Пристрій для кріплення напівпровідникового приладу на друкованій платі з контактними площадками і монтажними отворами

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к устройст вам для крепления полупроводниковых 00 to з в-91 и з 1ь32294 Изобретение относится к радиопо всему периметру полупроводникового электронике, в частности к устройстприбора. Переход от запрессовки к вам для крепления полупроводниковых пайке исключил влияние точности изприборов на печатных платах. готовления на механическую прочность Цель изобретения - повышение наузла. дежности крепления путем повышения Однонременно с улучшением механижесткости в условиях повышения виброческих характеристик повысилась технагрузок. нологичность устройства. Монтажные На фиг.1 показано предлагаемое отверстия для установочного элемента устройство, общий вид; на фиг.2 в отличие от прототипа ни диаметром, устройство в аксонометрии в разобранни точностью изготовления, ни качестном виде о вом металлизации не отличаются от остальных монтажных отверстий, имеюУстройство содержит печатную плащихся на печатной плате. Сборка и ту 1 с монтажными отверстиями 2 и монтаж установочного элемента на пеконтактными площадками 3, опорный чатную плату осуществляются в едином элемент в виде пластины 4 с отогнутехпроцессе сборки и монтажа радиотыми штырями 5, Винтами 6 корпус 7 элементов на печатной плате. полупроводникового прибора крепится . к пластине 4, Выводы 8 полупроводниУстройство может применяться для 20 кового, прибора и штыри 5 опорного установки полупроводниковых приборов элемента являются равновысокими и на печатных платах с неметаллизирорасположены в монтажных отверстиях 2 ванными монтажными отверстиями. и соединены припоем 9 с контактными Экономическая эффективность устплощадками 3 печатной платы 1. При 25 ройства заключается в снижении трудонеобходимости возможна установка поемкости изготовления, сборки и монталупроводникового прибора с теплообжа за счет повышения его технологичменником 10, Геометрические размеры ности и уменьшения количества требуепластины 4 установочного элемента мых для реализации устройства техпровыбирают соответственно с размерами цессов. 30 корпуса полупроводникового прибора, а количество штырей 5 выбирают в заФормула и з о б р е т е н и я висимости от уровня механических воздействий и массы полупроводникового Устройство для крепления полупроприбора. водникового прибора на печатной плате 35 с контактными площадками и монтажными Перед установкой на печатную плату отверстиями, содержащее опорные элеполупроводниковый прибор прикрепляют менты с плоскими штырями, расположенк установочному элементу. Пайку выными в монтажных отверстиях печатной водов полупроводникового прибора и , штырей установочного элемента произ- 40 платы и неразъемно соединенными с ее контактными площадками, о т л и ч а водят в едином технологическом цикле ющееся тем, что, с целью повысо всеми остальными радиоэлементами шения надежности крепления путем по- • » печатной платы-. вышения жесткости в условиях повышенТехническая эффективность устройных виброкггрузок, каждый опорный ства заключается в следующем. 45 элемент выполнен в виде пластины, Увеличивается механическая прочштыри расположены по периметру пласность устройства за счет увеличения тины, причем штыри на одних противоколичества точек,крепления установочположных сторонах пластины ориентироного элемента к печатной плате. Приваны перпендикулярно штырям на двух чем крепежные точки расположены не 50 других ее противоположных сторонах. по одной линии, как в прототипе, а 1b32294 Редактор Т.Лошкарева Составитель З.Яшина Техред Л-Сердюкова Корректор Т.Палий Заказ 865/ДСП Тираж 235 Подписное В И П Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР НИИ Ї13О35, Москва, Ж-35, Раушская наб., д . 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г . Ужгород, ул. Гагарина, 101