Теплоізоляційне покриття

1. Теплоізоляційне покриття, що являє собою композицію на рідкій основі, що включає полімерні компоненти, у яку дисперговані керамічні порожнисті вакуумовані мікросфери, яке відрізняється тим, що дані інгредієнти знаходяться у наступному співвідношенні, мас. %: керамічні порожнисті вакуумовані мікросфери 45...60; полімерні компоненти 5...15; рідка основа решта. 2. Теплоізоляційне покриття за п. 1, яке відрізняється тим, що використовують керамічні порожнисті вакуумовані мікросфери фракцією 0,001...0,3мм. 3. Теплоізоляційне покриття за п. 1, яке відрізняється тим, що використовують рідку водн у основу. U 2 (19) 1 3 37176 4 рідка основа - решта. Покриття, що заявляється, використовують При цьому можуть використовувати керамічні для ізоляції різних поверхонь у такий спосіб. порожні вакуумовані мікросфери фракцією На попередньо підготовлену (чисту, знежире0,001...0,3мм, рідку водну або рідку органічну осну, без бруду та іржі) поверхню основи, яку теплонову, а в якості полімерних компонентів можуть ізолюють, за допомогою розпилювача або кисті використовува ти акрилові або уретанові або епокнаносять шар покриття. При необхідності нанесидні полімери. Крім того, до складу композиції сення декількох шарів теплоізоляційного покриття можуть додатково вводити неорганічний пігмент, попередній шар просушують. наприклад, спучений перлітовий порошок, органічПриклад. Авторами були проведені дослідні ний або мінеральний пігмент. випробування теплоізоляційного покриття, що заНова сукупність ознак корисної моделі є приявляється (керамічні порожні вакуумовані мікрочиною, а технічний результат, що досягають, сфери - 52%, полімерні компоненти - 11%, рідка (розширення температурного діапазону застосуоснова - решта) на трубі ø219мм, заповненій тепвання покриття, поліпшення його теплоізоляційних лоносієм температурою +51°С. Частину труби ізовластивостей при одночасному зменшенні товщилювали мінеральною ватою товщиною 75мм. На ни шару, що наносять) - її наслідком. Так, застосувідрізок труби довжиною 500мм було нанесено вання керамічних порожніх вакуумованих мікропропоноване покриття товщиною 0,6мм. Відрізок сфер при вмісті їх 45...60% і вміст 5...15% труби довжиною 300мм залишився неізольованим. полімерних компонентів за рахунок того, що тепНа кожну з ділянок труби поклали зразки - кубики лова енергія основи, на яку наносять покриття, льоду, однакових розмірів масою 20гр. В резульперетворюється в кінетичну енергію молекул, що таті проведених випробувань було установлено: перебувають у вакуумованих мікросферах покрит- зразок, установлений на частині труби ізотя, забезпечує розширення температурного діапальованій мінеральною ватою, стан ув за 15,5хв.; зону його застосування та підвищення теплоізоля- зразок, установлений на частині труби ізоційних властивостей. Це, в свою чергу, дозволяє льованій покриттям, що заявляється, станув за зменшити товщин у шару покриття, що наносять. 15,0хв.; Використання органічної рідкої основи дозво- зразок, установлений на неізольованій часляє наносити покриття при мінусових температутині труби, станув за 1,0хв. рах. Вибір акрилових або уретанових або епоксиВипробування показали, що термічний опір дних полімерів залежить від температури основи, пропонованого теплоізоляційного покриття товщидля теплоізоляції якої будуть використовувати ною 0,6мм порівняний з термічним опором ізоляції покриття і необхідний строк його експлуатації. з мінеральної вати товщиною 75мм. Введення неорганічних, органічних або мінеральТаким чином, використання теплоізоляційного них пігментів дозволяє придати покриттю необхідпокриття, що заявляється, дозволить вирішити ний колір. При цьому використання в якості пігменпоставлену комплексну задачу: розширити темпету спученого перлітового порошку, що має ратурний діапазон його застосування, поліпшити коефіцієнт теплопровідності в 10...15 разів нижче, теплоізоляційні властивості та, одночасно, зменніж в органічних і мінеральних пігментів, дозволить шити товщин у шару, що наносять. додатково знизити загальний коефіцієнт теплопровідності покриття. Комп’ютерна в ерстка В. Мацело Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601