Спосіб нанесення пористих плівок

1. Спосіб нанесення пористих плівок шляхом прискорення кластерів в електричному полі і осадження заряджених кластерів у вакуумі на підкладку, який відрізняється тим, що кластери до прискорення вносять до розряду низькотемпературної плазми, де вони отримують від'ємний заряд, а потім їх вилучають з плазми. 2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що кластери вилучають з плазми за допомогою металевої сітки з великою прозорістю, на яку подають потенціал, приблизно рівний потенціалу плазми поблизу цієї сітки. (19) (21) a200502351 (22) 15.03.2005 (24) 10.08.2009 (46) 10.08.2009, Бюл.№ 15, 2009 р. (72) КУЧЕРЕНКО ЄВГЕН ТРОХИМОВИЧ, БЕДЮХ ОЛЕКСАНДР РАДІЙОВИЧ (73) КИЇВСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ ІМЕНІ ТАРАСА ШЕВЧЕНКА (56) JP 2093060, 03.04.1990, A JP 6272026, 27.09.1994, A US 6132564, 17.10.2000, A US 6227141, 08.05.2001, B1 US 4942057, 17.07.1990, A 3 Поставлена задача вирішується тим, що у відомому способі нанесення пористих плівок шляхом прискорення в електричному полі і осадженні заряджених кластерів в вакуумі на підкладку згідно з винаходом, що заявляється кластери до прискорення вносять до плазми розряду, де вони отримують від'ємний заряд, потім їх вилучають з плазми. При цьому, згідно з винаходом, кластери вилучаються з плазми за допомогою металевої сітки з великою прозорістю, на яку подають потенціал, приблизно рівний потенціалу плазми поблизу цієї сітки. Запропонований спосіб дає можливість спростити спосіб нанесення плівок шляхом використанням плазми розряду для забезпечення електричного зарядження кластерів, що не потребує внесення додаткових елементів в вакуумну зону Як відомо, коли в плазму вносять сторонні частинки, то вони за рахунок швидких електронів плазми одержують від'ємний заряд [2], який визначає їх плаваючий електричний потенціал, величина якого залежить від температури плазми [3J. Ці заряджені кластери рухаються в плазмі як за рахунок електричного поля (якщо воно є), так і під дією гравітаційних сил і таким чином їх вилучають з плазми. Потім заряджені частинки прискорюють в електричному полі в напрямку руху до підкладки і осаджують на ній Як відомо, використання плазми розряду веде до 100%-го негативного зарядження кластерів, причому середня величина заряду залежить від розміру кластерів і при розмірах порядку 10і мкм дорівнює приблизно 100 [4]. Таким чином, всі кластери, після вилучення з зони плазми, прискорюють електричним полем, що покращує адгезію і, відповідно, якість покриття. Винахід пояснюється кресленням, показаним на Фіг. Фігура містить послідовно розташовані: - пристрій 1 для подачі мікрочастинок (кластерів) (наприклад, камера в якій розміщують кластери і використовують механічну вібрацію для забезпечення їх переміщення); - вакуумну камеру 2, в якій реалізують газовий розряд (наприклад, тліючий або високочастотний); - металеву сітку 3 з великою прозорістю; 87654 4 - камеру 4, в якій забезпечують вакуумне розрідження і де розташовані прискорюючий електрод 5 і підкладка 6. Заявлений спосіб реалізують таким чином. У плазму розряду, яку створюють в камері 2, подають мікрочастинки (кластери) за допомогою пристрою 1. В плазмі кластери одержують негативний заряд і під дією гравітаційного та електричного поля плазми прямують вниз до сітки 3, на яку подають потенціал, близький до потенціалу плазми, і виходять в камеру 4 Тут їх прискорюють за допомогою електроду 5 до потрібної енергії і осаджують на підкладку 6. Відомо, що кінетична енергія зарядженої частинки в електричному полі дорівнює W=qΕ, де q заряд частинки, а Е - значення напруженості електричного поля. Запропонований спосіб нанесення покриттів з використанням плазми забезпечує як 100% зарядження кластерів, так і суттєве збільшення величини їх середнього заряду, що в тому ж самому електричному полі веде до суттєвого збільшення кінетичної енергії кластерів. Приклад. При подачі прискорюючого потенціалу, який дорівнює 500В, кінетична енергія кластерів в прототипі дорівнює 500еВ. В запропонованому способі заряд кластерів дорівнює »100 і, відповідно, кінетична енергія кластерів дорівнює »50000еВ. При осадженні кластери з такою енергією мають суттєво кращій зв'язок з підкладкою. Таким чином, при використанні запропонованого способу осадження, адгезія плівки, яка безпосередньо залежить від кінетичної енергії осаджувальних частинок, буде суттєво вища. Джерела інформації 1. Готра З. Ю. Технология микроэлектронных устройств. Справочник. Μ.: Радио и связь, 1991. с.278. 2. Фортов В. Е., Храпак А. Г., Молотков В. И., Петров О. Ф. Пылевая плазма // Успехи физических наук. Т.174, №5. 2004, с.495. 3. Энгель А. Ионизованные газы. Физиздат, 1959. 4. Goree J. Charging of partieles in plasma // Plasma Sources. Sci. Technol., V.3 (1994), p.400406. 5 Комп’ютерна верстка Т. Чепелева 87654 6 Підписне Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601