Пристрій для фіксації, переважно напівпровідникових пластин в установках для термообробки
Завантажити PDF файл.
Формула / Реферат
Устройство для фиксации, преимущественно полупроводниковых пластин в установках для термообработки, содержащее корпус с каналом для соединения с вакуумной системой и с кольцевой проточкой, в которой размещен кольцеобразный элемент с полостью для соединения с системой подачи теплоносителя, отличающееся тем, что оно снабжено теплоизолирующей прокладкой, установленной в кольцевой проточке корпуса между наружной поверхностью кольцеобразного элемента и стенками проточки корпуса, и регулятором температуры, размещенным со стороны подачи теплоносителя в полость кольцеобразного элемента.
Текст
Изобретение относится к области машиностроения, и может быть использовано, например, в гибких автоматизированных производствах, в частности при производстве изделий микроэлектроники методом динамической плазменной обработки. Наиболее близким по технической сущности к заявляемому техническому решению является устройство, содержащее корпус с каналом для соединения с вакуумной системой и с кольцевой проточкой, в которой размещен кольцеобразный элемент с полостью, соединенной с системой подачи теплоносителя. Недостатком известного устройства являются низкие его эксплуатационные возможности, обусловленные неравномерным распределением температур. Задачей изобретения является создание устройства для фиксации полупроводниковых пластин, в котором равномерность распределения температуры достигается благодаря компенсации теплоотвода в месте контакта пластины, в результате чего улучшаются эксплуатационные возможности устройства, Указанная задача решается тем, что устройство для фиксации, преимущественно полупроводниковых пластин, в установках для термообработки, содержащее корпус с каналом для соединения с вакуумной системой и с кольцевой проточкой, в которой размещен кольцеобразный элемент с полостью для соединения с системой подачи теплоносителя, согласно изобретению, снабжено теплоизолирующей прокладкой, установленной в кольцевой проточке корпуса между наружной поверхностью кольцеобразного элемента и стенками проточки корпуса и регулятором температуры, размещенным со стороны подачи теплоносителя в полость кольцеобразного элемента. Сущность заявляемого изобретения поясняется чертежами, где на фиг. 1 изображен общий вид устройства; на фиг. 2 - вид свер ху. Устройство для фиксации и термостатирования состоит из корпуса 1, имеющего расточку 2, отверстия для теплоносителя 3 и отверстия для подвода вакуума 4, кольцеобразный элемент 5 с полостью 6, соединенный с отверстиями для теплоносителя 3 в корпусе 1. Кольцеобразный элемент 5 связан с корпусом посредством теплоизолирующей прокладки 7, установленной а кольцевой проточке корпуса между наружной поверхностью кольцеобразного элемента и стенками проточки корпуса. Со стороны подачи теплоносителя расположен регулятор температуры 9. для регулирования температуры кольцеобразного элемента и расположенной на ней пластины 10. Для изготовления узлов и деталей устройства возможно использовать конструкционную сталь. Для теплоизолирующей прокладки возможно использовать асбест или другие теплоизолирующие материалы, трубы и регулятор температуры - стандартные. Устройство для фиксации и термостатирования работает следующим образом. Пластина 10 устанавливается на кольцеобразном элементе 5, расположенный в корпусе 1 и вакуумом от источника вакуума по отверстию для подвода вакуума 4 притягивается к поверхности кольцеобразного элемента 5. От источника нагрева теплоноситель подается через отверстие в корпусе 1 в полость 6 кольцеобразного элемента 5, нагревает наружную поверхность кольцеобразного элемента 5 и передает тепло через места контакта пластины 10, компенсируя теплоотвод при термообработке пластины 10.Теплопередача корпусу 1 отсутствует из-за изоляции прокладкой 8. Регулирование температуры кольцеобразного элемента осуществляется регулятором температуры 9. По сравнению с прототипом, заявляемое техническое решение позволяет достичь равномерности распределения температур и. таким образом, улучшить эксплуатационные возможности.
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюDevice for fixation of mainly semiconductor plates for thermal treatment
Автори англійськоюLevchenko Volodymyr Vasyliovych
Назва патенту російськоюУстройство для фиксации преимущественно полупроводниковых пластин для термообработки
Автори російськоюЛевченко Владимир Васильевич
МПК / Мітки
МПК: H01L 21/68
Мітки: напівпровідникових, пластин, фіксації, пристрій, установках, термообробки, переважно
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/1-3179-pristrijj-dlya-fiksaci-perevazhno-napivprovidnikovikh-plastin-v-ustanovkakh-dlya-termoobrobki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Пристрій для фіксації, переважно напівпровідникових пластин в установках для термообробки</a>
Попередній патент: 1-(3,4-диметоксибензилокси)-3-діетиламіно-2пропанол гідрохлорид, який має утеростимулюючу активність
Наступний патент: Оптична система транспортування та фокусування випромінювання
Випадковий патент: Спосіб вибору робочих частот в складній електромагнітній обстановці