H01L 23/28 — герметизуючі засоби, наприклад герметизуючі шари, покриття

Номер патенту: 95127

Опубліковано: 11.07.2011

Автори: Блецкан Дмитро Іванович, Кабацій Василь Миколайович

МПК: G02B 1/10, H01L 23/28

Мітки: оптичне, об'ємне, покриття, пристрій, нанесення

Формула / Реферат:

1. Об'ємне оптичне покриття, яке виготовлене на основі  матеріалу халькогенідного склоподібного напівпровідника багатокомпонентної системи Ge(Pb)-Ga(Sb, Bi)-S(Se), яке відрізняється тим, що містить щонайменше два об'ємні шари покриття, причому щонайменше один об'ємний шар покриття виконаний активним та виготовлений з вказаного матеріалу легованого щонайменше одним рідкісноземельним елементом.  2. Об'ємне оптичне покриття за п. 1, яке...

Номер патенту: 46297

Опубліковано: 10.12.2009

Автори: Кабацій Василь Миколайович, Блецкан Дмитро Іванович

МПК: H01L 23/28, G02B 1/10, H01L 31/00 ...

Мітки: оптичні, покриття, об'ємні

Формула / Реферат:

Об'ємні оптичні покриття, які виготовлені на основі халькогенідних склоподібних напівпровідників і містять сірку або селен, які відрізняються тим, що виготовлені із матеріалів багатокомпонентних систем Ge(Pb)-Ga(Sb, Bi)-S(Se) та містять хоча б один шар покриття, матеріал якого легований хоча б одним рідкісноземельним елементом (Cs, Pr, Tb, Dy, Sm, Eu, Er, Nd, La).

Номер патенту: 46296

Опубліковано: 10.12.2009

Автори: Блецкан Дмитро Іванович, Кабацій Василь Миколайович

МПК: H01L 23/28, H01L 31/00, G02B 1/10 ...

Мітки: об'ємні, багатошарові, покриття, оптичні

Формула / Реферат:

Багатошарові об'ємні оптичні покриття, які виготовлені на основі халькогенідних склоподібних напівпровідників і містять сірку або селен, які відрізняються тим, що не менше двох об'ємних шарів покриття виготовлені з різних за хімічним складом матеріалів багатокомпонентних систем Ge(Pb)-Ga(Sb,Bi)-S(Se), матеріал хоча б одного із шарів покриття легований хоча б одним рідкісноземельним елементом (Cs, Pr, Tb, Dy, Sm, Eu, Er, Nd, La), кожен...

Номер патенту: 57704

Опубліковано: 15.07.2003

Автори: Кіршбауер Йозеф, Штекхан Ханс-Хіннерк, Удо Детлеф, Штампка Петер, Нідерле Хрістл

МПК: G06K 19/077, G06K 19/073, H01L 23/28, H01L 23/58 ...

Мітки: інтегральної, кристала, схемі, оболонка

Формула / Реферат:

1. Оболонка кристала інтегральної схеми (ІC) для повного або часткового захисту електричних, електронних, оптоелектронних і/або електромеханічних компонентів кристала ІC, яка відрізняється тим, що вона містить активатор, при активуванні якого звільнюється речовина, яка здатна повністю або частково зруйнувати електричні, електронні, оптоелектронні і/або електромеханічні компоненти кристала ІC, і який активується при спробі видалити з кристала...

Номер патенту: 57036

Опубліковано: 16.06.2003

Автори: Хубер Міхаель, Штампка Петер, Хайтцер Йозеф, Удо Детлеф

МПК: G06K 19/077, G06K 19/07, B42D 15/10 ...

Мітки: чіп-картки, корпусі, зокрема, чіп-модуль, монтажу

Формула / Реферат:

1. Чіп-модуль для монтажу у корпусі чіп-картки (25), який містить основу (10), на першому боці якої розміщений чіп (13), причому основа на другому протилежному першому боці містить контактні площадки (19) для зовнішнього контактування, і причому на основі передбачений подібний до цоколя виступ (23), який повністю або частково охоплює чіп (13), на який обпирається каркас жорсткості (22) або форма для заливки для утворення захисного покриття...

Номер патенту: 48314

Опубліковано: 15.08.2002

Автори: Пюшнер Франк, Фішер Юрген, Хайнеманн Ерік

МПК: H01L 23/12, G06K 19/077, B42D 15/10 ...

Мітки: чіп-модуля, спосіб, виготовлення

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі заливальною масою, який...

Номер патенту: 42106

Опубліковано: 15.10.2001

Автори: Граф Хельмут, Удо Детлеф, Штампка Петер, Фішер Юрген, Хубер Міхаель, Хайтцер Йозеф

МПК: H01L 23/12, G06K 19/077, H01L 23/16 ...

Мітки: несучого, напівпровідникового, виготовлення, чіпа, елемента, спосіб

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа (23), зокрема, для вмонтовування в чип-картку, який відрізняється тим, що виконують такі операції:- в пластинці (10) жорсткості шляхом глибокої витяжки формують ванночку (11),- дно ванночки висікають, внаслідок чого для розміщення чипа (23) і приєднувальних дротів (24) одержують виїмку, оточену рамкою (12), виконаною як одне ціле з пластинкою жорсткості...

Номер патенту: 12278

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Новосядлий Степан Петрович, Безрук Борис Васильович, Благий Богдан Степанович

МПК: H01L 23/28

Мітки: корпус, пластмасовий, інтегральних, схем, великих

Формула / Реферат:

1. Пластмассовый корпус для больших интег­ральных схем, содержащий выводную рамку, скле­енную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава с зоной монтажа кри­сталла, отличающийся тем, что, с целью повыше­ния технологичности и надежности, ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль...