Яворів Ігор Богданович

Номер патенту: 25448

Опубліковано: 30.10.1998

Автори: Левін Євген Михайлович, Калашник Ліна Дмитрівна, Кужель Богдан Степанович, Яворів Ігор Богданович, Шередько Микола Андрійович

МПК: H01B 1/06

Мітки: матеріал, товстоплівкових, електронагрівачів, резистивний

Формула / Реферат:

1. Резистивний матеріал для товстоплівкових електронагрівачів, що містить провідну фазу і склозв'язку, який відрізняється тим, що провідною фазою є дисиліцид хрому, а склозв'язка містить компоненти у наступному співвідношенні мас.%: BaO3 45,0 - 50,0 Аl2O3 1,0 - 8,0 ZnO 25,0 - 33,0 MnO 13,0 - 19,0 ...

Номер патенту: 19294

Опубліковано: 25.12.1997

Автори: Яворів Ігор Богданович, Шередько Микола Андрійович, Левін Євген Михайлович, Тебенько Ігор Васильович, Прокопишин Іван Юрійович, Калашник Ліна Дмитрівна

МПК: H01C 7/00, H01B 1/06

Мітки: резисторів, товстоплівкових, матеріал

Формула / Реферат:

Материл для толстопленочных резисторов, включающий борсодержащий силицид никеля в количестве 30-60 мас.% и стекло-связующее на основе системы B2O3-AI2O3-ZnO-MnO-Na2O-Li2O в количестве 40-70 мас.%, отличающийся тем, что он дополнительно содержит в составе стекло-связующего оксид калия при следующем соотношении компонентов стеклосвязующего, мас.%: 

Номер патенту: 11037

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Кузьма Юрій Богданович, Калашник Ліна Дмитрівна, Котик Василь Степанович, Шередько Микола Андрійович, Підковка Володимир Олексійович, Левін Євген Михайлович, Тебенько Ігор Васильович, Бодак Оксана Іванівна, Прокопишин Іван Юрійович, Яворів Ігор Богданович

МПК: H01C 7/00, H01B 1/06

Мітки: товстоплівкових, резисторів, матеріал

Номер патенту: 10581

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Кисіль Лідія Володимирівна, Яворів Ігор Богданович, Левін Євген Михайлович, Дудекевич Олександра Всеволодівна, Калашник Ліна Дмитрівна

МПК: H05B 3/22

Мітки: нагрівального, спосіб, виготовлення, елемента

Формула / Реферат:

Спосіб виготовлення нагрівального елемента за товстоплівковою технологією, що полягає в на­несенні на діелектричні підкладки електро­провідної пасти методом трафаретного друку, відпалі її та кріпленні виводів, який відрізняється тим, що електропровідна паста включає:скло                            2-10 мас.% від провідної фази,органічна зв'язка       25-30 мас.% від загальної маси,провідна композиція слідуючого складу,...