Спосіб закріплення пластин на планшайбу шліфувально-довідного верстата

Спосіб закріплення пластин на планшайбу шліфувально-довідного верстата, що полягає у розміщенні пластин на базовій поверхні нагрітої 3 рам пластинам, а по розташуванню отвори кондуктора відповідають схемі розташування пластин при обробці. Далі пластини з'єднують з планшайбою, притискають пластини до планшайби та видаляють надлишок клею між пластинами та планшайбою, не знімаючи притиску, охолоджують планшайбу із пластинами. До недоліків цього способу може віднести те, що такий спосіб закріплення не забезпечує досить рівномірну і малу товщину клею між закріплюваними пластинами та планшайбою. Це обумовлено тим, що спосіб не передбачає рівномірне розподіли клею між пластиною та планшайбою в процесі приклейки, так як тиск фактично прикладається переважно до центру оброблюваної пластини і є сталим в часі та по площі пластини. У відомому способі при закріпленні пластин на планшайбі, як правило, утворюються замкнуті газові або рідинні включення, для видалення яких з під пластин застосування одного притиску є недостатнім та, крім того, спосіб не передбачає, умов та прийомів, які повинні як перешкоджати утворенню газових і рідинних включень, так і забезпечувати їхнє видалення із зони приклейки. У замкнутих газових порожнинах між пластинками й планшайбою при приклейці пластин за рахунок сили зовнішнього притиску тиск вище атмосферного, тому після зняття притиску не приклеєні ділянки пластин з газовими порожнинами під ними піднімають над поверхнею планшайби. У результаті чого при шліфуванні пластин на ділянці з газовими порожнинами відбувається додаткове зняття матеріалу та утворюються локальні дефекти оброблюваних пластин. В основу корисної моделі поставлено задачу більш ефективного видалення газових та механічних включень з шару клею, підвищення точності базування та якості закріплення пластин. Поставлена задача вирішується за рахунок того, що спосіб базування пластин на планшайбу шліфувально-доводячого верстата, що полягає у розміщенні пластин на базовій поверхні нагрітої планшайби з нанесеним клеєм, співвісному суміщенні притискача з планшайбою, притисканні пластини до планшайби, видаленням надлишків клею між пластинами та планшайбою і охолодженні планшайби, не знімаючи притиску, в якому, згідно корисної моделі новим є те, що перед суміщенням пластин на поверхню закріплення наносять краплю клею в зону віддалену від центральної точки базування на відстань від R/2 до R/4, ділянки поверхонь пластини та планшайби біля їх периметрів через прошарок клею вводять в контакт, поступово насувають пластину на планшайбу збільшуючи площу контакту, переміщують пластину по базовій поверхні до місця закріплення. На фіг.1. показано основний вид схеми розміщення пластин у момент перед їхнім закріпленням; На фіг.2 показано вид зверху схеми розміщення пластин у момент перед їхнім закріпленням; Закріплення пластин на планшайбі шліфувально-довідного верстата виконують у такий спосіб. Попередньо поверхні пластин 1 і планшайби 4 відмивають, потім пластини та планшайбу сушать 58409 4 відпалом при температурі вище +100 °С. На базову поверхню нагрітої планшайби укладають гранулу клею 2. Гранули клею розміщають на планшайбі в одній точці, зміщеної від центра розміщення R R  пласти на відстань 4 2 радіуса пластин R (фіг. 2). Об’єм гранул клею вибирають із розрахунку в 5...20 разів більше необхідного розрахункового об'єму, що повинен перебуває між пластиною та планшайбою після її закріплення. Перед закріпленням пластини 1 (фіг. 1) та планшайбу біля їх периметрів через прошарок клею вводять в контакт, поступово насувають пластину на планшайбу збільшуючи площу контакту, переміщують пластину по базовій поверхні до місця закріплення і фіксують їх у горизонтальній площині в місцях, які визначені необхідною схемою закріплення на планшайбі. Над пластинами в горизонтальній площині встановлюють притискачі 2 базовою стороною напрямлені до базової поверхні пластин та у співвісному положенні з віссю симетрії розміщення пластин 1 (фіг. 1). Пластини притискають до планшайби за рахунок сили Рі (фіг.1). Після чого до пластин прикладають зростаючі зовнішні сили Р (фиг.1) та Рі до планшайби, цим плавно збільшують силу притиску пластин до планшайби 4 (фіг.1). Одночасно з цим за рахунок спеціальної конструкції притискачів З сила притиску Рі є не постійною в часі та по площині притиску пластини, а рівномірно збільшується від центру пластини до периферії. Таким чином розподіляють клей між пластинами та планшайбою, частково видаляють надлишок клею, руйнують і видаляють механічні, газові та рідинні включення. Збільшенням сили притиску виконують до того часу, коли питомий тиск притиску пластин до планшайби досягає 0,7...0...0,9 кг/см2. При цьому практично повністю руйнуються повітряні, рідинні та механічні включення. Охолодження планшайби із пластинами виконують не знімаючи притиск, цим завершують остаточне закріплення пластин на планшайбі шліфувально-довідного верстата. Експериментальною перевіркою способу при закріпленні п'єзокерамічних пластин 040 мм і товщиною 0,2 мм, при величинах тисків від 1 до 10 кг/см товщина шару клею (у якості клею використовувався очищений віск на основі парафіну) склала від 0,5 до 0,2 мкм, з розподілом товщини клею під пластинами в межах ±30 %. Запропонований спосіб закріплення пластин розроблений для одержання високої точності та якості базування п'єзокерамічних пластин на планшайбі шліфувально-довідного верстата для технологічного процесу виготовлення п'езокерамічних мікросхем, у якому є необхідним одержання монохромних і біморфних пластин товщиною 0,1...0,3 мм при їхніх діаметрах 60... 120 мм. Джерела інформації: 1. Патент США №5409770 ELASTIC FOAMED SHEET AND WAFER-POLISHING JIG USING THE SHEET, МПК: В24В37/04; H01L21/304; B24B37/04, 1995; 5 58409 2. Патент США №3492763 METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR Комп’ютерна верстка Д. Шеверун 6 SLICES, МПК: H01L21/673; H01L21/67, 1970. Підписне Тираж 23 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601