Керамічна маса, що екранує емв

Керамічна маса, що екранує ЕМВ, для виготовлення керамічних личкувальних плиток, що містить глину Андріївську, кварцовий пісок, гранітні відсіви, плитковий бій, крейду, яка відрізняється тим, що вона додатково містить карбід кремнію М 55С при такому співвідношенні компонентів, мас. %: глина Андріївська 30-40; кварцовий пісок 16-18; гранітні відсіви 13-16; плитковий бій 4-7; крейда 47; карбід кремнію М 55С 20-25. (19) (21) u200608439 (22) 27.07.2006 (24) 15.01.2007 (46) 15.01.2007, Бюл. № 1, 2007 р. (72) Лісачук Георгій Вікторович, Кривобок Руслан Вікторович, Князев Володимир Володимирович, Трусова Юлія Дмитрівна, Білостоцька Любов Олександрівна, Павлова Людмила Василівна (73) НАЦІОН АЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ "ХАРКІВСЬКИЙ ПОЛІТЕХНІЧНИЙ ІНСТИТУТ" 3 20317 4 Таблиця Матеріальний склад та властивості керамічної маси, що екранує ЕМВ, яка заявляється Найменування сировинних матеріалів Глина Андріївська Каолін Бентоніт Кварцовий пісок Шамот (плитковий бій) Крейда Гранітні відсіви Карбід керемнію Властивості: Температура випалу, °С Тривалість випалу, хвилин Усадка, % Водопоглинання, % ТКЛР, a × 10-6 град-1 Міцність на вигін, МПа *S у діапазоні частот 50Гц1,2ГГц Прототип 30-43 5-8 3-5 10-18 10-17 2-4 15-20 Масовий вміст матеріалів, мас. % Замежовий 1 2 3 25 30 36 40 20 18 17 16 3 4 5 7 8 7 5 4 17 16 14 13 27 25 23 20 Замежовий 45 14 8 3 12 18 1030 20 0,76-1,1 15,3-17 6,2-6,5 21-23 1060 30 0,3 15,6 6,0 20,5 1060 30 0,35 15,2 6,3 21,0 1060 30 0,4 15,0 6,5 21,5 1060 30 0,45 14,9 6,7 22,0 1060 30 0,48 14,5 6,8 22,5 1,7-2,7 14-26 15-27 12-25 10-21 8-17 *S у діапазоні частот 50Гц-1,2ГГц - коефіцієнт екранування. Вибір радіочастотного діапазону 50Гц-1,2ГГц пояснюється тим, що він охоплює області низьких та високих радіочастот. Приклад В якості похідної сировини використані такі матеріали: глина Андріївська, кварцовий пісок; шамот (плитковий бій); крейда; гранітні відсіви Кальчицького родовища, карбід кремнію М 55С. Шихтовий (матеріальний) склад, який відповідає оптимальному складу маси №2 (див. таблицю), у масових відсотках наведено нижче: глина андріївська - 36 кварцовий пісок - 17 шамот (плитковий бій) -5 крейда -5 гранітні відсіви кальчицькі - 14 карбід кремнію М-55С - 30 Керамічну масу готують шлікерним методом. Приготування шлікеру здійснюється спільним мокрим помелом спіснюючих та глинистих матеріалів в кульових млинах до залишку на решітці 0063 (9428отв/см 2) 4-6%. Завантаження млину здійснюється в два прийоми: в першу чергу завантажуються спіснюючі матеріали - гранітні відсіви, шамот, кварцовий пісок, крейда, а також частково глину - в кількості 5-7% і електроліти; в другу чергу додається залишкова глина та карбід кремнію. Параметри готового шлікеру: вологість не більше Комп’ютерна в ерстка А. Крулевський 38%, текучість 8-10сек. Одержаний шлікер збезводнюється та перероблюється на преспорошок. З преспорошку з вологістю 5,5-6,5% пресують плитки заданого розміру при тиску пресування 2022МПа. Плитки висушують при температурі 120260°С до вологості 0,5% і випалюють на потоковоконвеєрній лінії впродовж 30-40 хвилин при температурі 1060°С. Конкретні склади керамічних мас та їх властивості наведено у таблиці. Як витікає з таблиці, запропоновані склади керамічних мас дозволяють підвищити показники коефіцієнта екранування. Це дозволяє використовувати керамічні лицювальні плитки для захисту від електромагнітного випромінювання. В замежових складах керамічної маси стається зрив досягаємого ефекту, а саме - знижуються показники коефіцієнта екранування. Таким чином, корисна модель, що пропонується, має перевагу у порівнянні з відомими складами керамічних мас. Література: 1. А.С. СССР №485090, Б.И. №45, 1975. 2. А.С. СССР №717006, Б.И. №7, 1980. 3. Шапиро Д.Н. Основы теории электромагнитного экранирования. Л. «Энергия», 1975, с. 110. Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601