Спосіб монтажу фотоприймального модуля тепловізора у кріостат

Спосіб монтажу фотоприймального модулю тепловізора у кріостат, при якому фотоприймальний модуль через сапфірову підкладку з’єднують з посадочним місцем зони кріостатування, який відрізняється тим, що спочатку фотоприймальний модуль монтують в металокерамічний корпус з контактами, який, в свою чергу, приклеюють до сапфірової підкладки, яку припаюють за допомогою індію до посадочного місця зони кріостатування. (19) (21) u200508018 (22) 15.08.2005 (24) 15.02.2006 (46) 15.02.2006, Бюл. № 2, 2006 р. (72) Сизов Федір Федорович, Забудський Вячеслав Володимирович, Рева Володимир Павлович, Грінченко Микола Тимофієвич, Голенков Олександр Геннадійович, Гуменюк-Сичевська Жанна Віталіївна, Кравченко Світлана Леонідівна (73) ІНСТИТУТ ФІЗИКИ НАПІВПРОВІДНИКІВ ІМ. В.Є.ЛАШКАРЬОВА НАН УКРАЇНИ 3 12593 щин в сапфіровій підкладці і пошкоджень струмопровідних доріжок. Насамкінець це призводить до відмови функціонування тепловізора. На Фіг. приведено ескіз поперечного перерізу зони кріостатування фотоприймального пристрою тепловізора. В основу корисної моделі поставлено завдання, підвищення міцності вузла фотоприймального модуля при термоциклюванні до кріогенних температур та технологічності при виробництві ФПП. Поставлена задача досягається тим, що гібридна збірка 2 (див. Фіг.) приклеюється клеєм 4 в стандартний металокерамічний корпус 4131.24-3 [УФО. 487.008 ТУ] 3, який, в свою чергу, клеїться до сапфірової підкладки 5. Сапфірова підкладка за допомогою пайки тонким шаром індію 6 кріпиться на мідне посадочне місце (зона кріостатування) 7 кріостату 8. До корпусу 3 припаюється діафрагма 1 для обмеження фонової засвітки фоточутливих елементів. Запропоноване технічне рішення дозволяє досягти позитивного ефекту за рахунок того, що поперше, додавання до конструкції корпусу з контактами підвищує механічну міцність та надійність Комп’ютерна верстка Д. Шеверун 4 конструкції, оскільки значно зменшується площа сапфірової підкладки, і гібридна збірка з розпаяними виводами захищена від механічних пошкоджень корпусом. Підвищується технологічність виготовлення ФПП, надійність конструкції та здешевлюється виробництво, тому що відпадає необхідність нанесення золотих струмопровідних доріжок на сапфірову підкладку, оскільки цей процес є складним у технологічному виконанні та значно трудоємним. Також охолоджувану діафрагму легше приєднати до корпусу ніж до сапфірової підкладки. Крім того, фотоприймальний модуль виконаний у вигляді окремої складальної одиниці, що значно спрощує процес монтажу ФПП та підвищує його ремонтоздатність. По-друге, виникла можливість замінити процес приклеювання сапфірової підкладки на посадочне місце процесом пайки індієм - матеріалом з більшою пластичністю та коефіцієнтом температурної провідності, що збільшує холодопередачу до фоточутливих елементів, тим самим зменшує час виходу на робочий режим та частково знімає радіальні напруження. В прототипі не можливо застосовувати процес пайки оскільки при нагріванні руйнується гібридна збірка. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601