного розрахункового об'єму, що повинен перебувати між пластиною та планшайбою після її закріплення. Над пластинами в горизонтальній площині встановлюють прогріту до температури плавлення клею планшайбу 4 базовою стороною, напрямлену до базової поверхні пластин та у співвісне положення з віссю симетрії розміщення пластин. Після цього планшайбу та пластини стискають між собою до відстані між базовими сторонами планшайби та пластин рівному 5…2 мм, і в такому положенні планшайбу й пластини витримують 12…30 сек. За рахунок радіаційного нагрівання від планшайби пластини нагрівають і розплавляють гранули клею. Пластини притискають до планшайби за рахунок сили Pi (фіг. 1), створюваної вагою планшайби 4. Після чого до пластин прикладають зростаючі зовнішні сили Р (фіг. 1) до планшайби 4 та Pi до пластин 1, цим плавно збільшують силу притиску пластин до планшайби. Одночасно з цим за рахунок спеціальної конструкції притискачів 3 (фіг. 1) сила притиску Pi є не постійною в часі та по площині притиску пластини, а рівномірно збільшується від центру пластини до периферії. Таким чином, розподіляють клей між пластинами та планшайбою, частково видаляють надлишок клею, руйнують і видаляють механічні, газові та рідинні включення. Збільшення сили притиску виконують до того часу, коли питомий тиск притиску пластин до планшай2 би досягає 0,7…0…0,9 кг/см . При цьому практично повністю руйнуються повітряні, рідинні та механічні включення. Схему, що пояснює принцип дії притискачів показано на фіг. 3 та на фіг. 4, де на фіг. 3 показано притискач у момент часу перед притисканням, а на фіг. 4 відповідно - в момент притискання пластини. До основи корпуса притискача 7 (фіг. 3) рухомо приєднуються обмежувальні кільця 8, що обмежують деформацію прокладки 9 під час притискання пластини 1. Ущільнююча прокладка складається з двох шарів монолітної гуми 9 (фіг. 3), між якими покладений шар мікропористої гуми 10. Охолодження планшайби із пластинами виконують не знімаючи притиск, цим завершують остаточне закріплення пластин на планшайбі шліфувально-доводочного верстата. Експериментальною перевіркою способу при закріпленні п'єзокерамічних пластин 40 мм і товщиною 0,2 мм, при величинах тисків від 1 до 10 2 кг/см товщина шару клею (як клей використовувався очищений зубопротезний віск на основі пара 5 фіну) склала від 0,5 до 0,2 мкм, з розподілом товщини клею під пластинами в межах ±30 %. Запропонований спосіб закріплення пластин розроблений для одержання високої точності та якості базування п'єзокерамічних пластин на планшайбі шліфувально-доводочного верстата для технологічного процесу виготовлення п'єзокерамічних мікросхем, у якому є необхідним одержання монохромних і біморфних пластин товщиною 0,1…0,3 мм при їхніх діаметрах 60…120 мм. Комп’ютерна верстка М. Ломалова 62965 6 Джерела інформації: 1. Патент США №5409770 ELASTIC FOAMED SHEET AND WAFER-POLISHING JIG USING THE SHEET, МПК: В24В 37/04; H01L21/304; B24B37/04, 1995; 2. Патент США №3492763 METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR SLICES, МПК: H01L21/673; H01L21/67, 1970. Підписне Тираж 23 прим. Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601