Спосіб виготовлення вивідної рамки для інтегральної схеми
Номер патенту: 6454
Опубліковано: 29.12.1994
Автори: Новосядлий Степан Петрович, Благий Богдан Степанович, Бірковий Юрій Леонідович, Василів Ярослав Олексійович
Формула / Реферат
(57) Способ изготовления выводной рамки для интегральной схемы, включающий рихтовку ленты из железоникелевого сплава, вырубку выводной рамки из ленты, отжиг рамки в среде водорода, металлизацию траверс внешних выводов и кристаллодержателя осаждением алюминия, отличающийся тем, что перед осаждением алюминия осаждают слой редкоземельного металла толщиной не менее 100А или при распылении алюминий легируют редкоземельным металлом в пределах 1-3 вес %.
Текст
Способ изготовления выводной рамки для интегральной схемы, включающий рихтовку ленты из железоникелевого сплава, вырубку выводной рамки из ленты, отжиг рамки в среде водорода, металлизацию траверс внешних выводов и кристаллодержателя осаждением алюминия, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что перед осаждением алюминия осаждают слой редкоземельного металла о С > ел о 6454 дом трансферного литья с применением и качество схем, герметизируемых пластпресс-композиций. После выполнения опемассой по второму варианту осуществляют рации термотренировки, вырубки рамки по следующим образом. После обезжиривания контуру, просечки перемычек и гибки выворамок выводных производят двухслойное напыление пленок: пленка переходного или 5 дов производят горячее лужение выводов и технологические отбраковочные испытания; редкоземельного элемента и пленка алюмитермоциклирование, электротермотренио ровку, проверку электропараметров при пония. Толщина первого слоя 100-200 А и втовышенной и нормальной температуре. рого слоя 1,2-1,4 мкм. Данный способ позволяет за счет устранения диффузии эле- \Q Вариант 2 ментов материала рамки выводной в алюмиОтличается от варианта 1 только процесниевое покрытие значительно повысить сом локальной металлизации рамки выводкоррозионную стойкость и качество БИС за ной алюминием В данном случае счет увеличения разрывного усилия ТКС. используется двухслойная пленка, переходТехнологический процесс локальной ме- j 5 ный (редкоземельный) металл + алюминий. таллизации рамки выводной алюминием, о легированным переходным или редкозеТолщина пленки нижнего соя 100-200 А и мельным элементом по первому варианту второго соя 1,2-1,4 мкм Процесс металлизаили двухслойной пленкой - переходной (реции осуществляют путем последовательного дкоземельный) элемент + алюминий по вто- 20 распыления с двух магнетронов. рому варианту, осуществляют на установке Введение слоя переходного (редкоземагнетронного распыления. Для напыления мельного) металла между материалом траможет использоваться и другой тип оборудоверс рамки выводной и локальным вания, обеспечивающий высокую скорость алюминием устраняет диффузию элементов распыления. 25 материала рамки (железа) в алюминиевое покрытие при термоколрессионной сварке, Примеры выполнения данного способа. значительно повышая коррозионную стойВариант 1. кость ТКС и их разрывные усилия. Изготовление рамки выводной и на его основе БИС, герметизируемых пластмассой, осуществляют следующим образом. После зо Все остальные операции до и после лорихтовки ленты из железо-никелевого сплакального нанесения алюминия осуществлява толщиной 0,28 мм производится вырубка ются аналогично как в варианте 1. выводной рамки Затем производится обезИзготовленные таким образом рамки жиривание и отжиг в водороде при темперавыводные, а на их основе БИС. герметизирутуре 700°С в течение 0,5 часа. Для 35 емых пластмассой, показали высокую коробеспечения плоскостности выводов-трарозионную стойкость и практически верс выполняется операция подчеканки траисключают обрывы ТКС золотых перемычек верс с последующим обезжириванием на траверсах при герметизации БИС пластрамок выводных. Локальная металлизация массой. Испытания БИС на коррозионную рамки выводной алюминием, легированным ^0 стойкость проводилось в паровой бане при переходным металлом 1-3 вес.%, напритемпературе 95°С в течение 96 часов. Размер, титаном осуществляют магнетронным рывные усилия ТКС увеличились с 8-10 распылением составной мишени алюминийграмм до 10-М4 грамм для золотого микротитан. провода 0 40 мкм, т.е. в среднем на 20После подклейки через клеевую пленку 45 35%. Процент выхода годных БИС увеличился по сборке на 3-4% и дает вози кристалла БИС через токопроеодящий можность повысить качество и надежность клей производится термокомпрессионное БИС. присоединение выводов Герметизация изделий пластмассой осуществляется мето Упорядник С.Новосядлий . Замовлення 628 Техред М.ГИоргентал Коректор Тираж Підписне Державне патентне відомство України, 254655. ГСП, Київ-53, Львівська пл , 8 Виробничо-видавничий комбінат "Патент", м. Ужгород, вул Гагаріна, 101
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюManufacturing method of lead frame for integrated circuit
Автори англійськоюNovosiadlyi Stepan Petrovych, Vasyliv Yaroslav Oleksiiovych, Birkovyi Yurii Leonidovych, Blahyi Bohdan Stepanovych
Назва патенту російськоюСпособ изготовления выводной рамки для интегральной схемы
Автори російськоюНовосядлый Степан Петрович, Василев Ярослав Алексеевич, Бирковой Юрий Леонидович, Благой Богдан Степанович
МПК / Мітки
МПК: H01L 23/48
Мітки: виготовлення, інтегральної, рамки, вивідної, спосіб, схемі
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-6454-sposib-vigotovlennya-vividno-ramki-dlya-integralno-skhemi.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб виготовлення вивідної рамки для інтегральної схеми</a>
Попередній патент: Пристрій та спосіб лікування запальних захворювань геніталій
Наступний патент: Спосіб шліфування та полірування деталей складної конфігурації та пристрій для його здійснення
Випадковий патент: Спосіб формування свинцево-кислотних акумуляторів з прокачуванням електроліту