Клеюча речовина для кріплення напівпровідникових пластин при поліруванні
Номер патенту: 1565
Опубліковано: 25.07.1994
Автори: Вялий Василь Якович, Любак Руслан Володимирович, Іванчич Ольга Семенівна, Богданов Євген Іванович, Живов Михайло Давидович
Формула / Реферат
Клеящий состав для крепления полупроводниковых пластин при полировании, содержащий канифоль, церезин и двухромовокислый калий, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества и повышения выхода годных пластин, он дополнительно содержит смесь трихлорэтилена с изопропанолом, взятых в массовом соотношении 70:30 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
канифоль 80-85
церезин 15-18
двухромовокислый калий 0,08-0,09
смесь трихлорэтилена с изопропанолом 150-500.
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТЖЕСНИХ РЕСПУБЛИК 3 А1 (51)5 Н 01 L 2 1 / 3 0 2 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ ПРИ ГННТ СССР Aft fi • ти пііиіііпиїттт—ггпгатгші и Я ШШВІ ти ПІНІ (21) Ш 1 2 7 3 / 2 5 (22) 06.0*t.90 D (ВД 07,04.92 Бюл. ' 13 i (71) Завод "Квазар" Научно-производственного объединения "Микропроцессор" (72) М.Д.Живов, Е.И.Богданов, Р.В,Любек, В0Я.Вялый и О.С.Ивэнчич (53) 621.382,002(088.8) (56) Рвторское свидетельство СССР № 1290355, кп. Н 01 L 21/302, 1985. Авторское свидетельство СССР № 129^215, кл с Н 01 L 21/302, 198^. (5*0 КЛЕЯЩИЙ СОСТАВ ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРИ ПОЛИРОВАНИИ Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых пластин преимущественно при их полировании. Известен клеящий состав для крепления полупроводниковых пластин при их механической обработке, содержащий канифоль, триглицерид и растворитель, причем каждый состав наносят на столик для закрепления пластин центрифугированием. Недостатком этого состава является наличие краевых сколов и трещин на пластинах при их полировании, так как при разогреве полировальника в процессе обработки пластин клеящий состав размягчается, прочность, удержания пластин на столике снижается, происходит их сдвиг на столике, что (57) Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для крепления полупроводниковых пластин при полировании. Состав содержит компоненты, мас.%: канифоль 80-85', церезин 15-18; двухромовокислый калий 0,08-0,09; смесь трихлорэтилена с изопропиленом 150-500. Смесь трихлорэтилена с изопропиленом взята в весовом соотношении 70:30. Характеристика состава: при комнатной температуре в жидком состоянии. 1 табл. сопровождается скалыванием и растрескиванием пластин. При достаточно сильном размягчении состава возможен срыв пластин со столика и их бой. Повышение же прочности удержания пластин на столике путем снижения давления н а пластины при полировании и температуры полировальника значительно снижает скорость полирования и, соответственно, производительность процесса обработки. Наиболее близким к предлагаемому является клеящий состав для крепления полупроводниковых пластин при полировании, содержащий канифоль, церезин и двухромовокислый калий, причем отвержденный состав наносят на разогретый столик плавлением. Недостатком известного состава является большой клин пластин после П25293дой фазы. Кроме того, стабильность~ полирования, так как нанесение клеяазеотропной смеси делает возможным щего состава плавлением не обеспечипроводить регенерацию состава для • вает требуемую точность крепления повторного использования. пластин на столике из-за большого При массовом содержании смеси разброса толщины слоя состава под трихлорэтилена с изопропанолом мепластинами. Кроме того, при неравнонее 150 м а е м . , например 120 мас.ч.і мерности нанесения клеящего состава из-за повышенной вязкости состав на столик пластины при полировании 10 наносится на столик неравномерным испытывают повышенные механические слоем, точность крепления пластин нагрузки, что приводит к скалыванию, на столике снижается и клин пластин растрескиванию и бою пластин. после полирования увеличивается. Целью изобретения является улучПри массовом содержании смеси шение качества и повышение выхода годтрихлорэтилена с изопропанолом ных пластин. . 15 более 500 мас«ч«,| например 530 м а с ч . , Клеящий состав для крепления полуиз-за малой вязкости толщина нанопроводниковых пластин при полировасимого на столик состава не првышании, содержащий канифоль, церезин и ет 1-2 мкм. Б этом случае снижаетдвухромовокислыи калий, дополнительно 20 ся прочность крепления пластин на содержит смесь трихлорэтилена с изо" столике, что приводит к срыву плапропанолом, взятых в массовом соотстин со столика при полировании. ношении 70:30, при следующем соотноПри массовом содержании канифоли шении компонентов, мас.ч.: менее 8П мас.ч., например 75 мас.ч.. Канифоль 80-85 25 и церезина более 18 мас.ч., наприЦерезин 15-18 мер 20 маСсЧ., клеящий состав характеДвухромовокислый ризуется низкой прочностью креплечалий 0,08-0,09 ния пластин на столике в начальный 1,месь трихлорэтилена период полирования, когда темперас изопропзнолом 150-5^0 30 тура полировальника находится в Введением смеси трихлорзтилена пределах 293-298 К, в результате с изопропанолом достигается получепроисходит самопроизвольный срыв нием клеящего состава в жидком виде пластин со столика и их'бой. и возможность его нанесения на стоПри массовом содержании канифолик центрифугированием равномерным • по толщине слоем, В этом случае 25 -пи более 85 мас.ч., например 90 мас.ч. г обеспечивается минимальный клин (рази церезина менее 15 м а с ч . , напринотолщинность) пластини отсутствие мер 12 мас.ч. при температуре полискалывания, растрескивания и боя ровальника 315~316 К клеящий состав пластин при полировании, так как размягчается 9 происходит сдвиг пластины при высокой точности креп40 пластин и их скалывание и растрескиления на столике не испытывёют пование, а при 317~318 К происходит вышенных механических нагрузок. срыв пластин со столика. В то же время при соблюдении рекомендуемого Массовое соотношение трихлормассового соотношения компонентов этилена и изопропанола 70:30 соответствует образованию азеотропной смеси 45 размягчение состава возможно только при 327-32Э К, а срыв пластин - тольэтих растворителей, отличающейся стабильным составом при использовако при 330 К и выше. нии и высокой растворяющей способноПри массовом содержании двухромостью. Этим достигается полное раствокислого калия менее 0,08 мас.ч., ворение канифоли'и церезина, пред50 например 0,05 мас.ч о или более ставляющих собой сложные органиче0р9 мае, ч.,например 0,12 мас.ч с , ские соединения, и получение клеяухудшается качество отмывки пластин щего состава высокой степени однопосле обработки,. родности без твердых включений. ПриКлеящий состав•готовят следующим менение индивидуальных растворителей 55 образом. или неазеотропных смесей вызывает В кастрюлю из жаростойкого -стеклишь частичное растворение твердых ла помещают канифоль и добавляют компонентов, вследствие чего состав двухромовокислыи калий, нагревают содержит нерастворенные частицы твердо полного расплавления компонентов 5 1725293 и выдерживают при ^83 К в течение 2 ч. сом до комнатной температуры. После окончания выдержки в полученную Закрепленные на столике пластины смесь добавляют церезин, перемешиподвергают химико-механическому поли1 вают до получения однородной массы, , рованию Предлагаемый состав может прекращают нагрев и охлаждают смесь быть нанесен также непосредственно на воздухе до полного затвердевания. на нерабочую сторону полупроводникоВ специальную емкость заливают тривых пластинэ хлорэтилен, затем изопропанол и тщаПримеры использования предлагаетельно перемешивают. Отвержденную 10 мого состава и результаты полировасмесь извлекают из кастрюли и помения пластин по сравнению с известщают в емкость с растворителями. Крышным представлены в таблице. ку емкости герметично закрывают и Производительность процесса полинагревают содержимое до полного рования с использованием предлагарастворения твердой фазы. После этого 15 емого состава не уменьшается, Использование клеящего состава для креппрекращают нагрев и охлаждают состав ления полупроводниковых пластин при до комнатной температуры. полировании позволяет повысить каче~ Подготовку столика, и крепление поство пластин, значительно уменьшив лупроводниковых пластин на столике осуществляют следующим образом. Сто- 20 их разнотолщинность (клин) в процессе полирования. Выход годных пластин лик диаметром 350 мм помещают в спепо сравнению с известным увеличиваетциальную центрифугу, закрепляют фикся на 1,0-3,0% и за счет исключения саторами, включают привод вращения брака по сколам и трещинам, а также центрифуги и подают в центральную раскалывания пластин. часть столика дозированное количество клеящего состава. После полного Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я растекания состава по^ловерхности столика выключают привод вращения Клеящий состав для крепления полуцентрифуга и после остановки свобож30 проводниковых пластин при полировадэют столик от Фиксаторов, Затем нии, содержащий канифоль, церезин помещают столик на нагревательную и двухромовокислый калий, о т л и плиту и выдерживают при 365 К в теч а ю щ и й с я тем, что, с целью. чение 5 мин для полного удаления улучшения качества и повышения вырастворителей из слоя клеящего состава35. хода годных пластин, он дополнительно содержит смесь трихлорэтилена с Кремниевые пластины, например, изопрспанолом, взятых в массовом содиаметром 100 мм, прошедшие после отношении 70:30 при следующем соотрезки операции формирования фаски, ношении компонентов, м а с . ч . : двустороннего шлифования свободным абразивом и глубокого химического Канифоль 80-85 Церезин 15-18 травления в кислотном травителе, Двухромовокислый раскладывают на столике и помещают калий под охлаждающий пресс, прижимающий 0,08-0,09 пластины при давлении 2,5'10s Па.. ОхСмесь трихлорэтилена с изопропанолом лаждают столик с пластинами под прес- 45 150-500 При Клин пла Брак по Канифоль 1 2 3 Предлагаемый состав, масД сле полирования, трещинам и бою пластин, % 83 80 85 Цере- Двухрозин мовокислый калий 17 15 18 0,083 0,08 • 0,09 Смесь трихлорэтилена с изопропанолом 350 150 500 мкм М 5,2 3,7 0 0 0 725293 Продолжение таблицы Призер 5 6 7 Предлагаемый состав, Канифоль 75 90 85 80 8 80 (известный^ Редактор И.Шулла Цере- ДвухроэиИ мовокислый калий 20 12 18 15 0,085 0,087 0,09 0,08 19 ,9 масД Смесь трихлорэтилена с изопропанолом 350 0,1 ЦОО 120 530 Соста витель 0.Бочкин Техред м.Дидык Клин пла Брак по еле полирования, трещинам и бою пластин, % мкм 5,0 м 10,3 1,8 КЗ 3,0 0 1,6 15,7 2,5 Корректор М".Самборская Заказ 1180 . Тираж . Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина,101
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюGluieng matter for fixture of semiconductor plates while polishing
Автори англійськоюBohdanov Yevhen Ivanovych, Zhyvov Mykhailo Davydovych, Vialyi Vasyl Yakovych, Ivanchyk Olha Semenivna, Liubak Ruslan Volodymyrovych
Назва патенту російськоюКлеющее вещество для скрепления полупроводниковых пластин при полировании
Автори російськоюБогданов Евгений Иванович, Живов Михаил Давыдович, Вялый Василий Яковлевич, Иванчик Ольга Семеновна, Любак Руслан Владимирович
МПК / Мітки
МПК: H01L 21/302
Мітки: поліруванні, клеюча, кріплення, речовина, напівпровідникових, пластин
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/4-1565-kleyucha-rechovina-dlya-kriplennya-napivprovidnikovikh-plastin-pri-poliruvanni.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Клеюча речовина для кріплення напівпровідникових пластин при поліруванні</a>
Попередній патент: Спосіб виготовлення структур кремній-двоокис кремнію-нітрід кремнію
Наступний патент: Спосіб лікування наркоманій
Випадковий патент: Затяжка шахтна ґратчаста податлива