Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

1. Напівпровідниковий перетворювальний блок, що містить стяжний пристрій, який включає бічні опорні стійки, з'єднані стяжками і пружинним механізмом, між якими розташовані напівпровідникові прилади, індивідуально охолоджувані охолоджувачами і обладнані вивідними струмопровідними деталями, який відрізняється тим, що стяжний пристрій містить відкидну пластину, виконану з можливістю забезпечення щонайменше часткового доступу до напівпровідникових приладів, при цьому притискний пристрій містить щонайменше один механізм додаткового регулювання зусилля стиску.

2. Напівпровідниковий перетворювальний блок за п. 1, який відрізняється тим, що механізм додаткового регулювання зусилля стиску являє собою клиновий механізм.

3. Напівпровідниковий перетворювальний блок за п. 1, який відрізняється тим, що відкидна пластина виконана з електроізоляційного матеріалу.

4. Напівпровідниковий перетворювальний блок за п. 1, який відрізняється тим, що як охолоджувачі використовуються випарні охолоджувачі природного повітряного охолодження.

5. Напівпровідниковий перетворювальний блок за п. 1, який відрізняється тим, що як напівпровідникові прилади використовуються напівпровідникові таблеткові вентилі.

Текст

1. Напівпровідниковий перетворювальний блок, що містить стяжний пристрій, який включає бічні опорні стійки, з'єднані стяжками і пружинним механізмом, між якими розташовані напівпровідникові прилади, індивідуально охолоджувані охолоджувачами і обладнані вивідними струмопровідними деталями, який відрізняється тим, що стяжний пристрій містить відкидну пластину, вико U 1 3 краю виступу основної кришки до нижньої площини струмоведучої шини, якою остання стикається з верхньою площиною струмопровода силового напівпровідникового модуля, висотою Нс, вимірюваною між площиною силового напівпровідникового модуля, якою він стикається з основою і верхньою площиною струмопроводу, силового напівпровідникового модуля, не менш ніж 1,05, клеми закриті додатковою кришкою. Недоліком описаного технічного рішення є досить складна конструкція корпуса напівпровідникового блоку, що у достатньому ступені не дозволяє забезпечити зниження експлуатаційних і виробничих витрат, а також не дозволяє полегшити технологічне обслуговування блоку в ході його експлуатації. Найбільш близьким прототипом технічного рішення, що заявляється, є рішення, описане в патенті РФ № 695398, що являє собою напівпровідниковий перетворювальний блок, що містить стяжний пристрій, який включає бічні опорні стійки, з'єднані стяжками і пружинним механізмом, між якими розташовані напівпровідникові прилади, індивідуально охолоджувані охолоджувачами і обладнані вивідними струмопровідними деталями. Недоліком описаного технічного рішення є наявність складного стяжного пристрою, який при застосуванні напівпровідникових вентилів таблеткової конструкції обумовлює появу проблем доступу до них у випадку виходу їх з ладу, оскільки складна конструкція застосовуваного стяжного пристрою не дозволяє забезпечити можливість технічного обслуговування блоку без необхідності повного демонтажу стяжного пристрою, це обумовлює необхідність здійснення процедури контролю зусилля стиску після кожного випадку технічного обслуговування блоку, що відповідно приводить до підвищення експлуатаційних і виробничих витрат. В основу корисної моделі поставлена задача розробити напівпровідниковий перетворювальний блок, який завдяки простоті і надійності своєї конструкції дозволить забезпечити зручність при експлуатації і технічному обслуговуванні блоку, дозволить знизити виробничі й експлуатаційні витрати. Поставлена задача вирішується тим, що розроблено напівпровідниковий перетворювальний блок, який містить стяжний пристрій, що включає бічні опорні стійки, з'єднані стяжками і пружинним механізмом, між якими розташовані напівпровідникові прилади, індивідуально охолоджувані охолоджувачами і обладнані вивідними струмопровідними деталями, при цьому стяжний пристрій містить відкидну пластину, виконану з можливістю забезпечення щонайменше часткового доступу до напівпровідникових приладів, при цьому стяжний пристрій містить щонайменше один механізм додаткового регулювання зусилля стиску. Таке виконання корисної моделі дозволяє забезпечити зручність при експлуатації і технічному обслуговуванні, яка забезпечується за рахунок обладнання притискного пристрою відкидною пластиною, що дозволяє забезпечити щонайменше частковий доступ до напівпровідникових приладів 50216 4 при виході їх з ладу або при виникненні іншої позаштатної ситуації, а також при необхідності простого візуального огляду, що у свою чергу дозволяє запобігти виникненню небажаних позаштатних ситуацій завчасно. Також виконання стяжного пристрою обладнаним щонайменше одним механізмом додаткового регулювання зусилля стиску дозволяє забезпечувати доступ до напівпровідникових приладів безпосередньо для заміни одного або декількох напівпровідникових приладів, які вийшли з ладу, за рахунок зниження зусилля стиску шляхом впливу на механізм додаткового регулювання зусилля стиску, що у свою чергу дозволяє забезпечити простоту і зручність при експлуатації і технічному обслуговуванні, а також дозволяє виключити необхідність здійснення контролю зусилля після кожної заміни напівпровідникового приладу. Під стяжками в даному випадку мається на увазі набір деталей, таких як шпильки, траверси, кріпильні деталі. Доцільним є таке виконання блоку, при якому механізм додаткового регулювання зусилля стиску являє собою клиновий механізм. Завдяки простої конструкції механізму додаткового регулювання зусилля стиску в разі потреби зменшується за рахунок повороту болта клинового механізму на потрібну кількість оборотів, після чого стає можливим вільний доступ до напівпровідникових приладів для технічного обслуговування, після проведення якого забезпечення необхідного зусилля стиску виробляється за рахунок загвинчування болта клинового механізму до упору. Це дозволяє уникнути складної процедури повного демонтажу стяжного пристрою при здійсненні технічного обслуговування, а також наступного його монтажу при зборці блоку з обов'язковим контролем зусилля стиску, що у свою чергу забезпечує зручність і простоту блоку в експлуатації й обслуговуванні, а також, відповідно, дозволяє знизити експлуатаційні витрати. Доцільним є таке виконання напівпровідникового перетворювального блоку, при якому відкидну пластину виконують з електроізоляційного матеріалу, зокрема, зі стеклотекстоліту. Зазначений матеріал відноситься до склопластиків на основі скляних волокон і характеризується поєднанням високої міцності і високих електроізоляційних властивостей. Доцільним також є використання у якості охолоджувачів випарних охолоджувачів природного повітряного охолодження. Використання випарних охолоджувачів природного повітряного охолодження обумовлюється надійністю і простотою їх конструкції, відсутністю необхідності використовувати які-небудь охолодні агенти і конструктивні елементи для забезпечення циркуляції охолодного агента, що у свою чергу підвищує економічну доцільність використання охолоджувачів подібної конструкції. Доцільним є така реалізація корисної моделі, коли у якості напівпровідникових приладів використовуються напівпровідникові таблеткові вентилі. Перелік графічних механізмів Фіг. 1 - загальний вид напівпровідникового перетворювального блоку. 5 Фіг. 2 - поперечний розріз напівпровідникового перетворювального блоку. Фіг. 3 - поперечний розріз одного з варіантів реалізації механізму додаткового регулювання зусилля стиску. На Фіг. 1 представлений загальний вид напівпровідникового перетворювального блоку, що містить стяжний пристрій 1, який включає бічні опорні стійки 2, з'єднані стяжками, у якості яких використовують шпильки 3 (зображені на Фіг. 2) і траверзи 4, і пружинним механізмом 5, між якими розташовані напівпровідникові прилади 6, індивідуально охолоджувані охолоджувачами 7 і обладнані вивідними струмопровідними деталями 8 (зображені на Фіг. 2), у якості яких використовуються шини, також блок містить відкидну пластину 9 з електроізоляційного матеріалу, яка є одним з елементів стяжного пристрою 1, і механізм додаткового регулювання зусилля стиску 10 (клиновий механізм). Також показані ізолятори 11 (колодки). На Фіг. 2 представлений поперечний розріз напівпровідникового перетворювального блоку. Позначення конструктивних елементів відповідає позначенням на Фіг. 1. Також на Фіг. 2 представлені шпильки 3, струмопровідні деталі 8, ізоляційні трубки 12, стійки 13, ізоляційні пластини 17, кульові п'яти 18, шпильки 19. На Фіг. 3 представлений поперечний розріз одного з варіантів механізму додаткового регулювання зусилля стиску 10, що являє собою клиновий механізм, який містить корпус у вигляді опорної стійки 2, спеціальний болт 14, циліндри 15, призми 16. Зборка напівпровідникового перетворювального блоку відбувається в такий спосіб. На шпильки 3 надягають ізоляційні трубки 12, а потім у відповідній послідовності шини 8 і ізоляційні пластини 17. До крайніх шин 8 пригвинчуються відповідні колодки 11 із встановленими на них призмами 16 і кульовими п'ятами 18. Потім вста 50216 6 новлюють охолоджувачі 7 і силові напівпровідникові прилади 6, а також стійки 13. З боку кульових п'ят 18 на шпильки 3 надягають траверзи 4, а з боку призми - встановлюють клиновий механізм 10. У верхні отвори траверз 4 вставляють шпильки ізоляційної пластини 17. Далі за допомогою кріпильних болтів кріплять відкидну пластину 9, при цьому на пластині 9 виконують комірки для розміщення в ній елементів захисту і сигналізації. Після чого за допомогою гайок, встановлених на шпильках 19 з боку траверз 4, затягують систему при зведених до упору циліндрах 15 клинового механізму 10 до одержання зусилля стиску (від кожної пари траверз) у 25000Н. Контроль зусилля стиску виконують по стрілі прогину траверз 4 за допомогою спеціального пристрою, що складається зі стрілочного індикатора годинного типу з надягнутою на його ніжку скобою з відстанню між ніжками скоби, наприклад, 50мм. Для заміни напівпровідникового приладу 6, що вийшов з ладу, необхідно послабити зусилля стиску в блоці. Для цього спеціальний болт 14 необхідно повернути на 10-14 оборотів проти годинникової стрілки, після чого вигвинтити чотири кріпильних болти, що закріплюють відкидну пластину 9. Пластину 9 необхідно повернути на петлях до упору, після чого вийняти напівпровідниковий прилад 6, що вийшов з ладу, і замінити його новим. Після цього необхідно повернути в робоче положення пластину 9, закріпити її чотирма болтами і за допомогою клинового механізму 10 забезпечити необхідне зусилля стиску, для чого загвинтити до упору спеціальний болт 14. Таким чином, корисна модель, що заявляється, являє собою напівпровідниковий перетворювальний блок, що завдяки простоті і надійності своєї конструкції забезпечує зручність при експлуатації і технічному обслуговуванні блоку, дозволяє знизити виробничі й експлуатаційні витрати. 7 50216 8 9 Комп’ютерна верстка А. Крулевський 50216 Підписне 10 Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Semiconductor assembly

Автори англійською

Bakhnov Leonid Yevhenovych, Kiiashko Borys Oleksandrovych, Kloiz Naum Borysovych, Kubyshkin Ivan Vasyliovych, Labkovskyi Viktor Solomonovych

Назва патенту російською

Полупроводниковый преобразовательный блок

Автори російською

Бахнов Леонид Евгеньевич, Кияшко Борис Александрович, Клойз Наум Борисович, Кубышкин Иван Васильевич, Лабковский Виктор Соломонович

МПК / Мітки

МПК: H01L 25/00, H01L 23/34

Мітки: блок, перетворювальний, напівпровідниковий

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/5-50216-napivprovidnikovijj-peretvoryuvalnijj-blok.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Напівпровідниковий перетворювальний блок</a>

Подібні патенти