Флюз для пайки і лудіння

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ, преимущественно термоэлектричес кого материала на основе халькотенидов висмута и сурьмы, оловом и олово-висмутовыми припоями, содержащий активную составляющую и растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса, он в качестве активной составляющей содержит гликолинат хлорида никеля при следующем соотношении компонентов, мас.°/оГликолинат хлорида никеля 30—50 Растворитель Остальное (Л с со со 169798 1 Изобретет^ относится к паяльному производству, в частности, к флюсам для пайки и лужения, преимущественно термоэлектрического материала на основе халькогенидов висмута и сурьмы оловом и олово-висмутовыми припоями. Цель изобретения — повышение активности флюса. Поставленная цель достигается тем, что флюс, содержащий активную составляющую и растворитель, в качестве активной составляющей содержит гликолинат хлорида никеля при следующем соотношении компонентов, мас.%: Гликолинат хлорида никеля 30—50 Растворитель Остальное. Флюс изготавливают следующим образом. При- Глико- Органимер линат ческий никеля, растворитель, В фарфоровую чашку помещают I г/моль прокаленного (250°С) и тонко измельченного хлорида никеля и 3.9 г/моля (30% избыток) этилен гликоля. Смесь нагревают при энергичном перемешивании до !40°С, выдерживают при этой температуре до растворения соли и последующего испарения избытка этилентликоля. Остаток подсушивают до получения рыхлой (слегка липкой массы свето-зеленого цвета — гликолината 10 члорида никеля (Ni(C 2 H 6 O 2 )3 C1*. Полученное комплексное соединение гигроскопично, его хранят в закрытой посуде. Для приготовления флюса гликолинат растворяют в этаноле, этиленгликоле, гли•5 перине и других спиртах. Готовят 30— 1 5ОР/о-ные растворы. В неполярных растворителях соединение нерастворимо. Примеры изготовления флюса и результаты испытаний представлены в таблице. Смачиваемость материала припоями рН Sn | 57% Bi+43% Sn 99£ Sn+1% Bi Подготовка поверхности материала. активи- не активи- активиро- не акти- активи- неаквирован. рован. тивированная рованная ванная рован, 30 70 7 40 60 7 50 50 7 Хорошая Хорошая Термоэлементы размером 3 x 3 X 4 мм, вырезанные из поликристалла электроисковым способом, паяли и лудили с применением флюсов оловом и олово-висмутовыми припоями. Поверхность активировали электрохимическим травлением Смачиваемость припоями менее 3 с — хорошая (прикосновение паяльника), при этом термоэлементы, припаянные к медным коммутационным пластинам, скалывались по материалу полупроводника; 3—5 с — удовлетворительная (трение паяльником о поверхность), скол термоэлементов с коммутационных пластин допускался по припою Предлагаемый флюс в сравнении с известными активен при лужении и пайке активированного и неактивированного термоэлектрического материала оловом, олововисмутовыми припоями, содержит однокомпонентную основу, не содержит возгоняющиеся при нагреве компоненты; нейтрален. Высокая активность флюса обусловлена обменными реакциями между компонентами Хорошая Хорошая Хорошая Хорошая термоэлектрического материала и никелем комплексной соли. При этом на обрабатывае40 мом материале выделяется металлический никель, усиливающий эффект смачивания припоем полупроводника. У растворов гликолината концентрацией ниже 30% несколько снижается флюсующая активность. Верхний предел концентрации 45 (50%) связан с растворимостью соли в спиртах и нетехнологичностью слишком вязких растворов. Флюс можно также иепбльзовать для прямой припайки необлуженных термозле50 ментов к облуженным коммутационным пластинам без предварительного их облуживания. Базовым является флюс ZnClj + НС) + -f НгО, используемый Киевским заводом 55 «Электроприбор». Предлагаемый флюс в сравнении с базовым активен при лужении и пайке оловом и олово-висмутовыми припоями с высоким содержанием олова, смачива З 1169798 ет припоєм неактивированные поверхности, нейтрален При зтом выделяющийся при пайкс из комтексной соли металлический никель оседает на паяемой поверхности термоэлемента и растворяется в припое Кроме того, присутствие никеля снижает диффу 4 зию других примесей, например, меди с ком мутационных пластин Диффузия примесей из припоя в термоэлектрический материал особенно нежелательна при изготовлении термобатарей с термозіементами размером 0,5 X 0,5Ь X 1,0 мм и меньше Составитель В Говорнн Редактор К Волошук Техред И Верес Корректор О Луговая Заказ 4654/13 Тираж 1086 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий і 13035 Москва Ж—35 Раушская наб,д 4/5 Филиал ППП «Патент» г Ужгород ул Проектная 4