H01L 23/16 — заповнювачі або допоміжні елементи для корпусів, наприклад центрирующие кільця

Номер патенту: 86653

Опубліковано: 12.05.2009

Автори: Кода Алберто, алітоньотта Алессандро, Тойа Лука, Порро Маріо, Кассі Дебора, Бароньйо Паола

МПК: C22C 16/00, H01J 41/00, H01J 7/00 ...

Мітки: водню, гетерний, пристрій, сплав, сорбції, нерозпорошуваний

Формула / Реферат:

1. Нерозпорошуваний гетерний сплав для сорбції водню, що містить, мас. %: 50-80 Zr, 10-20 Y, решта 5-40 М, де М вибрано з групи, яка складається з Аl, Fe, Сr, Mn, V або сумішей цих елементів, і який на діаграмі трикомпонентних сплавів, у масових відсотках, знаходиться в межах многокутника, визначеного наступними точками:a) 50% Zr- 10% Y - 40% М,b) 50% Zr - 20% Y - 30% М,с) 75% Zr - 20% Y - 5% М,d) 80% Zr- 15% Y -...

Номер патенту: 45352

Опубліковано: 15.04.2002

Автор: Подоляк Сергій Юрійович

МПК: H01C 1/02, H01H 1/00, H01B 7/30 ...

Мітки: спосіб, виконання, струмопровідного, елемента

Формула / Реферат:

Номер патенту: 44809

Опубліковано: 15.03.2002

Автори: Менш Нанс-Георг, Кіршбауер Йозеф, Штекхан Ханс-Хіннерк, Штампка Петер, Удо Детлеф

МПК: H01L 21/58, G06K 19/077, B42D 15/10 ...

Мітки: модуль, чіпом

Формула / Реферат:

1. Модуль з чіпом для монтування в основне тіло карти (7), що містить гнучку несучу стрічку (2) з хорошою теплопровідністю, нанесені на один бік гнучкої несучої стрічки (2) площинні металеві контакти (10), принаймні один розміщений на протилежному відносно контактів боці несучої стрічки (2) електронний конструктивний елемент (3) та задану поверхню на несучій стрічці (2), через яку модуль з чіпом з'єднується з основним тілом карти (7), який...

Номер патенту: 42106

Опубліковано: 15.10.2001

Автори: Хайтцер Йозеф, Удо Детлеф, Граф Хельмут, Штампка Петер, Хубер Міхаель, Фішер Юрген

МПК: G06K 19/077, H01L 23/28, H01L 23/16, H01L 23/12 ...

Мітки: елемента, напівпровідникового, виготовлення, чіпа, несучого, спосіб

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа (23), зокрема, для вмонтовування в чип-картку, який відрізняється тим, що виконують такі операції:- в пластинці (10) жорсткості шляхом глибокої витяжки формують ванночку (11),- дно ванночки висікають, внаслідок чого для розміщення чипа (23) і приєднувальних дротів (24) одержують виїмку, оточену рамкою (12), виконаною як одне ціле з пластинкою жорсткості...