Скло для товстоплівкових резисторів

1. Скло для товстоплівкових резисторів, яке містить PbO, SiO2 і Ві2О3, яке відрізняється тим, що воно додатково містить CdO і Аl2О3 при наступному співвідношенні компонентів, мас %: 3 12849 4 ком n-типу із структурою решіток типу NaCl і має наносять на керамічні підкладки методом трафависоку електропровідність, що у свою чергу зниретного друку, підсушують і піддають термообробжує витрату двоокису рутенію, що входить до ці при температурі 850±20 1/°С. складу резистивних паст. Резистори, виготовлені з використанням скла Технологія варіння скла така: зважені початкопропонованого складу, характеризуються підвиві компоненти скла завантажують у тигель, який щеною стабільністю, їх ТКО складає менше розміщають в електричну силітову піч. Поступово ±50 10-6 1/°С, зміна питомого опору резисторів піднімають температуру до 1200-1300°С і варять після дії підвищеної вогкості повітря при 40°С пропротягом 1 години. тягом 30 діб не перевищує 0,4%. Після закінчення варіння тигель виймають з печі, відливають зразки у формі штапиків і дисків Таблиця 1 для проведення випробувань, а решту скла виливають в місткість з водою для отримання грануляЗміст початкових компонетів, мас.% Склад та скла. РbО SiO2 Аl2О3 CdO Ві2О3 Гранулят скла після просушування і поперед1 55,0 30,0 10,0 4,0 1,0 нього подрібнення завантажується в планетарний 2 60,0 25,0 8,0 5,0 2,0 млин і методом мокрого помелу подрібнюється 3 65,0 20,0 5,0 7,0 3,0 протягом 8-10 годин. Після помелу порошок скла є набором частиТаблиця 2 нок різного розміру: від 1мкм до 20-30мкм. Для отримання стабільних результатів і поТем-ра почавторності номіналів резисторів скло розділяється КЛТР, R, Гідролітичний Склад тку розм'якна фракції: 1-3мкм, 3-5мкм, 5-7мкм і більше 10мкм Омсм клас 1/ С шення методом центрифугування, тобто класифікується 66 10 за розмірами частинок. 1 600 1013 II 6 Запропоноване технічне рішення пояснюється 68 10 на конкретних прикладах, які наведені в табл. 1. 2 590 1013 II 6 Характеристики отриманих стекол наведені в 70 10 табл. 2. 3 580 1013 II 6 13 Скло має питомий опір R 10 Ом см, середню температуру початку розм'якшення, добру вологоЛітература: стійкість, добре злагоджені за коефіцієнтом ліній1. Патент США №3868334, кл. 252-520, опубл. ного термічного розширення з матеріалом підста1975 р. ви (КЛТР підкладки з кераміки 70х10-6 1/°С). 2 Патент США №3324049, кл. 252-514, опубл. На основі вказаного скла виготовляють товс1967 р. (найближчий аналог) топлівкові рутенієві резистори. Для цього одержують резисгивні пасти, які готують ретельним перемішуванням порошку скла, з'єднань рутенію і тимтимчасового органічного зв'язуючого. Потім пасту Комп’ютерна верстка Г. Паяльніков Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601