Носій для напівпровідникового чіпа
Номер патенту: 46842
Опубліковано: 17.06.2002
Автори: Роде Фолькер, Штампка Петер, Шойєнпфлуг Ріхард, Хубер Міхаель, Удо Детлеф
Формула / Реферат
1. Носій для напівпровідникового чіпа (18), зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку (1), і в ній утворюється така структура, що утворюються два паралельні ряди контактних поверхонь (3; 11), які проходять вздовж протилежних головних сторін носія, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у неелектропровідній плівці утворюється електричний контакт з контактними поверхнями, який відрізняється тим, що кожна з контактних поверхонь (3; 11) утворює суцільну деталь з друкованим провідником, вузьким у порівнянні з розмірами контактної поверхні, виробленим з металевої плівки і розташованим в одній площині з цією контактною поверхнею, причому цей друкований провідник утворює виводи (4; 14), і ці виводи (4; 14) за своїми розмірами та відстані між ними відповідають стандарту ISO для монтажу на поверхні способом паяння.
2. Носій за п. 1, який відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп розташований у виїмці неелектропровідної плівки, вся довжина якої закрита металевою плівкою.
3. Носій за п. 1 або 2, який відрізняється тим, що друковані провідники (4; 14) проведені до краю носія.
4. Носій за будь-яким з пунктів 1-3, який відрізняється тим, що друковані провідники (4) мають відповідні звуження (10).
5. Носій за будь-яким з пунктів 1-4, який відрізняється тим, що друковані провідники (4; 14) поділені на дві групи, причому друковані провідники (4; 14) однієї групи закінчуються на протилежних краях носія.
6. Носій за будь-яким з пунктів 1-5, який відрізняється тим, що друковані провідники (14) закінчуються на головних краях носія.
7. Носій за будь-яким з пунктів 1-5, який відрізняється тим, що друковані провідники (4) закінчуються на краях носія, перпендикулярних до головних країв.
8. Носій за одним з попередніх пунктів, який відрізняється тим, що щонайменше один з друкованих провідників (4) посередині носія має відповідним чином сформовану ділянку.
9. Носій за пунктом 8, який відрізняється тим, що принаймні одна з цих сформованих ділянок має більшу ширину, ніж друковані провідники (4).
10. Носій за одним з попередніх пунктів, який відрізняється тим, що ізолююча плівка (1) має принаймні одну виїмку (17), що залишає відкритими передбачені для утворення постійного контакту частини виводів (14).
11. Носій за пунктом 10, який відрізняється тим, що принаймні один з виводів (14) відігнутий вбік від ізолюючої плівки (1).
12. Носій за пунктом 10, який відрізняється тим, що принаймні один з виводів (14) закріплений з обох боків виїмки (17) на ізолюючій плівці (1).
Текст
1 Носій ДЛЯ напівпровідникового чіпа (18), зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку (1), і в ній утворюється така структура, що утворюються два паралельні ряди контактних поверхонь (3, 11), які проходять вздовж протилежних головних сторін носія, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у неелектропровідній ПЛІВЦІ утворюється електричний контакт з контактними поверхнями, який відрізняється тим, що кожна з контактних поверхонь (3, 11) утворює суцільну деталь з друкованим провідником, вузьким у порівнянні з розмірами контактної поверхні, виробленим з металевої плівки і розташованим в одній площині з цією контактною поверхнею, причому цей друкований провідник утворює виводи (4, 14), і ці виводи (4, 14) за своїми розмірами та відстані між ними відповідають стандарту ISO для монтажу на поверхні способом паяння 2 Носій за П 1, який відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп розташований у виїмці неелектропровідної плівки, вся довжина якої закрита металевою плівкою 3 Носій за п 1 або 2, який відрізняється тим, що друковані провідники (4, 14) проведені до краю носія 4 Носій за будь-яким з пунктів 1-3, який відрізняється тим, що друковані провідники (4) мають ВІДПОВІДНІ звуження (10) 5 Носій за будь-яким з пунктів 1-4, який відрізняється тим, що друковані провідники (4, 14) поділені на дві групи, причому друковані провідники (4, 14) однієї групи закінчуються на протилежних краях носія 6 Носій за будь-яким з пунктів 1-5, який відрізняється тим, що друковані провідники (14) закінчуються на головних краях носія 7 Носій за будь-яким з пунктів 1-5, який відрізняється тим, що друковані провідники (4) закінчуються на краях носія, перпендикулярних до головних країв 8 Носій за одним з попередніх пунктів, який відрізняється тим, що щонайменше один з друкованих провідників (4) посередині носія має ВІДПОВІДНИМ чином сформовану ділянку 9 Носій за пунктом 8, який відрізняється тим, що принаймні одна з цих сформованих ділянок має більшу ширину, ніж друковані провідники (4) 10 Носій за одним з попередніх пунктів, який відрізняється тим, що ізолююча плівка (1) має принаймні одну виїмку (17), що залишає відкритими передбачені для утворення постійного контакту частини виводів (14) 11 Носій за пунктом 10, який відрізняється тим, що принаймні один з виводів (14) відігнутий вбік ВІД ІЗОЛЮЮЧОЇ ПЛІВКИ (1) 12 Носій за пунктом 10, який відрізняється тим, що принаймні один з виводів (14) закріплений з обох боків виїмки (17) на ІЗОЛЮЮЧІЙ ПЛІВЦІ (1) Винахід стосується носія для напівпровідникового чіпа, зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку, причому формується така її структура, що вздовж двох паралельних, протилежних за напрямком О 00 (О 46842 головних сторін носія розташовані контактні поверхні, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у неелектропровідній ПЛІВЦІ завдяки цьому електрично з'єднаний з контактними поверхнями Такі носи ВІДОМІ, наприклад, з патенту Німеччини DE 34 24 241 С2 і широко застосовуються у чіп-картках Для виготовлення таких елементів на неелектропровідну плівку, яка сьогодні виробляється переважно з епоксидної смоли, зміцненої скловолокном, напресовується електропровідна плівка переважно з МІДІ, поверхня якої обробляється У цій електропровідній ПЛІВЦІ витравлюються структури, що утворюють ізольовані одна від одної контактні поверхні, розташовані двома паралельними рядами на поздовжніх сторонах серединної поверхні Найчастіше одна з ЗОВНІШНІХ контактних поверхонь утворює суцільну деталь із серединною контактною поверхнею У не електропровідній ПЛІВЦІ перед процесом напресовування пробиваються отвори, завдяки яким забезпечується доступ до контактних поверхонь для забезпечення електричного з'єднання напівпровідникового чіпа з контактними поверхнями, так що за допомогою цих контактних поверхонь може бути утворений електричний контакт між цим чіпом і пристроєм для зчитування Може бути також передбачений центральний отвір для розміщення напівпровідникового чіпа, як це описано, наприклад, у патенті Німеччини DE 34 24 241 С2, для зменшення загальної товщини конструкції нсо'й-чіп ВІДОМІ НОСИ СЬОГОДНІ мають принаймні одну приблизно прямокутну головну поверхню, причому два ряди контактних поверхонь розташовані вздовж двох протилежних сторін носія Носи описаного вище типу ВІДОМІ також з описів до патентів Франції FR-A-2617668 та FR-A2684236 У носіях, що є предметами цих патентів, контактні поверхні з'єднані з вузькими лрушійними провідниками, що ведуть до спільного виводу, щоб можна було б просто здійснювати гальванічну обробку контактних поверхонь Напівпровідникові чіпи для чіп-карток раніше виконували майже виключно спеціальні функції запам'ятовування і завдяки послідовному вводу даних були придатні лише для застосування у чіпкартках 3 поширенням чіп-карток з функціями мікропроцесорів частіше почали застосовувати напівпровідникові чіпи, оскільки з'явились мікропроцесори з послідовним входом, зокрема із спеціальними співпроцесорами що використовуються також, якщо вони не упаковані у чіп-картку Наприклад, їх можна застосовувати також у картках PCMCIA або взагалі розміщати надрушаних платах Поширена сьогодні техніка з'єднань напівпровідникового чіпа з друкованою платою це монтаж на поверхні (SMD=Surface Mounted Device) способом паяння При цьому паста для паяння наноситься на плату способом шовкографм, після чого на платі встановлюють напівпровідниковий чіп, корпус якого відповідає вимогам технології монтажу на поверхні Насамкінець плату поміщають у піч для того, щоб наплавити припій і утворити таким чином з'єднання між платою і напівпровідниковим чіпом Корпуси ЧІПІВ, придатні для монтажу на поверхні, мають спеціальну форму виводів для підключення, що дозволяє автоматично здійснювати комплектування і паяння При цьому паяне з'єднання має бути надійним і розташованим у визначеному МІСЦІ, а припій не повинен розпливатись, тому що це може спричинити коротке замикання або перешкодити утворенню належного контакту Навпаки, СЬОГОДНІШНІ НОСИ ДЛЯ чіп-карток мають контактні поверхні з відносно великою площею, які, насамперед, використовуються для утворення надійного контакту із зчитувальними елементами пристрою для зчитування Зокрема, у стандарті ISO 7816 визначені найменші припустимі розміри і місце розташування контактних поверхонь Таким чином, для різних варіантів застосування необхідні різні корпуси або носи ЧІПІВ, що спричиняє підвищення витрат на виготовлення у зв'язку із застосуванням різних технологій, логістики, матеріалів тощо З патенту Швейцарії СН 654 143 А5 відомий також інший можливий варіант розміщення носія для чіп-карток, наприклад, для гібридних схем Але у такому носи контактні поверхні для монтажу чіп-карток і виводи для підключення, що утворюють суцільну деталь з цими поверхнями, розташовані у різних площинах, так що процес виготовлення потребує значних витрат Крім того, виводи передбачені для утворення безпосереднього контакту з напівпровідниковим чіпом, так що їх не можна використовувати також як монтажні вушка для паяння, оскільки це може призвести до пошкодження чіпа У європейському патенті ЕР 0 311 435 А2 також описаний носій для чіп-карток з неелектропровідної основи з напресованою на неї металевою плівкою, причому у цій металевій ПЛІВЦІ сформовані структури для утворення контактних поверхонь У цій конструкції печатні провідники утворюють суцільні деталі з виводами для підключення Проте, ці виводи для підключення використовуються для безпосереднього контакту з напівпровідниковим чіпом, розміщеним у виїмці в основі, причому вони прокладені до області виїмки Тому виводи для підключення у цьому випадку також не можна використовувати для паяння Таким чином, задачею цього винаходу було створення носія для напівпровідникових ЧІПІВ, що відповідав би нормам стандарту ISO для чіпкарток, а також був би придатний для монтажу на поверхні плат Задача винаходу вирішується за допомогою носія згідно з п 1 формули винаходу Переважні особливості винаходу наведені у додаткових пунктах При виготовленні носія з склоепоксидного матеріалу з напресованим шаром МІДІ ЗГІДНО З винаходом витравлюються не тільки контактні поверхні, але й вузькі друковані провідники, що утворюють з ним суцільну деталь При цьому 46842 мідна плівка має бути завтовшки щонайменше 35мкм, переважно 7 Омкм, для забезпечення достатньої відстані між платою і неелектропровідною пластмасовою плівкою з метою зменшення ризику короткого електричного замикання через пасту для паяння Неелектропровідна паста виготовляється переважно з кантону, що є достатньо термостабільним для монтажу на поверхні способом паяння Завдяки вузьким, переважно завширшки приблизно 0,4мм, друкованим провідникам, що, таким чином, відповідають вимогам стандарту для монтажу на поверхні, можна здійснювати паяння у чітко визначених місцях Переважним чином друковані провідники проходять паралельно один одному, при цьому відстань між їхніми серединними ЛІНІЯМИ дорівнює приблизно 1,27мм, що також відповідає вимогам стандарту для монтажу на поверхні Печатні провідники при цьому можуть бути розташовані як паралельно до рядів контактних поверхонь, так і перпендикулярно до них Проте, у принципі можливим є будь-який напрямок У переважному варіанті реалізації винаходу друковані провідники закінчуються на краю носія, так що можливий оптичний контроль паяного з'єднання В іншому варіанті конструкції вони мають звуження, що виконує функцію бар'єра для протікання припою, так що паяння може здійснюватись лише на певній ДІЛЯНЦІ, одночасно гарантується висока якість з'єднання В іншому варіанті реалізації винаходу друковані провідники розділені на дві групи, що закінчуються на протилежних сторонах носія Якщо друковані провідники закінчуються на краю носія, це може призвести до того, що посередині носія не буде мідної плівки При утворенні електричного контакту напівпровідникового чіпа, розташованого з іншого сторони неелектропровідної основи, з контактними поверхнями за допомогою термокомпресійного способу з'єднання (техніка Wire-Bond) ця основа може прогинатись, внаслідок чого погіршується якість з'єднання У зв'язку з цим у переважному варіанті реалізації винаходу в серединній області носія залишені частини поверхні мідної плівки, з'єднані з друкованими провідниками та/або контактними поверхнями, для запобігання утворенню паразитних ємностей Ці поверхні виконують функції опорних елементів, що перешкоджають прогинанню неелектропровідної плівки, яка використовується для термокомпресійного способу з'єднання виводів В іншому варіанті реалізації винаходу передбачено, що ізолююча плівка має принаймні одну виїмку, завдяки якій виводи, призначені для утворення постійного контакту (наприклад, способом паяння), залишаються відкритими Внаслідок цього можна, дивлячись з боку ізолюючої плівки, бачити виводи для підключення, так що після розпайки виводів можна здійснювати оптичний контроль паяних з'єднань Без цієї виїмки такий оптичний контроль був би неможливим, оскільки електропровідна плівка і всі наявні у ній ВІДПОВІДНІ вирізи або виїмки покриті ІЗОЛЮЮЧОЮ ПЛІВКОЮ У наступному варіанті реалізації винаходу передбачено, що принаймні один з виводів відгинається вбік від ізолюючої плівки Внаслідок цього під час паяння на ділянках між виводами, розташованими на малій відстані один від одного, не виникає капілярний ефект, що могло б мати місце, якщо ці виводи не були б вигнуті під кутом або відігнуті в сторони В іншому варіанті втілення винаходу передбачено, що принаймні один з виводів з двох сторін виїмки, доцільно розташованих один навпроти одного, закріплений на ІЗОЛЮЮЧІЙ ПЛІВЦІ При цьому кріплення виводу на одній із сторін виїмки можна роз'єднувати, так що потім цей вивід також можна відгинати вбік від ізолюючої плівки Завдяки двосторонній фіксації виводів можна запобігти непередбаченому згинанню або пошкодженню носія у процесі експлуатації або транспортування носія Крім цього, завдяки від'єднанню кріплення від ізолюючої плівки з однієї сторони можна для зручності відігнути вивід перед паянням Далі суть винаходу пояснюється на прикладах реалізації за допомогою креслень При цьому показано на фіг 1 зображення у перспективі видів носія згідно з винаходом ззаду і спереду, на фіг 2 вид зверху на носій згідно з фіг 1 та на фіг 3 інший варіант конструктивного виконання носія згідно з винаходом, на фіг 4 носій згідно з винаходом, вид з боку розташування електропровідної плівки, на фіг 5 носій з фіг 4, вид з протилежного боку, на якому розташована електроізолююча плівка, на фіг 6 поперечний переріз носія з фіг 4, після того як зверху був закріплений чіп з корпусом, а виводи для підключення були відігнуті вбік від ізолюючої плівки, та на фіг 7 вид зверху носія з фіг 6 На фіг 1 показаний носій згідно з винаходом у перспективі зверху і знизу У правій частині креслення показана верхня сторона з неелектропровідною основою 1, виробленою з пластмаси, що відрізняється найбільшою можливою термостійкістю, наприклад, кантону На основі 1 розміщений пластмасовий корпус 2, всередині якого знаходиться не зазначений на кресленні напівпровідниковий чіп Пластмасовий корпус 2 можна утворювати способом лиття під тиском або звичайного лиття В останньому випадку можна встановити на основі оперний каркас У ЛІВІЙ частині фіг 1 показана нижня сторона носія з контактними поверхнями 3, а також друкованими провідниками, що утворюють разом з ними суцільні деталі На фіг 2 зображений вид зверху на цю нижню сторону Контактні поверхні 3 проходять двома паралельними рядами вздовж двох протилежних сторін носія, їхні поверхні при цьому закривають ділянки, з якими має контактувати пристрій зчитування, розмір і місце розташування цих ділянок визначаються у ВІДПОВІДНОСТІ ДО ВИМОГ стандарту ISO 7816 Між двома рядами контактних поверхонь 3 проходять паралельно до НИХ 8 46842 ДРУКОВАНІ провідники 4, поділені на дві групи, причому кожний з друкованих провідників 4 з'єднаний ВІДПОВІДНО з однією з контактних площин 3 Обидві групи при цьому закінчуються на протилежних краях носія, так що між серединними ЛІНІЯМИ друкованих провідників 4 можна залишити відстань 1,27мм, щоб виконувались вимоги стандарту для монтажу на поверхні, Ширина друкованих провідників 4 при цьому принаймні на кінцях, де здійснюється паяння, дорівнює приблизно 0,4мм У показаному на фіг 2 носи црмовм провідники 4 мають постійну ширину Завдяки цьому посередині носія та на ділянках, де мають бути розташовані кути напівпровідникового чіпа, розміщеного на протилежній стороні носія, могли б утворюватись зони з витравленою мідною плівкою Внаслідок цього виникає проблема, що при термокомпресійному способі з'єднання виводів чіпа, тобто при його електричному з'єднанні з контактними поверхнями, неелектропровідний субстрат може прогинатись У зв'язку з цим у переважному варіанті реалізації винаходу залишені ділянки МІДІ 5, 6, 7, 8, 9, що утворюють суцільну деталь з кількома друкованими провідниками 4 для запобігання утворенню паразитної ємності Проте, у принципі, ширина друкованих провідників 4 на кінцях, що з'єднані з контактними поверхнями 3, може бути більшою Біля ВІЛЬНИХ КІНЦІВ друковані провідники 4 мають звуження 10, що діють як бар'єри, які перешкоджають протіканню припою Завдяки цьому додатково підвищується точність паяння Друковані провідники 4 у варіанті конструктивного виконання згідно з фіг 2 прокладені по краю носія Інакше оптичний контроль паяного з'єднання був би неможливим На фіг 3 показаний інший варіант конструктивного виконання носія згідно з винаходом Контактні поверхні 11 також прокладені тут двома паралельними рядами, але вздовж серединної поверхні 12, що утворює суцільну деталь з однією з кутових контактних поверхонь 1 1 а З'єднання центральної ділянки 12 з кутовою контактною поверхнею 11а має виріз 13, довжина якого приблизно дорівнює ширині серединної поверхні 12 Він проходить паралельно до краю носія на відстані, що приблизно відповідає ширині клейкої плівки, за допомогою якої носій наклеюється на пластикову картку Для цього застосовується гарячий спосіб склеювання, тобто гарячий штамп притискує носій протягом певного часу до картки, поки клейка плівка не розплавиться Розріз 13 запобігає тому, щоб теплота штампа через мідну плівку впливала на напівпровідниковий чіп, розташований біля поверхні 12, і могла б його пошкодити 3 тієї ж причини серединна поверхня 12 також не досягає протилежного краю носія Замість цього одна з розташованих там кутових контактних поверхонь 11Ь подовжена і проходить вздовж ВІДПОВІДНОГО краю носія Друїдом провідники 14, що відповідають винаходу і використовуються для паяння, коли монтаж здійснюється на поверхні, у цьому варіанті втілення винаходу прокладені перпендикулярно до напрямку, у якому проходять ряди контактних поверхонь, і розташовані між кутовими контактними поверхнями 11а 11 d 3 цієї причини серединні контактні поверхні 11 є 11 h не досягають краю носія, а прокладені лише до місця, зазначеного штриховою ЛІНІЄЮ, границі якого визначені у ВІДПОВІДНОСТІ до стандарту ISO 7816 Мінімальні розміри і місце розташування контактних поверхонь 11 зображені за допомогою заштрихованої ділянки 15 Друковані провідники 14 тут значно коротші у порівнянні з провідниками у прикладі реалізації гідно з фіг 2, проте, незважаючи на це, дозволяють забезпечити надійне паяне з'єднання Тут також можуть бути передбачені звуження як бар'єри для протікання припою Це, однак, не зображено на фіг З У прикладі реалізації винаходу згідно з фіг З ширина і відстань між {рудними провідниками також відповідають стандарту для монтажу на поверхні способом паяння На фіг 4 показаний ще один варіант конструкції носія згідно з винаходом, який вже було зображено на фіг 3 При цьому тут також передбачені контактні поверхні 11 для утворення роз'ємного контакту носія і виводи для підключення 14 для утворення постійного контакту носія Роз'ємний контакт за допомогою контактних поверхонь 11 утворюється утому разі, коли носій розміщується у чіп-картці, що потім для утворення контакту вставляється у ВІДПОВІДНІ пристрої для зчитування, а потім виймається з них Постійний контакт утворюється у тому разі, коли носій, на відміну від попереднього варіанта, напаюється, наприклад, на друковану плату У цьому варіанті конструктивного виконання носій має дві виїмки 17 в ІЗОЛЮЮЧІЙ ПЛІВЦІ 1, завдяки яким виводи 14 для утворення постійного контакту залишаються незакритими ізолюючою плівкою 1 Оскільки виїмки 17 розташовані на певній відстані від зовнішнього краю ізолюючої плівки 1, можна, як показано на фіг 4, передбачити таку конструкцію, щоб виводи 14 виступали за межі виїмок 17 і, таким чином, були закріплені на двох протилежних сторонах виїмок 17 способом наклеювання на ізолюючу плівку 1 Ця двостороння фіксація виводів 14 забезпечує перевагу, яка полягає у захисті від пошкоджень, незважаючи на малі габарити В цілому, завдяки цьому підвищується стабільність носія На фіг 5 носій згідно з фіг 4 показаний з іншого боку На фіг 5 носій зображений вже разом з напівпровідниковим чіпом, розміщеним всередині корпусу При цьому видно тільки корпус 2, що зазвичай виробляється з дуропласту, а не сам розміщений у ньому чіп Електричні з'єднання між виводами чіпа і контактними поверхнями 11 або виводами 14 також закриті корпусом чіпа 2 Виготовлення носія можна здійснювати у такій ПОСЛІДОВНОСТІ 1 Для виготовлення електроізолюючої плівки 1 є придатною, наприклад, епоксидна смола, поліефірна плівка або каптон Вона має товщину від 60 та 180мкм Способом штампування в ІЗОЛЮЮЧІЙ ПЛІВЦІ 1 роблять отвори, за допомогою яких потім можна утворювати електричне з'єднання між чіпом і контактними поверхнями 11 46842 або виводами 14 За допомогою аналогічного способу штампування можна робити також виїмки 17 згідно з винаходом 2 Виготовлення електропровідної плівки, краще з МІДІ, завтовшки від 35 до 70мкм 3 Тепер контактні поверхні 11 і виводи 14 в ІЗОЛЮЮЧІЙ ПЛІВЦІ роблять або способом штампування, після чого здійснюється напресовування однієї плівки на іншу, або перед утворенням структури електропровідної плівки здійснюється напресовування однієї плівки на іншу, після чого структура електропровідної плівки 4 формується способом нанесення шару фотолаку, наступного експонування та травлення 4 Нанесення на електропровідні плівку шару нікелю (для утворення дифузійного бар'єру, поліпшення здатності до з'єднання і підвищення триболопчних властивостей), а також золота (для запобігання корозії та з огляду на оптичні властивості)' На фіг 6 показаний поперечний переріз носія з фіг 4 та 5, а на фіг 7 - вид зверху на цей елемент, причому на кресленні масштаб не дотриманий У носи на фіг 6 виводи 14, наприклад, способом штампування, з одного боку виїмок 17 за допомогою ізолюючої плівки 1 відокремлюються від кріплення, а потім вигинаються під кутом у напрямку вниз або вбік від ізолюючої плівки 1 Електричне з'єднання між виводами 14 і чіпом 18, звичайно, зберігається завдяки другому кріпленню виводів 14 Внаслідок вигину під кутом виводів 14 забезпечується перевага, яка полягає у тому, що утворюється перешкода для виникнення капілярного ефекту для припою, зумовленого відносно малою відстанню між сусідніми виводами 14 Вирішальним при цьому є вертикальна відстань між поверхнею паяння та нижньою стороною ізолюючої плівки 1, яка контакту носія, по-перше, існує прямий доступ зверху крізь ізолюючу плівку 1 до місця паяння, а, з іншого боку, після закінчення процесу паяння можна здійснювати оптичний контроль результату Це забезпечує переваги особливо тому, що при виготовленні носіїв у зв'язку з виникненням механічної напруги внаслідок сильної усадки матеріалу корпусу чіпа можуть виникнути значні нерівності електропровідної плівки Це може призвести до коротких замикань між контактними 10 поверхнями 11 або виводами 14, або інших недоліків паяного з'єднання, наприклад недостатнього змочування, виникнення пустот тощо На відміну від фіг 6, можливо також не відгинати виводи 14 під кутом від ізолюючої плівки 1, внаслідок чого штампування отворів 14 з одного боку виїмки 17 є непотрібною Хоча внаслідок цього доводиться відмовитись від переваги, яка полягає у відсутності капілярному ефекту для припою, проте, можна економити технологічні операції, одночасно одержуючи можливість оптичного контролю постійного електричного контакту і надійної фіксації виводів 14 в ІЗОЛЮЮЧІЙ ПЛІВЦІ 1 В інших варіантах втілення винаходу можливо також, щоб виїмки 17 були розташовані безпосередньо на краю ізолюючої плівки 1 У цьому випадку, або якщо виводи 14 у показаних варіантах втілення винаходу не закріплені на ЗОВНІШНІХ сторонах виїмок 17 (не приклеєні або взагалі не виступають за межі виїмки 17), можна дуже простим способом відгинати виводи 14 вбік ВІД ІЗОЛЮЮЧОЇ ПЛІВКИ 1 , ОСКІЛЬКИ ДЛЯ ЦЬОГО НЄ потрібний процес штампування Зрозуміло, що можливі також варіанти конструктивного виконання з іншою КІЛЬКІСТЮ виїмок 17 порівняно з показаними на кресленнях носіями У показаних варіантах кожну з виїмок 17 можна, наприклад, ще раз розділяти між окремими виводами 14 У залежності від розміщення виводів 14 необхідно узгоджувати форму і місце розташування виїмок 17 Винахід придатний, зокрема, для утворення постійного контакту носія за допомогою виводів способом монтажу на поверхні Проте, можливо також вставляти відігнуті виводи узвичаєним способом в отвори у платі і потім запаювати їх У такому разі виїмки згідно з винаходом також забезпечують можливість оптичного контролю паяного з'єднання Для утворення постійного контакту виводів 14, крім паяння, можна також наклеювати їх, користуючись електропровідним клеєм Завдяки конструкції контактної сторони носія, виконаного з пластмасової основи з нанесеним на неї шаром металу з друкованими провідниками, які утворюють одне ціле з контактними поверхнями, носи можна або розміщати у чіп-картках, або напаювати на друковані плати ФІГ. 1 11 12 46842 Фіг. 2 14 It ! 1С г — -] 15 г Не 15 1 1 2 і ІН по г — і і— і 1151 М5 I і—І і — і 1151 MSI Фіг. З 17 46842 13 14 ФІГ. 6 2 / oz 17- az ZB-, ZD-1 zn •-or 17 ZD Фіг. 7 ДП «Український інститут промислової власності» (Укрпатент) вул Сім'ї Хохлових, 15, м Київ, 04119, Україна (044)456-20- 90 ТОВ "Міжнародний науковий комітет" вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна (044)216-32-71
ДивитисяДодаткова інформація
Автори англійськоюUdo Detlef, Huber Michael, Stampka Peter
Автори російськоюУдо Детлеф, Хубер Михаель, Штампка Петер
МПК / Мітки
МПК: H01L 23/12, H01L 23/48, B42D 15/10, H05K 3/34, G06K 19/077
Мітки: напівпровідникового, чіпа, носій
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/7-46842-nosijj-dlya-napivprovidnikovogo-chipa.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Носій для напівпровідникового чіпа</a>
Попередній патент: Блок лез бритви (варіанти)
Наступний патент: Установка для сушіння циліндричних і/або паралелепіпедоподібних тюків вологого фуражу
Випадковий патент: Спосіб одержання рідкого палива