Патенти з міткою «чіпа»

Номер патенту: 22104

Опубліковано: 10.04.2007

Автори: Снопок Борис Анатолійович, Болтовець Прасковія Миколаївна, Сидоренко Світлана Павлівна, Юрченко Марія Юріївна, Ганжа Тарас Миколайович

МПК: G01N 33/53, G01N 33/553, G01N 33/48 ...

Мітки: модифікації, сенсорного, білків, поверхні, чіпа, спосіб, іммобілізації, злитих, глютатіон-s-трансферазою, золотої

Формула / Реферат:

Спосіб модифікації золотої поверхні сенсорного чіпа для іммобілізації білків, злитих з глютатіон-S-трансферазою, що включає створення проміжного чутливого шару для іммобілізації рекомбінантних білків, який відрізняється тим, що на золотій поверхні сенсорного чіпа формують комплекс карбокситіол-ацетат кадмію-глютатіон.

Номер патенту: 46842

Опубліковано: 17.06.2002

Автори: Хубер Міхаель, Шойєнпфлуг Ріхард, Штампка Петер, Удо Детлеф, Роде Фолькер

МПК: B42D 15/10, G06K 19/077, H01L 23/12 ...

Мітки: носій, напівпровідникового, чіпа

Формула / Реферат:

1. Носій для напівпровідникового чіпа (18), зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку (1), і в ній утворюється така структура, що утворюються два паралельні ряди контактних поверхонь (3; 11), які проходять вздовж протилежних головних сторін носія, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у...

Номер патенту: 46136

Опубліковано: 15.05.2002

Автори: Фішер Юрген, Хайтцер Йозеф, Пюшнер Франк

МПК: H01L 23/48, G06K 19/077

Мітки: чіп-картки, несучий, напівпровідникового, чіпа, вмонтування, елемент

Формула / Реферат:

1. Несучий елемент для напівпровідникового чіпа (2) з принаймні двома виводами (1),зокрема для вмонтування у чіп-картки (11), з такими ознаками:- елемент  має компаунд (5), що обволікає та захищає напівпровідниковий чіп (2);- виводи (1) виготовлені з електропровідного матеріалу, а їхні кінці (1а), обернені назустріч один одному, мають зменшену товщину, причому  їх поперечний переріз лише з одного боку має виступ;-...

Номер патенту: 42106

Опубліковано: 15.10.2001

Автори: Хубер Міхаель, Граф Хельмут, Штампка Петер, Фішер Юрген, Удо Детлеф, Хайтцер Йозеф

МПК: G06K 19/077, H01L 23/12, H01L 23/16 ...

Мітки: виготовлення, напівпровідникового, спосіб, несучого, чіпа, елемента

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа (23), зокрема, для вмонтовування в чип-картку, який відрізняється тим, що виконують такі операції:- в пластинці (10) жорсткості шляхом глибокої витяжки формують ванночку (11),- дно ванночки висікають, внаслідок чого для розміщення чипа (23) і приєднувальних дротів (24) одержують виїмку, оточену рамкою (12), виконаною як одне ціле з пластинкою жорсткості...