Мікроелектромеханічний багатозондовий контактний пристрій

1. Мікроелектромеханічний багатозондовий контактний пристрій, який містить корпус-основу, гнучку багатошарову притискну плату-шлейф, ви C2 1 3 самі можуть вносити помилки в результати контролю за рахунок відсутності контакту окремих зондів з об'єктами, що контролюються. Ця задача вирішується наступним чином. В мікроелектромеханічному багатозондовому контактному пристрої, який містить корпус-основу, контакти-зонди у вигляді кульок на притискній платі гнучкій багатошаровій платі з провідниками, виготовленій з фольгованих діелектриків, контактування якої здійснюється стисненим повітрям, кришку, ущільнювальну прокладку, яка забезпечує герметичність корпусу, фіксуючий елемент і повітряний об'єм із штуцером, згідно з винаходом кожний окремий контакт-зонд поділений на декілька електрично роз'єднаних між собою контактів-зондів у вигляді кульок, які призначені для контактування з однією контактною площинкою плати так, що окремі частини зонда стануть електрично з'єднаними між собою тільки при контактуванні кульок щонайменше двох частин до однієї площинки плати і ці окремі частини з'єднанні окремими провідниками шарів плати на його протилежному кінці до зони контактування з стандартним плоским роз'ємом. Причому кожний контакт-зонд в зоні контактування розділений на чотири частини, попарноперехресно з'єднані у різних шарах багатошарової плати. На фіг. 1 наведено загальний вигляд БКП. На фіг. 2 наведено приклад реалізації одного зонда БКП, розділеного на чотири частини та з'єднання пар a-d, b-c кульок цього зонда у різних шарах багатошарової гнучкої плати. На фіг. 3 дано зображення багатошарової товстоплівкової плати розміром 4860 мм, на якій розташовуються контактні площинки для монтажу 80 мікросхем з 28 виводами кожна та зовнішні виводи по чотирьох сторонах (загальна кількість точок для контролю 2400). На фіг. 4 показана топологія одного з шарів багатошарової притискної плати, що забезпечує контактування до контактних площинок для монтажу двох зовнішніх рядів мікросхем плати на фіг. 3. На фіг. 5 дано збільшене зображення топології 97538 4 розводки зондів, що контактують із стандартною контактною групою виводів однієї з 80 мікросхем плати. Мікроелектромеханічний багатозондовий контактний пристрій, який містить корпус 1, кришку 2, герметизуючу прокладку 3, притискну плату 4, виготовлену з фольгованих діелектриків, яка містить дві зони - зону контактування з розташованими на ній контактними групами 5, виготовленими по технології матричних кулькових виводів, і зону підключення до вимірювального обладнання, підключення виконується стандартними плоскими з'єднувачами, наприклад, з нульовим зусиллям вставки (ZIF-роз'єми). Контактування притискної плати до об'єкта, що контролюється, 6 виконується стисненим повітрям, з протилежного боку притискної пластини відносно об'єкта, що контролюється, знаходиться захисна решітка 7. Розглянемо роботу пристрою. Притискна плата 4 під дією стисненого повітря в корпусі 1 контактує з об'єктом, що контролюється 6, який встановлюється і позиціонується по напрямних елементах в корпус і фіксується кришкою 2. Контактна група 5 містить декілька, наприклад чотири, зонди, з'єднані попарно по діагоналі, таким чином при контактуванні до кожного елемента, що контролюється, підключається чотири зонди. Решітка 7 захищає притискну плату від провисання до моменту подачі стисненого повітря та забезпечує вільний доступ повітря до всієї площі притискної плати. Безпосередньо перед операцією контролю, після встановлення об'єкта для контролю, та подачі стисненого повітря, здійснюється почергове перевіряння наявності електричного контакту притискної плати з відповідними контактними площинками об'єкта, що контролюється (самотестування). Самотестування може проводитися й за іншою логікою контролю. Таким чином підвищується надійність та достовірність отриманих даних на операції контролю електричних параметрів багатошарових комутаційних плат (друкованих, товсто- та тонкоплівкових). 5 97538 6 7 97538 8 9 97538 10 Комп’ютерна верстка М. Ломалова Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601