Номер патенту: 22419

Опубліковано: 03.03.1998

Автор: Глива Володимир Кирилович

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Состав связующего для суспензии, используемый при изготовлении оболочковых форм по выплавляемым моделям, включающий гидролизованный этилсиликат и модифицирующую боросодержащую добавку, отличающийся тем, что в качестве боросодержащей добавки он содержит борную кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Текст

Изобретение относится к литейному производству, в частности к связующей суспензии для форм литья по выплавляемым моделям. Известен состав связующего в суспензиях для изготовления оболочковых форм по выплавляемым моделям содержащий 1% борной кислоты, [1]. Недостатком данного технического решения является то, что уже пои концентрации борной кислоты более 0,03% начинается рост времени прокаливания форм и рост потерь кремния. В основу изобретения положена задача сокращения длительности прокаливания керамических форм путем усовершенствования состава связующего для суспензии. Поставленная задача решается тем, что борную кислоту в количестве 0,025-0,30%, мае. вводят в гидролизованный раствор этилсиликата. Введение борной кислоты 0,025-0,030% в гидролизовэнной раствор этилсиликата обусловлено тем, что корковая форма полученная на таком связующем содержит углерода по массе 0,10-0,15%. Такое содержание углерода в корковой форме до прокалки достигается регуляцией процессов конденсации и оптимизации накопления остаточных углеродных радикалов борной кислотой па заявленному техническому решению. Свойства связующего суспензии и корковой формы приведены в таблице. Как видно из данных, приведенных в таблице, использование в составе связующего для суспензии борной кислоты менее 0,025% не оказывает заметного влияния на сокращение времени прокаливания корковых форм в опоках с опорным наполнителем Увеличение содержания борной кислоты в составе связующего суспензии свыше 0,030% вызывает увеличение времени прокаливания корковых форм, вызывает увеличение содержания углерода в корковой форме и снижении SiО2 в связующем суспензии Связующее, гидролизованный раствор этилсиликата, готовят в смесителе при 2800 об/мин. В смеситель вливают подкисленную воду и включают перемешивание, затем в подкисленную воду, по расчету, вливают этилсиликат. При повышении температуры раствора до 40°С включают охлаждение смесителя. Соотношение компонентов в гидролизованном растворе, при гидролизе ЭТС-40 с содержанием SiO241,7% и НС - 0,036% на 16 л, следующее: ЭТС - 6 л; вода -1,35 л; НС-110 мл. В случае использования связующего "Этасил" при перемешивании его вливать в гидролизэтор подкисленную воду тонкой струей в два-три приема и перемешивать 60 мин. Из расчета 135 мл соляной кислоты и 1,8 л воды на 16 л "Этасила". Не. прекращая перемешивания связующего, после завершения гидролиза этилсиликата, вводят борную кислоту из расчета 0,025-0,030% мас. в виде 5-ти процентного спиртового раствора ( с целью исключения оседания нерастворившейся борной кислоты в мешалке) и перемешивают 2-3 мин. Приготовленное таким образом этилсиликатное связующее суспензии смешивают с огнеупорным наполнителем. Полученная суспензия содержит 35% связующего и 65% пылевидного кварца. Оболочковые керамические формы изготавливают послойным нанесением суспензии на блок выплавляемых моделей. Каждый слой отверждают на воздухе. Перед заливкой корковой формы проталкивают, в спорном наполнителе, 1,0-1,5 часа при температуре 840-860°С. Реализация изобретения позволяет снизить энергоемкость литья по выплавляемым моделям на 2500 кВт. ч. на тонну годного литья, повысить производительность прокалочных печей в 1,4 раза за счет сокращения длительности прокаливания керамических форм, снизить расход муфелей.

Дивитися

Додаткова інформація

Автори англійською

Hlyva Volodymyr Kyrylovych

Автори російською

Глыва Владимир Кириллович

МПК / Мітки

МПК: B22C 1/16

Мітки: зв'язуючого, склад, суспензії

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/1-22419-sklad-zvyazuyuchogo-dlya-suspenzi.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Склад зв’язуючого для суспензії</a>

Подібні патенти