Калашник Ліна Дмитрівна

Номер патенту: 25448

Опубліковано: 30.10.1998

Автори: Яворів Ігор Богданович, Кужель Богдан Степанович, Калашник Ліна Дмитрівна, Левін Євген Михайлович, Шередько Микола Андрійович

МПК: H01B 1/06

Мітки: електронагрівачів, товстоплівкових, матеріал, резистивний

Формула / Реферат:

1. Резистивний матеріал для товстоплівкових електронагрівачів, що містить провідну фазу і склозв'язку, який відрізняється тим, що провідною фазою є дисиліцид хрому, а склозв'язка містить компоненти у наступному співвідношенні мас.%: BaO3 45,0 - 50,0 Аl2O3 1,0 - 8,0 ZnO 25,0 - 33,0 MnO 13,0 - 19,0 ...

Номер патенту: 19294

Опубліковано: 25.12.1997

Автори: Яворів Ігор Богданович, Левін Євген Михайлович, Прокопишин Іван Юрійович, Калашник Ліна Дмитрівна, Тебенько Ігор Васильович, Шередько Микола Андрійович

МПК: H01C 7/00, H01B 1/06

Мітки: резисторів, товстоплівкових, матеріал

Формула / Реферат:

Материл для толстопленочных резисторов, включающий борсодержащий силицид никеля в количестве 30-60 мас.% и стекло-связующее на основе системы B2O3-AI2O3-ZnO-MnO-Na2O-Li2O в количестве 40-70 мас.%, отличающийся тем, что он дополнительно содержит в составе стекло-связующего оксид калия при следующем соотношении компонентов стеклосвязующего, мас.%: 

Номер патенту: 11037

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Левін Євген Михайлович, Бодак Оксана Іванівна, Підковка Володимир Олексійович, Котик Василь Степанович, Кузьма Юрій Богданович, Калашник Ліна Дмитрівна, Прокопишин Іван Юрійович, Яворів Ігор Богданович, Тебенько Ігор Васильович, Шередько Микола Андрійович

МПК: H01C 7/00, H01B 1/06

Мітки: матеріал, товстоплівкових, резисторів

Номер патенту: 10581

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Левін Євген Михайлович, Кисіль Лідія Володимирівна, Яворів Ігор Богданович, Калашник Ліна Дмитрівна, Дудекевич Олександра Всеволодівна

МПК: H05B 3/22

Мітки: елемента, виготовлення, нагрівального, спосіб

Формула / Реферат:

Спосіб виготовлення нагрівального елемента за товстоплівковою технологією, що полягає в на­несенні на діелектричні підкладки електро­провідної пасти методом трафаретного друку, відпалі її та кріпленні виводів, який відрізняється тим, що електропровідна паста включає:скло                            2-10 мас.% від провідної фази,органічна зв'язка       25-30 мас.% від загальної маси,провідна композиція слідуючого складу,...