Номер патенту: 45377

Опубліковано: 10.11.2009

Автор: Соломко Валентин Анатолійович

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб виготовлення узгоджувальної схеми, який включає виготовлення фотошаблону, по якому на друковану плату наносять мікрострічкову лінію та узгоджувальний розімкнений шлейф, який відрізняється тим, що на етапі вимірювання шлейф наносять шляхом послідовної аплікації ряду прямокутних відрізків мідної фольги і по оптимальних розмірах відрізка та його позиції уздовж мікрострічкової лінії виготовляють фотошаблон.

Текст

Спосіб виготовлення узгоджувальної схеми, який включає виготовлення фотошаблону, по яко 3 мінімальний коефіцієнт шуму. З метою точного відтворення характеристик отриманої узгоджувальної структури відрізок повинен щільно прилягати до мікрострічкової лінії та діелектрика плати. Для цього його механічно фіксують прозорою клейкою діелектричною плівкою 5. Після підбору оптимальної конфігурації узгоджувальної схеми виготовляють друковану плату, що повторює геометрію отриманої структури. Для цього вимірюють розміри наклеєного шлейфу та визначають його місцеположення на мікрострічковій лінії. Від похибок вимірювання залежить точність з якою характеристики узгоджувальної схеми виготовленої на платі співпадуть з характеристиками структури із нанесеним вручну шлейфом. Точність відтворення пропорційна робочій частоті. Фотошаблон узгоджувальної схеми, що буде використаний для виготовлення плати, створюють з фотографії узгоджувальної схеми з наклеєним шлейфом на персональному комп'ютері. У такий спосіб відтворюють геометричні розміри з точністю ±0.2мм. Така точність забезпечує задовільні результати для робочих частот до 25ГГц. Аналітичний розрахунок або електромагнітне моделювання отриманого фотошаблону дозволяє охарактеризувати узгоджувальну схему. Приклад. На Фіг.2 представлена схема узгодження для інтегрального підсилювача потужності, що працює на частоті 10ГГц. На вхід підсилювача 45377 4 подають однофазний сигнал, з виходу знімають двохфазний. Підсилювач змонтований на платі з наступними характеристиками: товщина діелектрика - 508мкм, відносна діелектрична проникність 3,38, товщина металевого покриття - 35мкм. Критерієм оптимуму вхідної схеми узгодження слугує мінімальний коефіцієнт відбивання хвилі на вході, а вихідної схеми узгодження - максимальна потужність. Обидві узгоджувальні схеми були побудовані шляхом послідовної аплікації ряду прямокутних відрізків мідної фольги. Оптимальна конфігурація вхідної схеми узгодження була досягнута за три спроби аплікації, вихідної - за шість спроб. Остаточні розміри мікрострічкових ліній та узгоджувальних шлейфів показані на Фіг.2 в міліметрах. Вхідний шлейф має розміри 2,25мм х 0,56мм та відступає на 1,3мм від краю лінії. Вихідні шлейфи розташовані симетрично один відносно одного, мають розміри 4,87мм х 2,29мм та відступають на 8мм від краю лінії. Етап підбору узгоджувального шлейфу для даної схеми зайняв не більше однієї години. Таким чином, порівняння запропонованого способу з найближчим аналогом показує, що запропонований спосіб дозволяє зменшити трудомісткість виготовлення узгоджувальної схеми для інтегральних підсилювачів сантиметрового діапазону монтованих на друкованій платі. 5 Комп’ютерна верстка Л. Купенко 45377 6 Підписне Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method for manufacturing a matching circuit

Автори англійською

Solomko Valentyn Anatoliiovych

Назва патенту російською

Способ изготовления согласующей схемы

Автори російською

Соломко Валентин Анатольевич

МПК / Мітки

МПК: H03H 7/38

Мітки: схемі, виготовлення, узгоджувальної, спосіб

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/3-45377-sposib-vigotovlennya-uzgodzhuvalno-skhemi.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб виготовлення узгоджувальної схеми</a>

Подібні патенти