H01L 21/68 — для позиціонування, орієнтування та центрування

Номер патенту: 98006

Опубліковано: 10.04.2015

Автори: Горбулик Володимир Іванович, Ганус Валерій Олександрович, Дикуша Валерій Миколайович, Темченко Володимир Григорович, Клюй Микола Іванович, Макаров Анатолій Володимирович

МПК: H01L 21/68

Мітки: фотоелектричних, панелей, спосіб, складання, сонячних

Формула / Реферат:

Спосіб складання сонячних фотоелектричних панелей з фотоперетворювачів (ФП), що включає їх розташування в заданому порядку шляхом фіксації їх між собою, транспортування матриці ФП, комутацію елементів матриці ФП між собою та їх закріплення на каркасі батареї фотоелектричної (БФ), який відрізняється тим, що після фіксації ФП між собою їх розташовують на прозорій технологічній оснастці з вікнами, а фіксація ФП на оснастці здійснюється шляхом...

Номер патенту: 42223

Опубліковано: 15.10.2001

Автори: Сорочак Олег Зіновійович, Величко Лев Дмитрович

МПК: H01L 21/68

Мітки: базовим, пристрій, пластин, орієнтації, зрізом, напівпровідникових

Формула / Реферат:

Пристрій для орієнтації напівпровідникових пластин за базовим зрізом, що містить лоток, який відрізняється тим, що додатково містить анізотропну ворсову підкладку з нахилом ворсу в сторону транспортування, встановлену на робочій поверхні лотка, а лоток виконаний вібраційним з можливістю здійснення поздовжніх гармонійних коливань.

Номер патенту: 19958

Опубліковано: 25.12.1997

Автори: Лозовий Орест Михайлович, Садовий Йосиф Тадейович

МПК: H01L 21/00, H01L 21/67, H01L 21/68 ...

Мітки: кріплення, площадками, пристрій, друкований, плати, контактними, напівпровідникового, отворами, монтажними, приладу

Текст:

...печатной платы 1. При 25 ройства заключается в снижении трудонеобходимости возможна установка поемкости изготовления, сборки и монталупроводникового прибора с теплообжа за счет повышения его технологичменником 10, Геометрические размеры ности и уменьшения количества требуепластины 4 установочного элемента мых для реализации устройства техпровыбирают соответственно с размерами цессов. 30 корпуса полупроводникового прибора, а количество штырей 5...

Номер патенту: 3179

Опубліковано: 26.12.1994

Автор: Левченко Володимир Васильович

МПК: H01L 21/68

Мітки: переважно, пластин, фіксації, напівпровідникових, термообробки, пристрій, установках

Формула / Реферат:

Устройство для фиксации, преимущественно полупроводниковых пластин в установках для термообработки, содержащее корпус с каналом для соединения с вакуумной системой и с кольцевой проточкой, в которой размещен кольцеобразный элемент с полостью для соединения с системой подачи теплоносителя, отличающееся тем, что оно снабжено теплоизолирующей прокладкой, установленной в кольцевой проточке корпуса между наружной поверхностью кольцеобразного...