Баранов Ігор Ліверійович
Спосіб виготовлення металізації напівпровідникових приладів та інтегральних мікросхем
Номер патенту: 11373
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Ілюк Ігор Євгенович, Гуменюк Степан Дмитрович, Казінов Володимир Олександрович, Баранов Ігор Ліверійович, Лабунов Володимир Архипович, Лазарук Сергій Костянтинович, Бідник Дмитро Ілліч
МПК: H01L 21/28
Мітки: металізації, спосіб, напівпровідникових, мікросхем, приладів, виготовлення, інтегральних
Формула / Реферат:
Способ изготовления металлизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, включающий осаждение на полупроводниковую пластину пленки алюминия, нанесение слоя фоторезиста и формирование в нем конфигурации дорожек межсоединений шириной до 4·10-5 м и контактных площадок, создание разделительного окисла пористым анодным окислением слоя алюминия, формирование пассивирующего окисла, удаление фоторезиста с контактных площадок,...