Штампка Петер

Модуль для чіп-карти та чіп-карта, що його містить

Завантаження...

Номер патенту: 58538

Опубліковано: 15.08.2003

Автори: Гейтцер Йозеф, Мундігль Йозеф, Удо Детлеф, Штампка Петер, Пюшнер Франк, Губер Міхаель

МПК: G06K 19/077, B42D 15/10

Мітки: містить, модуль, чіп-карта, чіп-карти

Формула / Реферат:

1. Модуль (1) для чіп-карти, що містить напівпровідниковий чіп, який електропровідно з'єднаний з металевою вивідною рамкою (2), в якій виконані контактні площадки (3), який відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп принаймні з одного боку забезпечений електроізолюючим захисним шаром, на верхній поверхні (4) якого, зворотній від напівпровідникового чіпа, виконані приєднувальні площадки (5), електропровідно з'єднані з місцями створення...

Картка із вмонтованим кристалом інтегральної схеми (ic) і напівпровідниковий кристал ic для застосування в картці

Завантаження...

Номер патенту: 58516

Опубліковано: 15.08.2003

Автори: Штампка Петер, Хубер Міхаель, Удо Детлеф

МПК: H01L 21/60, G06K 19/077

Мітки: картці, напівпровідниковий, схемі, вмонтованим, інтегральної, застосування, картка, кристалом, кристал

Формула / Реферат:

1. Картка із вмонтованим кристалом інтегральної схеми (IC), із тілом картки і множиною виконаних з електропровідного матеріалу контактних площадок, які електрично з'єднані з контактними виводами, що  відповідають електронній схемі, виконаній на напівпровідниковій підкладці напівпровідникового кристала IC, яка відрізняється тим, що контактні площадки виготовлені у вигляді структурованого покриття на оберненій до електронної схеми головній...

Оболонка кристала інтегральної схеми

Завантаження...

Номер патенту: 57704

Опубліковано: 15.07.2003

Автори: Нідерле Хрістл, Кіршбауер Йозеф, Штекхан Ханс-Хіннерк, Удо Детлеф, Штампка Петер

МПК: H01L 23/28, G06K 19/077, G06K 19/073 ...

Мітки: кристала, інтегральної, схемі, оболонка

Формула / Реферат:

1. Оболонка кристала інтегральної схеми (ІC) для повного або часткового захисту електричних, електронних, оптоелектронних і/або електромеханічних компонентів кристала ІC, яка відрізняється тим, що вона містить активатор, при активуванні якого звільнюється речовина, яка здатна повністю або частково зруйнувати електричні, електронні, оптоелектронні і/або електромеханічні компоненти кристала ІC, і який активується при спробі видалити з кристала...

Модуль інтегральної схеми

Завантаження...

Номер патенту: 57006

Опубліковано: 16.06.2003

Автори: Хубер Міхаель, Штампка Петер

МПК: G06K 19/077, H01L 23/12, H01L 23/48 ...

Мітки: схемі, інтегральної, модуль

Формула / Реферат:

1. Модуль інтегральної схеми, який містить множину оснащених на передній стороні контактними площадками (3), електрично ізольованих один від одного контактних елементів (4) і виготовлених з електропровідного матеріалу контактним шаром (2), із напівпровідниковим кристалом (7) із розташованими на головній поверхні (5) напівпровідникового кристала (7) виводами кристала, які через гнучкі дротові виводи (6), що мають максимальну монтажну довжину,...

Чіп-модуль, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки

Завантаження...

Номер патенту: 57036

Опубліковано: 16.06.2003

Автори: Хайтцер Йозеф, Штампка Петер, Хубер Міхаель, Удо Детлеф

МПК: G06K 19/077, G06K 19/07, B42D 15/10 ...

Мітки: монтажу, чіп-картки, корпусі, зокрема, чіп-модуль

Формула / Реферат:

1. Чіп-модуль для монтажу у корпусі чіп-картки (25), який містить основу (10), на першому боці якої розміщений чіп (13), причому основа на другому протилежному першому боці містить контактні площадки (19) для зовнішнього контактування, і причому на основі передбачений подібний до цоколя виступ (23), який повністю або частково охоплює чіп (13), на який обпирається каркас жорсткості (22) або форма для заливки для утворення захисного покриття...

Чіп-модуль і спосіб виготовлення чіп- модуля

Завантаження...

Номер патенту: 57033

Опубліковано: 16.06.2003

Автори: Хубер Міхаель, Штампка Петер, Пюшнер Франк, Хайтцер Йозеф, Фішер Юрген

МПК: H01L 23/12, H01L 23/48, G06K 19/077 ...

Мітки: чіп-модуль, виготовлення, спосіб, модуля, чіп

Формула / Реферат:

1. Чіп-модуль, що містить розташоване на його зовнішньому боці (2) контактне поле (3), з кількома ізольованими один від одного, в основному плоскими, контактними елементами (4) з електропровідного матеріалу, і принаймні один напівпровідниковий чіп (6) з однією або кількома інтегрованими в ньому напівпровідниковими схемами, що за допомогою з'єднувальних виводів (8) електрично зв'язані з контактними елементами (4) контактного поля (3), причому...

Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів

Завантаження...

Номер патенту: 53643

Опубліковано: 17.02.2003

Автори: Штрігель Петер, Менш Ханс-Георг, Шрауд Герхард, Хубер Міхаель, Штампка Петер

МПК: G06K 19/07, G06K 19/077

Мітки: множину, стрічку, виконано, утворює, одиницю, діелектрична, підкладинка, елементів, якій, несучих, використання

Формула / Реферат:

1. Діелектрична підкладинка (2), що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів, зокрема для вбудовування в чіп-картку, причому один бік підкладинки (2) обладнаний провідними контактними площинками (5), які лежать всередині зовнішньої контурної лінії (4), що визначає розмір несучого елемента, яка відрізняється тим, що інший бік підкладинки (2) обладнаний провідними структурами (9, 10, 11, 14, 15), які...

Носій для напівпровідникового чіпа

Завантаження...

Номер патенту: 46842

Опубліковано: 17.06.2002

Автори: Хубер Міхаель, Шойєнпфлуг Ріхард, Роде Фолькер, Штампка Петер, Удо Детлеф

МПК: B42D 15/10, H01L 23/12, G06K 19/077 ...

Мітки: напівпровідникового, чіпа, носій

Формула / Реферат:

1. Носій для напівпровідникового чіпа (18), зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку (1), і в ній утворюється така структура, що утворюються два паралельні ряди контактних поверхонь (3; 11), які проходять вздовж протилежних головних сторін носія, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у...

Чіп-картка з контактною зоною, застосування пластмаси з власною електропровідністю та спосіб виготовлення чіп-картки

Завантаження...

Номер патенту: 46865

Опубліковано: 17.06.2002

Автори: Штампка Петер, Янчек Тіз

МПК: G06K 19/077

Мітки: власною, електропровідністю, чіп-картки, спосіб, зоною, контактною, застосування, виготовлення, пластмаси, чіп-картка

Формула / Реферат:

1. Чіп-картка з контактною зоною, в якій нанесено електропровідний лак, яка відрізняється тим, що лак виготовлено на основі пластмаси з власною електропровідністю, до якої додані фарбувальні пігменти, що мають в основному неелектропровідні властивості.2. Чіп-картка згідно з п. 1, яка відрізняється тим, що пластмаса містить поліакрилонітрил.3. Чіп-картка згідно з п. 1 або п. 2, яка відрізняється тим, що в контактній зоні нанесено...

Мікропроцесор, зокрема для застосування в чіп-картці, який містить блок керування, а також корпус, що оточує блок керування

Завантаження...

Номер патенту: 46118

Опубліковано: 15.05.2002

Автори: Хайтцер Йозеф, Хубер Міхаель, Штампка Петер

МПК: G06F 1/00, G06F 21/00, G06F 12/14 ...

Мітки: блок, чіп-картці, корпус, зокрема, керування, оточує, містить, застосування, мікропроцесор, також

Формула / Реферат:

1. Мікропроцесор, зокрема для застосування в чіп-картці, що містить блок керування, а також корпус, що оточує блок керування, причому в зоні корпуса (6) розміщений щонайменше один здатний аналізувати стан оточення датчик (5), з'єднаний з блоком (3) керування, причому в зоні корпуса (6) розміщена щонайменше одна речовина, що може бути виявлена датчиком, який відрізняється тим, що речовина містить щонайменше дві складові, причому щонайменше...

Модуль з чіпом

Завантаження...

Номер патенту: 44809

Опубліковано: 15.03.2002

Автори: Штекхан Ханс-Хіннерк, Удо Детлеф, Кіршбауер Йозеф, Менш Нанс-Георг, Штампка Петер

МПК: H01L 21/58, B42D 15/10, G06K 19/077 ...

Мітки: модуль, чіпом

Формула / Реферат:

1. Модуль з чіпом для монтування в основне тіло карти (7), що містить гнучку несучу стрічку (2) з хорошою теплопровідністю, нанесені на один бік гнучкої несучої стрічки (2) площинні металеві контакти (10), принаймні один розміщений на протилежному відносно контактів боці несучої стрічки (2) електронний конструктивний елемент (3) та задану поверхню на несучій стрічці (2), через яку модуль з чіпом з'єднується з основним тілом карти (7), який...

Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа

Завантаження...

Номер патенту: 42106

Опубліковано: 15.10.2001

Автори: Фішер Юрген, Хайтцер Йозеф, Хубер Міхаель, Граф Хельмут, Удо Детлеф, Штампка Петер

МПК: G06K 19/077, H01L 23/16, H01L 23/12 ...

Мітки: напівпровідникового, елемента, несучого, чіпа, виготовлення, спосіб

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа (23), зокрема, для вмонтовування в чип-картку, який відрізняється тим, що виконують такі операції:- в пластинці (10) жорсткості шляхом глибокої витяжки формують ванночку (11),- дно ванночки висікають, внаслідок чого для розміщення чипа (23) і приєднувальних дротів (24) одержують виїмку, оточену рамкою (12), виконаною як одне ціле з пластинкою жорсткості...