Фішер Юрген
Спосіб пастеризації або стерилізації поверхні насіння олійних культур
Номер патенту: 98150
Опубліковано: 25.04.2012
Автори: Фішер Юрген, Перрен Райнер
МПК: A23L 3/16, A23B 9/00, A23L 3/015 ...
Мітки: поверхні, насіння, олійних, стерилізації, пастеризації, культур, спосіб
Формула / Реферат:
1. Спосіб пастеризації або стерилізації поверхні насіння олійних культур, таких як, мигдаль, фундук, горіх-пекан, волоський горіх, а також, арахіс, висівки, пластівці, кава, какао і подібні продукти включає основну обробку, яка починається тільки після попереднього нагрівання продуктів харчування, при цьому температура продукту на декілька градусів нижче, ніж температура випаровування систем пастеризації або стерилізації, а температура...
Спосіб обсмажування і пастеризації поверхні насіння олійних культур
Номер патенту: 97674
Опубліковано: 12.03.2012
Автори: Перрен Райнер, Фішер Юрген
Мітки: насіння, пастеризації, обсмажування, культур, олійних, спосіб, поверхні
Формула / Реферат:
1. Спосіб обсмажування і пастеризації поверхні насіння олійних культур, таких як мигдаль, фундук, горіх-пекан, волоський горіх, а також, арахіс, висівки, пластівці, кава, какао і подібні продукти включає обробку у вологому середовищі, яку здійснюють при сукупній температурі на початку фази пастеризації >100 °С, яка є сумарною величиною температури поверхні продукту і температури гарячого повітря, при цьому пастеризацію виконують на етапі...
Чіп-модуль і спосіб виготовлення чіп- модуля
Номер патенту: 57033
Опубліковано: 16.06.2003
Автори: Штампка Петер, Хубер Міхаель, Пюшнер Франк, Хайтцер Йозеф, Фішер Юрген
МПК: H01L 23/48, H01L 23/12, G06K 19/077 ...
Мітки: виготовлення, спосіб, чіп-модуль, модуля, чіп
Формула / Реферат:
1. Чіп-модуль, що містить розташоване на його зовнішньому боці (2) контактне поле (3), з кількома ізольованими один від одного, в основному плоскими, контактними елементами (4) з електропровідного матеріалу, і принаймні один напівпровідниковий чіп (6) з однією або кількома інтегрованими в ньому напівпровідниковими схемами, що за допомогою з'єднувальних виводів (8) електрично зв'язані з контактними елементами (4) контактного поля (3), причому...
Спосіб виготовлення чіп-модуля
Номер патенту: 48314
Опубліковано: 15.08.2002
Автори: Хайнеманн Ерік, Пюшнер Франк, Фішер Юрген
МПК: H01L 23/12, B42D 15/10, G06K 19/077 ...
Мітки: виготовлення, спосіб, чіп-модуля
Формула / Реферат:
1. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі заливальною масою, який...
Несучий елемент для напівпровідникового чіпа для вмонтування в чіп-картки
Номер патенту: 46136
Опубліковано: 15.05.2002
Автори: Пюшнер Франк, Фішер Юрген, Хайтцер Йозеф
МПК: H01L 23/48, G06K 19/077
Мітки: несучий, напівпровідникового, чіп-картки, елемент, чіпа, вмонтування
Формула / Реферат:
1. Несучий елемент для напівпровідникового чіпа (2) з принаймні двома виводами (1),зокрема для вмонтування у чіп-картки (11), з такими ознаками:- елемент має компаунд (5), що обволікає та захищає напівпровідниковий чіп (2);- виводи (1) виготовлені з електропровідного матеріалу, а їхні кінці (1а), обернені назустріч один одному, мають зменшену товщину, причому їх поперечний переріз лише з одного боку має виступ;-...
Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа
Номер патенту: 42106
Опубліковано: 15.10.2001
Автори: Хайтцер Йозеф, Удо Детлеф, Фішер Юрген, Граф Хельмут, Хубер Міхаель, Штампка Петер
МПК: G06K 19/077, H01L 23/12, H01L 23/16 ...
Мітки: чіпа, напівпровідникового, спосіб, виготовлення, елемента, несучого
Формула / Реферат:
1. Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа (23), зокрема, для вмонтовування в чип-картку, який відрізняється тим, що виконують такі операції:- в пластинці (10) жорсткості шляхом глибокої витяжки формують ванночку (11),- дно ванночки висікають, внаслідок чого для розміщення чипа (23) і приєднувальних дротів (24) одержують виїмку, оточену рамкою (12), виконаною як одне ціле з пластинкою жорсткості...
Модуль чіп-картки для біометричних датчиків
Номер патенту: 41490
Опубліковано: 17.09.2001
Автори: Фріз Манфред, Удо Детлеф, Фішер Юрген
МПК: G06K 19/077, G06K 9/00, A61B 5/117 ...
Мітки: модуль, біометричних, датчиків, чіп-картки
Формула / Реферат:
1. Модуль чіп-картки для біометричних датчиків, призначений для установлення в чіп-картки, що містить щонайменше один чутливий чіп (10), пластинчастий або плівковий носій (5), на якому закріплено чутливий чіп (10), і електропровідні зони (8) з'єднані з одного боку з чутливим чіпом (10), а з іншого боку з електричними виводами (14) чіп-картки (1), причому, носій (5) в зоні розміщення чутливого чіпа (10) має щонайменше одне наскрізне вікно...
Мікросхемна карта
Номер патенту: 41399
Опубліковано: 17.09.2001
Автори: Рогаллі Міхаел, Мундігль Йозеф, Грьоннінгер Гюнтер, Хопф Еріх, Кіршбауер Йозеф, Дідшіз Гюнтер, Фішер Юрген
МПК: C09J 177/00, B42D 15/10, C09J 153/00 ...
Мітки: мікросхемна, карта
Формула / Реферат:
1. Микросхемная карта, образованная пластиковой картой (1), в которой расположена окруженная пластмассовым корпусом (3) полупроводниковая микросхема, причем полупроводниковая микросхема электрически соединена с контактными лепестками (4), которые соединены с пластиковой картой (1), контактные лепестки (4) соединены с пластиковой картой (1) посредством клеящего вещества (5), содержащего, по меньшей мере, три слоя, причем средний слой...