Епоксидна композиція для покриття

Епоксидна композиція для покриття, що містить синтезовану епоксидну смолу, пластифікатор, органічний розчинник та отверджувач, яка відрізняється тим, що вона містить епоксидну смолу такої структурної формули: 2 3 46582 Приготовлена композиція має вигляд прозорої однорідної маси. Властивості неотверденої композиції - відносна в'язкість по ВЗ, 10-14сек., життєздатність - 3 години до нанесення Отвердення проводили при 80°С протягом 6 годин. Як отверджувач композиція містить гуанідинвмісний аддукт наступної структурної формули: O O R O O OH O O R O OH OH N HO R O O O N N HO O O R OH H2N R O 1 NH2 H2 N NH HN NH HCI HCI HN R O HO OH O O R R O O O O O N H R' N H O O O O O R R OH O O HO NH HO O O 2 (приклад 2) O O R де R O N N OH N HO R O O R O O де R NH HCI R'=2,4-, 2,6-C6H3(CH3); C6H3(CH3)-NHCO-O-[CH2CH(CH3)-O]18-CONH-C6H3(CH3) OH OH H2N HCI HN O R O O R O HN NH2 O O NH2 (приклад 1) CH2 + 5 HN CH2 NH HCl NH2 R O NH.HCI де R , та гуанідинвмісний аддукт як отверджувач. при наступному співвідношенні компонентів( мас. %.): Епоксидна смола 35-45 Діоктилфталат 5-15 Гуанідинвмісний аддукт 5-15 Етилцелозольв 35-45 Епоксидна смола отримана реакцією діанового олігоепоксиду DER-331 та гуанідинхлориду при мольному співвідношенні компонентів 5:1. H2N OH NH NH.HCI O R O O де 4 CH2 Будова отриманого олігомеру підтверджується даними ІЧ-спектроскопії за кінетикою перебігу реакції та вмістом епоксидних груп в кінцевому продукті. Епоксидну композицію готували наступним чином. Вихідні компоненти змішували при кімнатній температурі та розчиняли в органічному розчиннику до отримання однорідної гомогенної маси. CH2 3 (приклад 3) Отвердена композиція набирає міцності через 5-7 діб в залежності від її складу. Готове покриття не розшаровується з часом. Для отриманих отвердених епоксидних композицій визначали вміст гель-фракції шляхом екстрагування ацетономвона становила 90%. Визначали межі міцності отверденого покриття при рівномірному відриві ( о), яка становила 32 МПа і зрушенні ( с) - 11 МПа адгезіних сполук за ДСТ 14759-69 і ДСТ 14760-69. Характер руйнування у всіх випадках був когезійним. В таблиці 1 приведений склад епоксидної композиції для покриття та фізико-механічні властивості в порівнянні з найближчим аналогом отверденого покриття. 5 46582 6 Таблиця 1 Склад композиції Прик. 1 Епоксидна смола Діоктилфталат Отверджувач Етилцелозольв Прик. 2 45 40 15 10 5 10 35 40 Фізико-механічні властивості покриття Прик. 3 35 5 15 45 Прик. 1 Прик. 2 Прик. 3 0,9 1 6,0 1,4 0,9 1 6,0 1,3 0,9 1 5,0 1,3 Твердість Адгезія, бали Ударна міцність. Мпа Міцність на ізгіб, МПа Як видно з даних таблиці по фізикомеханічним властивостям отримане покриття перевищує відому композицію за найближчим аналогом: Для дослідження дезинфікуючої та бактерицидної активності отверденої композиції для покриття по відношенню до грампозитивних та грамнегативних бактерій використовували два штами бактерій Чеської (ССМ), Американської (АТСС) та Української колекції мікроорганізмів (УКМ) та деякі ізоляти, які на даний час підтримуються у навчально-методичній лабораторії мікробіологічного профілю кафедри біології НаУКМА, зокрема: Escherichia coli HB 101, Staphylococcus aureis ССМ Найближчий аналог 25 10 5 55 Найближчий аналог 0,9 1 4,0 0,9 209. Бактерицидну активність визначали суспензійним методом [6]. Суспензії добових тест-культур готували у 9 стерильному фізичному розчині (1х10 кл/мл), в об'ємі 0,2мл вносили у лунки реплікатора та висівали паралельно на три чашки Петрі відповідно до схеми експерименту. Результати обраховували через 24 та 48 годин культивування бактерій, при 32-37°С. Як контроль використовували середовище МЛА без додавання синтезованих сполук. Результати дослідження бактерицидної активності покриття по прикладам 1, 2, 3 по відношенню до грамнегативної бактерії Escherichia coli HB 101 та грам-позитивної бактерії Staphylococcus aureis CCM 209 представлені в таблиці 2. Таблиця 2 Бактерицидна активність епоксидного покриття по відношенню до грам негативної бактерії Escherichia coli HB 101 та грам-позитивної бактерії Staphylococcus aureis CCM 209 Приклад Доби культивування 1 1 2 2 3 3 Найближчий аналог 1д 7д 1д 7д 1д 7д 1д 7д Ріст тест культур у середовищі Staphylococcus aureis Escherichia coli 4 7 4 7 1х10 1х10 1х10 1х10 повтори повтори повтори повтори 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 + + + + + + + + + + + + + + ++ + + +• + ++ + + + + ++ + + + + ++ ++ +++ + + + + + + + + + + + + + + + + + + +++ +++ +++ +++ + + + + + + + + + + Контроль повтори Примітка: в таблиці наведені зведені дані, після висіву культур на 3-х чашках Петрі; "-" - ріст мікроорганзмів відсутній; "+"- поодинокі колонії; "++++" - суцільний ріст; У результаті вивчення бактерицидних властивостей отверденого покриття за прикладами 1,2,3 з'ясовано, що воно характеризувалося бактерицидними властивостями - пригнічувати ріст мікроорганізмів, оскільки помутніння середовища у контрольних пробірках не спостерігалось упродовж всього часу експозиції. Отвердене покриття характеризуються вибірковою бактерицидною дією воно виявляють здатність пригнічувати ріст грампозитивних бактерій, а саме Staphylococcus aureus CCM 209, в меншій мірі пригнічує ріст грамнегативних культур, наприклад, Escherichia coli BE (таблиця 2) За результатами порівняльного аналізу було з'ясовано, що для сполук 1,2,3 грампозитивні бактерії не росли взагалі, а інтенсивність росту 7 46582 Escherichia coli BE залишалась без змін упродовж всього часу експозиції (таблиця 2). Перевагою епоксидної композиції за заявляємим складом в порівнянні з композицієюнайближчим аналогом, є те, що покриття, отвердене гуанідинвмісним аддуктом, набуває бактерицидних властивостей при поліпшених експлуатаційних властивостях. Джерела інформації: 1. Chemistry and technology ofepoxy resins / Ed. B.Ellis London-Glasgow-New York-TokyoMelboume-Madras: Blackie Academic & Professional -1993.- 332р. 2. Иржак В.Г., Розенберг Б.А., Ениколопов Н.С. Сетчатые полимеры.- .: Наука, 1979.-248с. 3. Зайцев Ю.С., Кочергин Ю.С., Пактер М.К., Кучер Р.В. Эпоксидные олигомеры и клеевые композиции. - К. : Наук. думка, 1990. - 200с. 4. Srivastava А.К., Pragyan Mohan. Synthesis, reactions, and properties of modified epoxy resins // J. Mater. Sci.-Rev.Macromol.Chem.Phys. - 1997. С37,№4.-Р.687-716. Комп’ютерна верстка Л. Купенко 8 5. Васильев Э.П., Багров Ф.В., Ефимов В.А., Кольцов Н.И. Амиды амино- и нитробензойных кислот - новые модификаторы эпоксидных композиций. // Пласт, массы.- 2000. - №2.- С.21 - 22. 6. Эпоксидные смолы и полимерные материалы на их основе. Каталог. / Под ред. И.М.Шологона,- Черкассы: НИИТЭХИМ. - 1989. 56с. 7. Шевчук А.В, Вортман М.Я., Клименко Н.С.. и др. Реакционноспособные олигоэфиры с электронодонорными фрагментами в цепи. // VII междунар. конф. по химии и физико-химии олигомеров. "Олигомеры - 2000" : Тез. докл. Пермь - Москва Черноголовка. - 2000, С. 119. 8. Шевчук А.В., Грищук О.И., Шевченко В.В. Аминосодержащие полифункциональные олигомеры как отвердители эпоксидных смол. // VII междунар. конф. по химии и физико-химии олигомеров. "Олигомеры - 2000" : Тез. докл. Пермь Москва - Черноголовка. - 2000, С. 119. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601