Прокопишин Іван Юрійович

Матеріал для товстоплівкових резисторів

Завантаження...

Номер патенту: 19294

Опубліковано: 25.12.1997

Автори: Левін Євген Михайлович, Прокопишин Іван Юрійович, Тебенько Ігор Васильович, Калашник Ліна Дмитрівна, Яворів Ігор Богданович, Шередько Микола Андрійович

МПК: H01B 1/06, H01C 7/00

Мітки: товстоплівкових, матеріал, резисторів

Формула / Реферат:

Материл для толстопленочных резисторов, включающий борсодержащий силицид никеля в количестве 30-60 мас.% и стекло-связующее на основе системы B2O3-AI2O3-ZnO-MnO-Na2O-Li2O в количестве 40-70 мас.%, отличающийся тем, что он дополнительно содержит в составе стекло-связующего оксид калия при следующем соотношении компонентов стеклосвязующего, мас.%: 

Склофріта для міжшарової ізоляції гібридних інтегральних мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 7351

Опубліковано: 29.09.1995

Автори: Максимович Світлана Іллівна, Голеус Віктор Іванович, Прокопишин Іван Юрійович, Козирєва Тетяна Іванівна, Білий Яків Іванович, Брухаль Богдан Семенович, Шевченко Тамара Олександрівна, Різун Василь Іванович, Марченко Анатолій Володимирович

МПК: C03C 8/08

Мітки: гібридних, склофріта, ізоляції, міжшарової, інтегральних, мікросхем

Формула / Реферат:

Стеклофритта для межслойной изоляции гибридных интегральных микросхем, включаю­щая SiO2, В2О3, BaO, MgO, отличающаяся тем, что, с целью снижения ТКЛР до (70-85):10-7•град-1 при сохранении температуры начала раз­мягчения, она дополнительно содержит ZnO и ZrO2 при следующем соотношении компонентов, мас.%: SiO2 17,2-20,7; В2О3 20,0-30,5; BaO 15,6-28,2; MgO 20,5-29,2; ZnO 1,3-5,7; ZrO2 1,8-5,6.