Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій

1. Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій з можливістю контролю контакту кожного зонда до виводу електронного компонента з матричними кульковими виводами, C2 2 (19) 1 3 нових засобів підмикання компонентів під час їх тестування та вхідного контролю компонентів. Найбільш близьким по сукупності істотних ознак до винаходу, що пропонується, є контактний пристрій (патент України № 82405 МКП Н05К/1, опубл. 10.04.2008, бюл. № 7), який містить корпусоснову зі штуцером, притискну плату з контактамизондами, контактування якої здійснюється стисненим повітрям, ущільнювальну прокладку, яка забезпечує герметичність корпусу, і фіксуючий елемент. У пристрої використовується гнучка багатошарова комутаційна плата-шлейф, на якій сформовані контакти (зонди) кулькової форми, що розташовані у вузлах координатної сітки у вигляді матриці або довільно. Недоліком цього пристрою є неможливість перевірки наявності контакту між кожним окремим зондом підмикального пристрою та відповідним виводом мікросхеми, яка контролюється. Технічною задачею винаходу є створення можливості перевірки (самотестування, самомоніторингу) контактування кожного окремого зонда з відповідним виводом ЕК, що контролюється, тобто надання підмикальному пристрою елемента інтелекту за рахунок можливості отримання інформації про наявність контакту з будь-яким виводом ЕК, та підвищення надійності тестування ЕК. Ця задача вирішується наступним чином. В мікроелектромеханічному багатозондовому підмикальному пристрої, що містить корпус-основу, в якому створено повітряний об'єм, контакти-зонди у вигляді майданчиків на притискній гнучкій багатошаровій платі з провідниками, виготовленій з фольгованих діелектриків, притискування якої до контрольованих електронних компонентів здійснюється стисненим повітрям, кришку, ущільнювальну прокладку, яка забезпечує герметичність корпусу, фіксуючий елемент, згідно з винаходом, кожний окремий зонд-майданчик поділяється на декілька електрично роз'єднаних між собою частин, які призначені для контактування з одним кульковим виводом ЕК так, що електрично роз'єднані частини зонда стануть електрично сполученими між собою тільки при контактуванні щонайменше двох електрично роз'єднаних частин до одного виводу. Окремі частини зонда сполучені окремими провідниками плати з контактами стандартних плоских з'єднувачів. На фіг. 1 наведений вигляд мікросхем з кульковими матричними виводами (BGA/CSP - ball grid 95190 4 array/chip scale packaging: a - з матрицею 13x13; б - з матрицею 15x15. На фіг. 2 наведена схематична топологія мікромеханічної багатозондової підмикальної гнучкої багатошарової плати з розділеними на декілька частин майданчиками-зондами для матриці виводів 13x13. На фіг. 3 представлений збільшений вигляд майданчика-зонда для підключення до одного виводу ЕК. На фіг. 4 наведено загальний вигляд БПП. Мікроелектромеханічний багатозондовий підмикальний пристрій реалізований на гнучкій багатошаровій друкованій платі. Кожний майданчикзонд, що підмикається до кулькового виводу ЕК, розділений на електрично роз'єднані частини, які окремими провідниками сполучені з виводами плоского з'єднувача на протилежному кінці плати. На топологічному зображенні, наведеному на фіг. 2, кожний зонд складається з чотирьох частин та вони попарно з'єднані між собою, як показано на фіг. 3. Від кожної пари на зовнішній з'єднувач йде окремий провідник. Підмикальна плата 1 розташована в корпусі 2 з кришкою 3, ущільнювальною прокладкою 4. БПП має дві зони: зону контактування з розташованими на ній майданчиками 5 і зону підключення до обладнання контролю. Підключення виконується стандартними плоскими з'єднувачами. Контактування притискної плати до об'єкта 6, що контролюється, здійснюється стисненим повітрям. Розглянемо роботу пристрою. Підмикальна плата 1 під дією стисненого повітря в корпусі 2 притискається до ЕК, розміщеного під кришкою 3. ЕК позиціонується напрямними елементами в корпусі і фіксується кришкою. При контактуванні роз'єднаних частин зонда з кульковим виводом ЕК ці частини електрично з'єднуються між собою, що може реєструватися зовнішнім автоматизованим приладом при здійсненні самотестування системи контролю. Таким чином, БПП не тільки забезпечує підмикання до ЕК, але й містить інформацію про наявність контакту, що є ознакою інтелектуальності. Крім того, БПП забезпечує щонайменше дублювання підключення до об'єкта контролю, що підвищує надійність тестування та достовірність результатів контролю електронних компонентів з матричними кульковими виводами. 5 95190 6 7 Комп’ютерна верстка І. Скворцова 95190 8 Підписне Тираж 24 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601